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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]三维堆叠芯片及其键合测试方法、测试机台-CN202111535713.4在审
发明人： 邱锋波;左丰国;王玉冰 -专利权人：西安紫光国芯半导体有限公司
申请日： 2021-12-15 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本申请公开了一种三维堆叠芯片及其键合测试方法、测试机台，该芯片包括：至少两层通过混合键合连接的晶圆，且混合键合的两层晶圆中：设置有第一键合节点以及第二键合节点；第一键合节点与第二键合节点通过键合测试线路连接，键合测试线路包括至少一条混合键合连线，混合键合连线用于连接两层晶圆；第一键合节点接收测试激励信号，第二键合节点输出测试结果信号，测试结果信号表征键合测试线路中混合键合连线的异常情况。这样能够实现混合键合连线的异常测试，有利于更准确地定位芯片异常。
三维堆叠芯片及其测试方法机台

[发明专利]堆叠芯片与堆叠芯片的测试方法-CN202111536001.4在审
发明人：左丰国;王玉冰;李岩;刘琦;韩洋;邱锋波 -专利权人：西安紫光国芯半导体有限公司
申请日： 2021-12-15 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本申请提供了一种堆叠芯片与堆叠芯片的测试方法，该堆叠芯片包括多个芯片，多个芯片至少包括第一芯片，第一芯片包括至少一个输入输出接口，输入输出接口的一端用于接收测试机台发出的至少一组测试信号，多个输入输出接口的另一端分别与多个芯片的测试模块电连接，其中，输入输出接口输出的一组测试信号输入至对应的测试模块，且各测试模块都与至少一个输入输出接口连接，从而只需要一个测试机台向第一芯片的输入输出接口输入多组测试信号，就可以同时对多个芯片进行测试。本申请的方案可以降低测试成本，保证了测试效率较高，从而解决了现有技术中的堆叠芯片中的多个芯片需要多个测试机台导致资源消耗较大的问题。
堆叠芯片测试方法

[发明专利]自测方法、测试装置以及计算机可读存储介质-CN202110400249.1在审
发明人： 邱锋波;左丰国;王玉冰 -专利权人：西安紫光国芯半导体有限公司
申请日： 2021-04-14 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： G06F11/22 文献下载
摘要：本申请公开了一种自测方法、测试装置以及计算机可读存储介质。自测方法包括：通过第一逻辑信号控制所述专用集成芯片切换至自测模式，且启动所述专用集成芯片的时钟锁相环；通过参考时钟信号控制所述专用集成芯片的时钟锁相环运行，获取所述时钟锁相环的状态；响应于所述时钟锁相环处于锁住状态，则对每个所述存储单元进行写入和读取的操作，得到测试结果。通过这种方式，无需大量额外逻辑和布线资源，降低测试成本。
自测方法测试装置以及计算机可读存储介质

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共 3 条

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