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[发明专利]具有弹性的软性电路板及应用其的弹性体-CN202210385654.5在审
发明人：陈世荣;邱钦明 -专利权人：台湾软电股份有限公司
申请日： 2022-04-13 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请提供一种具有弹性的软性电路板及应用其的弹性体，其中，具有弹性的软性电路板包括有载体基材以及铜箔层。该载体基材包括有第一焊垫区、第二焊垫区以及导线槽。该铜箔层位于该载体基材上，包括有第一焊垫、第二焊垫以及导电线。该导线槽两端分别连接该第一焊垫区以及该第二焊垫区，且该导线槽以连续波形形状往第一方向延伸，且具有第一长度。该导电线两端分别连接该第一焊垫以及该第二焊垫，该导电线沿该导线槽设置，且位于该导线槽中。藉由上述，该具有弹性的软性电路板受外力而往两端拉伸，使得该导线槽具有第二长度，以及在该外力移除后，该导线槽恢复为该第一长度。
具有弹性软性电路板应用弹性体

[实用新型]以铁氧体为基材的软性印刷电路板结构-CN201520397226.X有效
发明人：陈世荣;邱钦明 -专利权人：恒业精密工业有限公司
申请日： 2015-06-10 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种以铁氧体为基材的软性印刷电路板结构，包括一基材及在该基材表层上布设的导电线路，在该导电线路表面并涂布有一层绝缘材料；其中，所述基材由一铁氧体薄片，以及贴合在该铁氧体薄片表面的一层胶体所构成。藉该铁氧体的高导（吸）磁能力形成对电磁波的屏蔽，且不影响软性印刷电路板的挠曲特性，并利于自动化生产作业。
铁氧体基材软性印刷电路板结构