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[发明专利]增加电致吸收光调变器频宽的方法及其元件结构和制程-CN202010207832.6在审
发明人：林方正;范郁君;罗丕丞;邱怡菁 -专利权人：华星光通科技股份有限公司
申请日： 2020-03-23 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： G02F1/17 文献下载
摘要：本发明公开一种增加电致吸收光调变器频宽的方法及其元件结构和制程，其中该增加电致吸收光调变器频宽的方法为，首先，在一半导体元件(既有长度的电致吸收光调变器)的波导上，分段定义出多个电致吸收光调变器，如此可以通过缩短电致吸收光调变器的长度来增加元件的频宽。其次，使用高特征阻抗传输线串接该多个电致吸收光调变器，通过降低微波的反射来增加该半导体元件的频宽。最后，在该多个电致吸收光调变器的两端处分别形成阻抗匹配的微波信号的输入传输线与输出传输线。本发明的多个低阻抗的电致吸收光调变器除可以降低封装的寄生效应，同时可通过控制其阻抗来降低微波反射，增加元件的频宽。
增加吸收光调变器频宽方法及其元件结构

[发明专利]用于抛光衬底的系统和方法-CN201510831372.3有效
发明人：赖俊宇;蔡瑛修;张维真;邱怡菁 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2015-11-25 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本发明提供一种用于抛光衬底的抛光系统和方法。抛光系统包括具有压盘和压盘上方的抛光垫的抛光装置。抛光系统还包括被配置为使衬底与抛光垫接合的衬底承载装置。抛光系统还包括被配置为监控抛光垫的厚度的厚度感测装置。
用于抛光衬底系统方法

[实用新型]双端驱动式高频次基板结构及包含其的高频传输结构-CN201621340196.X有效
发明人：陈和毅;黄柏昭;邱怡菁;罗丕丞;粟华新 -专利权人：华星光通科技股份有限公司
申请日： 2016-12-08 - 公布日： 2017-06-16 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：一种双端驱动式高频次基板结构及包含其的高频传输结构，该高频次基板结构具有一次基板本体，于该次基板本体的正面设置有第一讯号垫区及第二讯号垫区，该第一讯号垫区及该第二讯号垫区由该次基板本体的两侧朝中间的方向延伸，并于该第一讯号垫区延伸方向的末端及该第二讯号垫区延伸方向的末端间相当靠近但保持一间隔，该第一讯号垫区设置半导体晶片，并于该第二讯号垫区上设置跳线连接至该半导体晶片的电极，于该第一讯号垫区及该第二讯号垫区的两侧分别具有共面波导的接地垫区，并于该次基板本体的内层或底侧具有接地层，经由该接地垫区上的过孔穿过该次基板本体以电性连接该接地垫区及该接地层，由此，本实用新型具有优异高频传输特性，且运行稳定，寿命较长。
驱动频次板结包含高频传输结构

[实用新型]软式印刷电路板与硬式印刷电路板焊接结构-CN201621258236.6有效
发明人：陈和毅;邱怡菁;刘博玮;林倖妍;粟华新 -专利权人：华星光通科技股份有限公司
申请日： 2016-11-23 - 公布日： 2017-06-16 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型提供一种软式印刷电路板与硬式印刷电路板焊接结构，有别于一般软式印刷电路板及硬式印刷电路板焊接端的设计，本实用新型透过无通孔的讯号传输线设计，改善高频讯号的完整性，藉由软式印刷电路板特殊的讯号线结构设计与硬式印刷电路板搭配设计，可提供良好的高频讯号传输介面与相容于实用性高的焊接方法。
软式印刷电路板硬式焊接结构