专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种微晶玻璃材料及其制备方法与应用-CN202310721683.9在审
  • 陈烁烁;邱基华 - 潮州三环(集团)股份有限公司;深圳三环电子有限公司
  • 2023-06-16 - 2023-09-29 - C03C10/00
  • 本申请公开了一种微晶玻璃材料及其制备方法与应用,属于燃料电池领域。本申请通过调控微晶玻璃材料中主体部和连接部中Ra1元素、Ra2元素、Al元素和M元素的元素质量比,以及调控主体部和连接部中Ra1元素和Ra2元素、Ra1元素和B元素、Al元素和M元素、Si元素和Re元素的元素质量比,使主体部具有一定的强度,连接部具有较好的热应力;所述微晶玻璃材料制得的连接部件具有高温密封绝缘特性,高温力学特性较好,即使在长期高温的工况下运行,也未发生性能不良等情况,长时间运行未出现点泄漏的问题;采用本申请所述微晶玻璃材料制得的连接部件为燃料电池系统的商业化应用提供了技术支撑。
  • 一种玻璃材料及其制备方法应用
  • [发明专利]一种拼接陶瓷及其制备方法与应用-CN202310087991.0有效
  • 郑镇宏;邱基华 - 潮州三环(集团)股份有限公司
  • 2023-01-18 - 2023-09-26 - C04B37/00
  • 本发明属于陶瓷制品技术领域,具体公开一种拼接陶瓷及其制备方法与应用。本发明的拼接陶瓷包括第一烧结体和第二烧结体;所述第一烧结体为含有导电相的氧化锆基导电陶瓷;所述导电相包括TiC、TiCN、TiN中的至少一种;所述第二烧结体为氧化锆陶瓷。本发明通过将一体成型坯体进行低温预氧化处理,部分导电相被氧化成TiO2,这部分TiO2作为导电陶瓷与普通氧化锆陶瓷拼接的中间介质,实现了导电陶瓷与普通氧化锆陶瓷的无缝拼接,所得到的拼接陶瓷中导电陶瓷部分电阻率达10‑3Ω·m‑10‑7Ω·m,拼接界面清晰,界面强度高达1000MPa以上,同时满足终端客户对导电性和结构件强度的要求。
  • 一种拼接陶瓷及其制备方法应用
  • [发明专利]一种电阻浆料及其制备方法-CN202310123595.9有效
  • 邱基华;王世泓 - 苏州三环科技有限公司;潮州三环(集团)股份有限公司
  • 2023-02-16 - 2023-09-26 - H01B1/22
  • 本发明属于电子浆料技术领域,具体公开一种电阻浆料及其制备方法。本发明电阻浆料组成成分包括无机组分和有机组分;所述无机组分包括导电相、玻璃相、无机添加剂;所述有机组分包括树脂、有机溶剂和有机添加剂;所述导电相包括金属硼化物和铜镍合金。本发明通过控制金属硼化物和铜镍合金的总含量与Ta2O5的含量之间的比例,使得电阻浆料在烧结成电阻层的过程中,抑制金属硼化物与玻璃相材料反应,避免玻璃结构被破坏,从而提高烧结后电阻层的致密化程度,改善表面孔洞、减少气孔,实现提升所制备电阻层的阻值稳定性和阻值离散性能的目的。
  • 一种电阻浆料及其制备方法
  • [发明专利]一种Ni-YSZ复合材料及其制备方法和应用-CN202310452826.0在审
  • 邱基华;陈烁烁 - 广东省先进陶瓷材料科技有限公司
  • 2023-04-24 - 2023-09-22 - H01M4/90
  • 本发明属于电极材料技术领域,具体涉及一种Ni‑YSZ复合材料及其制备方法和应用。本发明的Ni‑YSZ复合材料的制备方法,包括如下步骤:S1,将无水镍源溶液与YSZ分散液混合,在沉淀剂作用下,反应得到粉体;S2,将所述粉体高温烧结得到所述Ni‑YSZ复合材料。本发明的原料不含水或结晶水,烧结过程粉体直接分解无需经过液态状态,避免液态状态下粉体颗粒之间的相互胶连,制备得到的复合材料粒径分布均匀、粒度小,无大尺寸的硬团聚粉体颗粒产生。同时,在烧结过程中无气态HNO3的产生,避免气态HNO3对马弗炉电阻丝和热电偶探头的腐蚀。
  • 一种niysz复合材料及其制备方法应用
  • [发明专利]一种异型结构手机背板表面处理方法-CN202310904176.9在审
  • 郑镇宏;邱基华 - 潮州三环(集团)股份有限公司
  • 2023-07-21 - 2023-09-05 - B24B1/00
  • 本发明涉及一种异型结构手机背板表面处理方法,属于陶瓷加工技术领域。所述异型结构手机背板表面处理方法包括如下步骤:打磨处理、切削加工、研磨加工及抛光处理。本发明对手机背板进行打磨处理后,采用CNC机床对手机背板的外表面进行切削加工,本发明在CNC切削加工工序及抛光工序之间增加研磨加工工序,采用双面研磨机对手机背板的外表面进行研磨处理,可以在一定程度上消除手机背板在CNC加工后产生的应力,能有效提升手机背板的强度,提高手机背板的收成率,还能减少后续抛光工序所需的时间;经过较短时间的抛光处理后,手机背板成品具有较好的表面光影效果。
  • 一种异型结构手机背板表面处理方法
  • [发明专利]一种厚膜电阻浆料-CN202210484511.X有效
  • 邱基华;王世泓 - 潮州三环(集团)股份有限公司
  • 2022-05-05 - 2023-09-01 - H01B1/16
  • 本发明公开了一种厚膜电阻浆料,属于电子材料技术领域,所述的厚膜电阻浆料,包括:导电相、玻璃相、有机溶剂、树脂,所述导电相包括Ag粉,所述玻璃相包括PbO,所述PbO与Ag粉的质量比≤0.18。本发明所述的厚膜电阻浆料具有良好的阻值离散性,烧结时能够有效的抑制Ag迁移扩散速率,使Ag迁移扩散均匀,且表面孔隙率合格;本发明通过控制PbO与Ag粉的质量比≤0.18,可以有效的抑制电阻浆料烧结时Ag的迁移扩散速率,使得Ag迁移扩散得更加均匀化,从而减少制备的片式电阻器的阻值差异,极大改善阻值离散性。
  • 一种电阻浆料
  • [发明专利]一种电阻器用浆料及其制备方法与应用-CN202211508384.9有效
  • 邱基华;王世泓 - 苏州三环科技有限公司;潮州三环(集团)股份有限公司
  • 2022-11-28 - 2023-09-01 - H01B1/16
  • 本发明公开了一种电阻器用浆料及其制备方法与应用。涉及电阻浆料技术领域。上述电阻器用浆料,包括以下组分:导电相物质;玻璃相物质;树脂;溶剂;其中,导电相物质包括粗铜粉和细铜粉;其中,2.5μm<粗铜粉的平均粒径≤5μm;其中,0.3μm≤细铜粉的平均粒径≤2.5μm;粗铜粉与细铜粉的质量百分比之比为c,且0.3≤c≤3。铜粉是浆料中重要的烧结相及导电相物质,粗铜烧结速度慢,收缩率小,细铜烧结速度快,收缩率大,且相同的质量下细铜体积占比大,导电通路多,粗铜体积占比小,导电通路少。本发明通过选用不同粒径范围的铜粉,来使得电阻器中电阻层具有优异表面外观的同时阻值离散也能达到较优秀水平。
  • 一种电阻器用浆料及其制备方法应用

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