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[发明专利]MEMS芯片及其制造方法、MEMS声学传感器和电子设备-CN202310438631.0在审
发明人：张贺存;邱冠勋 -专利权人：歌尔微电子股份有限公司
申请日： 2023-04-21 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种MEMS芯片及其制造方法、MEMS声学传感器和电子设备；其中，所述MEMS芯片包括叠置的衬底、氧化物层、振膜及背极板；所述衬底具有背腔；所述振膜包括有效区域及固定区域，所述有效区域与所述固定区域之间通过环形狭缝隔开，所述固定区域与所述衬底连接；所述有效区域包括悬置在所述背腔上方的振动主体部及边缘部；所述边缘部和/或所述固定区域上设有刻蚀通道；所述刻蚀通道用于将刻蚀液引入所述氧化物层，以在该氧化物层上刻蚀去除目标区域，所述目标区域包括介于所述边缘部与所述衬底之间的。本申请实施例能缩减氧化物层的释放时间，从而减少振膜长时间在刻蚀液里浸泡带来的机械损伤及减小振膜形变量。
mems 芯片及其制造方法声学传感器电子设备

[发明专利]微机电系统传感器和电子设备-CN202310501749.3在审
发明人：张辽原;邱冠勋 -专利权人：歌尔微电子股份有限公司
申请日： 2023-05-05 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： G01D5/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种微机电系统传感器和电子设备，所述微机电系统传感器包括基底、振膜、背极板和连接结构，所述振膜具有固定部和悬空部，所述固定部位于所述基底上，所述悬空部位于所述声腔上，所述背极板设置于所述基底上，且所述背极板与所述振膜之间具有间隙；所述连接结构包括至少一个凸出部，所述凸出部设置于所述悬空部的边缘，所述凸出部用于连接所述振膜和所述基底和/或所述振膜和所述背极板，以能够通过凸出部实现所述振膜和所述基底和/或所述振膜和所述背极板之间的部分连接，便于释放微机电系统传感器封装过程中的应力。
微机系统传感器电子设备

[发明专利]MEMS麦克风、电子设备及MEMS麦克风的制备方法-CN202310630696.5在审
发明人：邹泉波;王喆;邱冠勋;张贺存 -专利权人：潍坊歌尔微电子有限公司
申请日： 2023-05-29 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种MEMS麦克风、电子设备及MEMS麦克风的制备方法，所述MEMS麦克风包括基底和第一振膜，所述第一振膜设置于所述基底上，所述第一振膜远离所述基底的一侧具有第一支撑件，所述基底上形成有声腔，所述第一振膜与所述声腔相对；背板结构和第二振膜，所述背板结构设置于所述第一支撑件远离所述基底的一侧，所述背板结构远离所述第一振膜的一侧还具有第二支撑件，所述第二振膜设置于所述第二支撑件远离所述背板结构的一侧，以能够实现第二振膜与第一振膜的连接，并能够便携地制成MEMS麦克风结构。
mems 麦克风电子设备制备方法

[发明专利]微机电系统麦克风、麦克风单体及电子设备-CN202110875302.3有效
发明人：邹泉波;邱冠勋;王喆;宋青林 -专利权人：歌尔微电子股份有限公司
申请日： 2021-07-30 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：这里公开了一种微机电系统麦克风、麦克风单体及电子设备。该微机电系统麦克风包括：衬底；背极板，包括支撑结构；以及位于衬底和背极板之间的振膜，其中，所述支撑结构包括支撑部分和支撑电极，所述支撑部分用于支撑振膜的边缘，所述支撑电极与所支撑的振膜绝缘，以及其中，在未施加偏压的状态下，所述振膜是应力自由膜，以及在施加偏压的状态下，所述支撑电极通过静电作用将所述振膜的边缘钳制在所述支撑部分，以对所述振膜形成固支。
微机系统麦克风单体电子设备

[发明专利]微机电麦克风及电子设备-CN202110224613.3有效
发明人：邹泉波;邱冠勋;王喆 -专利权人：歌尔微电子股份有限公司
申请日： 2021-03-01 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H04R19/00 文献下载
摘要：这里公开了一种微机电麦克风及电子设备。微机电麦克风包括：上壳；基座，包括声孔，并且与上壳一起形成微机电麦克风的壳体；麦克风衬底，被设置在基座上方并包括至少两个第一开孔，所述至少两个第一开孔与所述声孔连通；以及至少两个麦克风单元，形成在衬底上并且分别与所述第一开孔相对应，其中，所述至少两个麦克风单元在声学上并联设置在所述麦克风衬底上，所述至少两个麦克风单元分别包括振膜和背极板，所述振膜和第一开孔的侧壁围成麦克风前腔的至少一部分，以及所述至少两个麦克风单元在电路上串联。
微机麦克风电子设备

[发明专利]MEMS麦克风及其制作方法-CN202110728000.3有效
发明人：周宗燐;卓彥萱;邱冠勋;王喆 -专利权人：歌尔微电子股份有限公司
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明提供一种MEMS麦克风及其制作方法，其中MEMS麦克风包括由外壳和基板形成的封装结构，在封装结构内部设置有MEMS芯片，MEMS芯片包括基底、设置在基底上的振膜、背极，基底包括连接柱和位于连接柱内部的中央柱，连接柱与中央柱在基底上形成背洞，在位于中央柱上方位置的振膜上设置有通孔，通孔用于释放振膜的中间区域的拘束；在背极上设置有用于限位振膜向上运动的限位件，中央柱用于限位振膜向下运动的范围，限位件与中央柱共同限位振膜在外部声压的作用下的位移量。利用本发明，能够解决由于现有的MEMS麦克风结构中在MEMS芯片的振膜过大变形在中心区域及四周边缘位置产生应力从而影响MEMS麦克风性能的问题。
mems 麦克风及其制作方法

[发明专利]微机电结构及其制造方法、麦克风、传感器-CN202310213583.5在审
发明人：戴冬勇;邱冠勋;苏志彦 -专利权人：歌尔微电子股份有限公司
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本申请公开了一种微机电结构及其制造方法、麦克风和传感器。所述微机电结构包括振膜和背极板；所述振膜与所述背极板之间设置有第一牺牲层和第二牺牲层，所述第一牺牲层与所述第二牺牲层贴合，所述第一牺牲层的剩余宽度与所述第二牺牲层的剩余宽度不同。本申请通过使第一牺牲层和第二牺牲层的剩余宽度不同，增加了振膜和/或背极板的机械强度，提高了微机电结构的可靠性。
微机结构及其制造方法麦克风传感器

[实用新型]电容式麦克风-CN202320112102.7有效
发明人：陈瑞言;邱冠勋;艾鹭 -专利权人：歌尔微电子股份有限公司
申请日： 2023-01-13 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种电容式麦克风，其中，所述电容式麦克风包括壳体、背极板、振动膜及至少一个泄气结构，所述壳体设有内腔；所述背极板设于所述壳体，并位于所述内腔中；所述振动膜设于所述壳体，并位于所述内腔中；所述振动膜与所述背极板间隔设置，并与所述内腔腔壁围合形成气室；所述泄气结构凸设于所述振动膜的一侧，所述泄气结构设有泄气通道，且所述泄气通道贯穿所述振动膜，并与所述气室连通，以使外界空气从所述泄气通道进入所述气室。本实用新型技术方案利用泄气结构实现振动膜及时泄气，不但可避免振动膜破损，而且泄气结构阻挡振动膜与背极板接触，提升电容式麦克风的低频性能。
电容麦克风

[发明专利]微机电结构及其制造方法和传感器-CN202310321621.9在审
发明人： 邱冠勋;邹泉波;王喆 -专利权人：歌尔微电子股份有限公司
申请日： 2023-03-29 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种微机电结构及其制造方法和传感器。所述微机电结构包括：第一振膜、第二振膜、背极板、第一连接柱和第二连接柱；所述第一振膜与所述第二振膜相对设置；所述背极板设置于所述第一振膜和所述第二振膜之间，并能够分别与所述第一振膜和所述第二振膜形成第一电容和第二电容；所述背极板具有第一通孔和可动区，可动区能够靠近或远离所述第一振膜；所述第一振膜通过所述第一连接柱与所述可动区的一侧连接，所述第二振膜通过所述第二连接柱与所述可动区的另一侧连接，使所述第一振膜与所述第二振膜能够联动。本申请提供的微机电结构能够在保证微机电结构的声电性能的同时，提高其制造效率和降低制造成本。
微机结构及其制造方法传感器

[发明专利]MEMS芯片及其制作方法、MEMS麦克风模组和电子设备-CN202110203471.2有效
发明人：周宗燐;邱冠勋 -专利权人：歌尔微电子股份有限公司
申请日： 2021-02-23 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明公开一种MEMS芯片及其制作方法、MEMS麦克风模组和电子设备。其中，MEMS芯片包括衬底、振膜以及背极板，振膜设于所述衬底的表面，所述振膜凸设有第一凸起，所述第一凸起开设有贯穿所述振膜的泄气孔；所述背极板电连接于所述振膜背对所述衬底的一侧，并与所述振膜之间形成有振动间隙，所述第一凸起位于所述振动间隙内，所述泄气孔与所述振动间隙连通，所述背极板开设有连通所述振动间隙的开孔。本发明技术方案的MEMS芯片能够维持气压平衡，保证良品率和可靠性。
mems 芯片及其制作方法麦克风模组电子设备

[发明专利]电容式传感器、麦克风以及电子设备-CN202110814282.9有效
发明人：崔广超;刘松;邱冠勋 -专利权人：歌尔微电子股份有限公司
申请日： 2021-07-19 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明公开一种电容式传感器、麦克风以及电子设备。其中，电容式传感器包括衬底、振膜以及调节机构；衬底设有第一电极；振膜活动连接于衬底；振膜上设有第二电极，第二电极与第一电极均呈梳齿状排布，第二电极与第一电极间隔对插设置，以形成电容结构；调节机构用于调节第一电极与第二电极之间的间距。本发明技术方案电容式传感器中调节机构能够在麦克风进行灵敏度校准测试时缩小第一电极与第二电极之间的间距，增大电容量，相比于两个极板的间距不变仅施加校准电压达到预期灵敏度的情况下，明显降低了校准电压的需求，从而实现了仅需较低的校准电压便能够达到电容式传感器预期的灵敏度，保证了麦克风灵敏度校准的准确性。
电容传感器麦克风以及电子设备

[发明专利]电容式麦克风制备方法和电容式麦克风-CN202211714398.6在审
发明人：陈瑞言;邱冠勋;艾鹭 -专利权人：歌尔微电子股份有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H04R31/00 文献下载
摘要：本发明公开一种电容式麦克风制备方法和电容式麦克风，其中，所述电容式麦克风制备方法包括：以聚合物基底作为衬底，采用三维打印技术在所述聚合物基底上依次成型出麦克风主体和防尘网；翻转连接一体的所述聚合物基底、所述麦克风主体及所述防尘网，以使所述聚合物基底朝上放置；将所述聚合物基底从所述麦克风主体远离所述防尘网的一侧剥离；在所述麦克风主体远离所述防尘网的一侧沉积电极，以形成完整的电容式麦克风。本发明技术方案旨在降低电容式麦克风制备方法的制备难度，从而提升电容式麦克风的结构稳定性。
电容麦克风制备方法

[发明专利]背极板和麦克风-CN202110994551.4有效
发明人：崔广超;刘松;邱冠勋 -专利权人：歌尔微电子股份有限公司
申请日： 2021-08-27 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种背极板和麦克风。所述背极板包括导电层和第一绝缘层，所述导电层和所述第一绝缘层层叠设置；多个通孔和一个中心孔，多个所述通孔和所述中心孔同时贯穿所述导电层和所述第一绝缘层；所述第一绝缘层的厚度沿着自边缘向所述中心孔的方向变薄。本发明中的背极板被应用于麦克风时，既提升了麦克风的可靠性，又保证了麦克风的电声性能。
极板麦克风

[发明专利]振膜、传感器芯片和传感器-CN202110203363.5有效
发明人：张辽原;刘松;邱冠勋 -专利权人：歌尔微电子股份有限公司
申请日： 2021-02-23 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H04R7/04 文献下载
摘要：本发明公开一种振膜、传感器芯片和传感器。其中，所述振膜具有呈夹角设置的第一方向和第二方向，所述振膜设有第一负泊松比胞元结构，所述第一负泊松比胞元结构被配置为当所述第一方向受力拉伸时，所述第二方向发生膨胀，或者当所述第一方向受力缩聚时，所述第二方向发生收缩。本发明技术方案的振膜能够避免因高压冲击而破损，确保产品的性能。
振膜传感器芯片

[发明专利]一种微机电麦克风-CN202211056587.9在审
发明人：苏志彦;林圆绍;邱冠勋 -专利权人：歌尔微电子股份有限公司
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种微机电麦克风。该麦克风包括：基底，所述基底上形成有声孔；振膜，所述振膜设置在所述基底上，所述振膜盖设在所述声孔上方，所述振膜包括振膜主体和泄气阀，所述泄气阀包括阀瓣和开设在所述振膜主体上的泄气孔，所述阀瓣以可活动的形式与所述振膜主体连接，所述阀瓣延伸至所述泄气孔内；所述振膜内设置有夹层部，所述夹层部沿所述振膜的厚度方向夹设在所述振膜内，所述夹层部至少分布在所述泄气阀所在的区域；背极板，所述背极板设置在所述振膜上方，所述背极板与所述振膜平行布设，所述背极板与所述振膜之间留有预定间隙。
一种微机麦克风

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