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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]改善表面结构的液浸冷却发热源的散热片-CN202210324236.5在审
发明人： 邱俊腾 -专利权人：惠州惠立勤电子科技有限公司;迈萪科技股份有限公司
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明关于一种改善表面结构的液浸冷却发热源的散热片，包括金属壳体及多孔性结构，金属壳体具有受热面及形成在受热面背后方的散热面；多孔性结构设于散热面，且多孔性结构具有间隙，间隙的宽度为0.2毫米以下。借此，能够将电子发热源所产生的废热，予以快速地带离散逸。
改善表面结构冷却热源散热片

[发明专利]液浸式散热器-CN202210323746.0在审
发明人： 邱俊腾 -专利权人：惠州惠立勤电子科技有限公司;迈萪科技股份有限公司
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明是关于一种液浸式散热器，包括金属壳体、焊接层、导热层及多孔性结构，金属壳体具有受热面及形成在受热面背后方的散热面；焊接层铺设于散热面上；导热层铺设于焊接层上；多孔性结构铺设于导热层上。借此，能够将电子发热源所产生的废热，予以快速地带离散逸。
液浸式散热器

[发明专利]用于存储器模块的气液双冷型散热器-CN202210072598.X在审
发明人：林俊宏;聂瀚明;邱俊腾;李广陆 -专利权人：惠州惠立勤电子科技有限公司;迈萪科技股份有限公司
申请日： 2022-01-21 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： F28D15/04 文献下载
摘要：本发明关于一种用于存储器模块的气液双冷型散热器，存储器模块具有顶部及侧部，气液双冷型散热器包括液冷结构及气冷结构，液冷结构配置在顶部，液冷结构具有液体流道；气冷结构配置在侧部，气冷结构包括相变化导热件，相变化导热件的一端与液冷结构接触传热，相变化导热件的另一端则朝着远离液冷结构方向延伸。借此，能够提升散热器整体的散热效率。
用于存储器模块气液双冷型散热器

[实用新型]改善表面结构的液浸冷却发热源的散热片-CN202220714985.4有效
发明人： 邱俊腾 -专利权人：惠州惠立勤电子科技有限公司;迈萪科技股份有限公司
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型关于一种改善表面结构的液浸冷却发热源的散热片，包括金属壳体及多孔性结构，金属壳体具有受热面及形成在受热面背后方的散热面；多孔性结构设于散热面，且多孔性结构具有间隙，间隙的宽度为0.2毫米以下。借此，能够将电子发热源所产生的废热，予以快速地带离散逸。
改善表面结构冷却热源散热片

[实用新型]液浸式散热器-CN202220715263.0有效
发明人： 邱俊腾 -专利权人：惠州惠立勤电子科技有限公司;迈萪科技股份有限公司
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型是关于一种液浸式散热器，包括金属壳体、焊接层、导热层及多孔性结构，金属壳体具有受热面及形成在受热面背后方的散热面；焊接层铺设于散热面上；导热层铺设于焊接层上；多孔性结构铺设于导热层上。借此，能够将电子发热源所产生的废热，予以快速地带离散逸。
液浸式散热器

[实用新型]用于存储器模块的气液双冷型散热器-CN202220168714.3有效
发明人：林俊宏;聂瀚明;邱俊腾;李广陆 -专利权人：惠州惠立勤电子科技有限公司;迈萪科技股份有限公司
申请日： 2022-01-21 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： F28D15/04 文献下载
摘要：本实用新型关于一种用于存储器模块的气液双冷型散热器，存储器模块具有顶部及侧部，气液双冷型散热器包括液冷结构及气冷结构，液冷结构配置在顶部，液冷结构具有液体流道；气冷结构配置在侧部，气冷结构包括相变化导热件，相变化导热件的一端与液冷结构接触传热，相变化导热件的另一端则朝着远离液冷结构方向延伸。借此，能够提升散热器整体的散热效率。
用于存储器模块气液双冷型散热器

[发明专利]利用相变化传热的散热装置-CN201910829396.3在审
发明人：林俊宏;邱俊腾;陈奕中;王志维 -专利权人：迈萪科技股份有限公司
申请日： 2019-09-03 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明关于一种利用相变化传热的散热装置，包括盒体、导热块、工作流体及传热构件，盒体包括第一壳板及第二壳板，在第一壳板和第二壳板之间围设有容腔，第一壳板开设有通孔；导热块对应通孔装设且一部分区域形成在容腔内部，另一部分区域则暴露出第一壳板外部；工作流体设置在容腔中并与导热块接触；传热构件具有受热段，受热段安装在容腔内并用以吸收工作流体相变化后所带的热量。借此，可提升整体装置的散热效能。
利用相变传热散热装置

[实用新型]利用相变化传热的散热装置-CN201921460049.X有效
发明人：林俊宏;邱俊腾;陈奕中;王志维 -专利权人：迈萪科技股份有限公司
申请日： 2019-09-03 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型关于一种利用相变化传热的散热装置，包括盒体、导热块、工作流体及传热构件，盒体包括第一壳板及第二壳板，在第一壳板和第二壳板之间围设有容腔，第一壳板开设有通孔；导热块对应通孔装设且一部分区域形成在容腔内部，另一部分区域则暴露出第一壳板外部；工作流体设置在容腔中并与导热块接触；传热构件具有受热段，受热段安装在容腔内并用以吸收工作流体相变化后所带的热量。借此，可提升整体装置的散热效能。
利用相变传热散热装置

[发明专利]散热模块以及具有此散热模块的电子装置-CN200910001487.4有效
发明人： 邱俊腾;何施莹;徐辰德;邱英哲 -专利权人：华硕电脑股份有限公司
申请日： 2009-01-08 - 公布日： 2010-07-14 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种散热模块，其包括一散热器、一导风元件以及一枢轴。导风元件配置于散热器上，而枢轴连接于散热器与导风元件之间，以使导风元件藉由枢轴相对于散热器转动。此散热模块可改变散热气流的流向，以提供最佳化的散热效果。此外，一种应用此散热模块的电子装置亦被提出。藉由上述的散热模块可对电子装置上的电子元件提供优异的散热效果，以维持电子元件的正常运作。
散热模块以及具有电子装置

[发明专利]散热模块以及具有此散热模块的电子装置-CN200810095994.4有效
发明人：钟明宏;邱俊腾;李侑澄 -专利权人：华硕电脑股份有限公司
申请日： 2008-04-30 - 公布日： 2009-11-04 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：一种散热模块以及具有此散热模块的电子装置，该电子装置包括一具有多个发热元件的电路板以及一散热模块。散热模块包括一散热板以及一热管组。散热板配置于电路板上，分成多个接触部与连接接触部的至少一热管保护部，且具有一第一表面与一第二表面。接触部用以从发热元件接收热量。第一表面上设有通过热管保护部的一热管容纳槽。热管组配设于散热板的热管容纳槽。
散热模块以及具有电子装置

[发明专利]散热板、间距可调整散热夹具及主板-CN200710105974.6无效
发明人：屈鸿均;邱俊腾;陈志恺;高千涵 -专利权人：华硕电脑股份有限公司
申请日： 2007-06-04 - 公布日： 2008-12-10 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种散热板、间距可调整散热夹具以及主板。一种间距可调整散热夹具，其适于夹持板状模块的至少一热源。此间距可调整散热夹具包括第一散热片、第二散热片及至少一间距调整件。第一、第二散热片之间有一间距，而热源适于配置于间距内并承靠第一、第二散热片。间距调整件连接于第一、第二散热片之间，其适于调整第一、第二散热片之间的间距，以使第一、第二散热片夹持热源。
散热间距可调整夹具主板

[发明专利]可拆卸式散热系统-CN200810099583.2无效
发明人： 邱俊腾;李侑澄;锺明宏;屈鸿钧 -专利权人：华硕电脑股份有限公司
申请日： 2008-05-15 - 公布日： 2008-09-17 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本发明提供一种可拆卸式散热系统，其应用于一电脑系统中，电脑系统包括一主机板与一第一控制芯片，第一控制芯片位于主机板上。可拆卸式散热系统包括：一平台，组设于主机板上，并接触第一控制芯片的表面；一散热装置；以及一固定装置，将平台与散热装置保持一固定接触状态，且固定装置可由固定接触状态调整成散热装置与平台分离的一分离状态。
可拆卸散热系统

[发明专利]计算机的冷却系统-CN200810004617.5有效
发明人：锺明宏;刘玉成;邱俊腾 -专利权人：华硕电脑股份有限公司
申请日： 2008-01-21 - 公布日： 2008-07-09 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本发明揭示一种计算机的冷却系统，用于冷却上述计算机的一主板上的多个控制芯片所产生的热能。计算机的冷却系统包括一热交换装置、一冷却流体以及两个冷却管。热交换装置接收控制芯片所产生的热能，且热交换装置具有凸出于上述主板外的一进入管与一输出管。两个冷却管分别套合至进入管与输出管，使冷却流体由进入管注入热交换装置，冷却流体再由输出管输离上述热交换装置。
计算机冷却系统

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