专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]控制回蚀刻截面轮廊的方法和装置-CN200310122966.4有效
  • 吴汉明;邝亚镭;宋伟基 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2003-12-30 - 2005-07-06 - H01L21/768
  • 一种控制回蚀刻截面轮廓的方法和装置。包括:对第一介电层进行第一蚀刻,形成第一介层洞和第二介电层;用BARC材料填充第一介层洞,形成第一BARC层;对第一BARC层进行第二蚀刻,形成第二BARC层。第二蚀刻在第二BARC层的第一圆周形区域具有第一蚀刻率,而在第二BARC层的第一中央区域具有第二蚀刻率。第一圆周形区域环绕于第一介层洞侧壁,第一中央区域环绕于第一介层的中心。第一蚀刻率大于第二蚀刻率,第一圆周形区域高于第一中央区域。对第二介电层进行第三蚀刻,形成一个沟槽和第三BARC层。该沟槽的槽底面上明显没有任何环绕于第三BARC层侧壁的尖刺。
  • 控制蚀刻截面方法装置

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