专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]以导热塑料为基础的LED支架的生产方法-CN201110134611.1无效
  • 邓衔翔;李强;花赟;李华 - 江苏永兴多媒体有限公司
  • 2011-05-24 - 2012-01-04 - H01L33/00
  • 本发明公开了一种以导热塑料为基础的LED支架的生产方法,包括将聚苯硫醚热塑性树脂使用注塑机注塑成型,制作LED灯板基板;由注塑机射出制作的LED灯板基板,成型碗底结构供固晶工艺使用;使用丝印印刷机在LED灯板基板上印刷绝缘导线并通过UV照射烘干;使用磁性溅镀机在LED灯板基板上溅镀银层作为导电线路;利用油墨与PPS基板结合不良的特点,清除油墨导线以及粘连在导线上的银层后形成绝缘线,完成银导线P极、N极;使用固晶机在LED灯板基板碗底固晶打线。本发明可减少封装生产环节,降低生产成本;使用塑料代替金属板材料,环保节能。
  • 导热塑料基础led支架生产方法
  • [实用新型]以导热塑料为基础的LED发光灯板-CN201120166747.6无效
  • 邓衔翔;李强;花赟;李华 - 江苏永兴多媒体有限公司
  • 2011-05-24 - 2011-12-28 - F21S2/00
  • 本实用新型公开了一种以导热塑料为基础的LED发光灯板,包括聚苯硫醚热塑性树脂的LED灯板基板,LED灯板基板上设有成型碗底结构,在LED灯板基板上设有磁性溅镀机溅镀而成的溅镀银层作为银导线,成型碗底结构上设有晶片,晶片的P极、N极分别通过金线与银导线P极、N极连接,在LED灯板基板设有绝缘线路。本实用新型产品结构合理,制作方便,可减少封装生产环节,降低生产成本;可不依赖国外封装专利以自有技术方式进行量产;可使用自有设备生产降低成本;使用塑料代替金属板材料,环保节能。
  • 导热塑料基础led发光
  • [实用新型]采用印刷线路的LED灯板-CN201120009844.4无效
  • 邓衔翔;李强;花赟;李华 - 江苏永兴多媒体有限公司
  • 2011-01-13 - 2011-09-14 - H05K1/18
  • 本实用新型公开了一种采用印刷线路的LED灯板,在聚苯硫醚散热基板表面设置铜导线放置槽,铜导线放置槽中设置印刷铜导线层,在聚苯硫醚散热基板表面设置LED晶片放置槽,LED晶片通过固晶银胶固定在LED晶片放置槽中,LED晶片通过金属导线与印刷铜导线连接,在LED晶片外设置将LED晶片封装的矽胶封装层,在聚苯硫醚散热基板和印刷铜导线层上表面设置覆盖层。本实用新型产品结构合理,利用新的导热材料,可取代传统金属材料(铝等)降低产品重量。利用光碟片生產用印刷机印刷铜/银线路、可取代传统的蚀刻工艺,提升产能,保护环境减少污染。
  • 采用印刷线路led灯板
  • [发明专利]LED灯板的生产方法-CN201110045073.9无效
  • 邓衔翔;李强;花赟;李华 - 江苏永兴多媒体有限公司
  • 2011-02-25 - 2011-09-07 - F21S2/00
  • 本发明公开了一种LED灯板的生产方法,包括将聚苯硫醚热塑性树脂用注塑机注塑成型,制成LED灯板基板;用冲压机在基板上冲压形成固晶槽、电极通孔定位孔;用丝印印刷机在基板上印刷外导线,并用红外线烘干;用丝印印刷机在基板上印刷内导线,并用红外线烘干;用固晶机将发光晶片固晶定位;用丝印印刷机在基板上印刷绝缘胶,并通过紫外线照射烘干,得到LED灯板本体;将LED灯板本体与荧光扩散板粘合,得到产品。本发明方法可减少生产环节,降低生产成本;通过此方法可不依赖国外封装专利以自有技术方式进行量产;可使用自有设备生产降低成本。
  • led生产方法
  • [发明专利]采用印刷线路的LED灯板及其生产方法-CN201110006864.0无效
  • 邓衔翔;李强;花赟;李华 - 江苏永兴多媒体有限公司
  • 2011-01-13 - 2011-08-31 - F21V19/00
  • 本发明公开了一种采用印刷线路的LED灯板及其生产方法,在聚苯硫醚散热基板表面设置铜导线放置槽,铜导线放置槽中设置印刷铜导线层,在聚苯硫醚散热基板表面设置LED晶片放置槽,LED晶片通过固晶银胶固定在LED晶片放置槽中,LED晶片通过金属导线与印刷铜导线连接,在LED晶片外设置将LED晶片封装的矽胶封装层,在聚苯硫醚散热基板和印刷铜导线层上表面设置覆盖层。本发明产品结构合理,利用新的导热材料,可取代传统金属材料(铝等)降低产品重量。利用光碟片生產用印刷机印刷铜/银线路、可取代传统的蚀刻工艺,提升产能,保护环境减少污染。
  • 采用印刷线路led及其生产方法
  • [实用新型]采用溅镀线路的LED灯板-CN201120009835.5无效
  • 邓衔翔;李强;花赟;李华 - 江苏永兴多媒体有限公司
  • 2011-01-13 - 2011-08-24 - H01L33/48
  • 本实用新型公开了一种采用溅镀线路的LED灯板,在聚苯硫醚散热基板表面设置铜导线放置槽,在铜导线放置槽中设置溅镀铜导线层,在聚苯硫醚散热基板表面设置LED晶片放置槽,LED晶片通过固晶银胶固定在LED晶片放置槽中,LED晶片通过金属导线与溅镀铜导线连接,在LED晶片外设置将LED晶片封装的矽胶封装层,在聚苯硫醚散热基板和溅镀铜导线层上表面设置覆盖层。本实用新型产品结构合理,利用新的导热材料,可取代传统金属材料(铝等)降低产品重量。利用光碟片生产用溅镀机溅镀銅/银线路、可取代传统的蚀刻工艺,提升产能,保护环境,减少污染。
  • 采用线路led灯板
  • [发明专利]采用溅镀线路的LED灯板及其生产方法-CN201110006862.1无效
  • 邓衔翔;李强;花赟;李华 - 江苏永兴多媒体有限公司
  • 2011-01-13 - 2011-08-17 - H01L33/48
  • 本发明公开了一种采用溅镀线路的LED灯板及其生产方法,在聚苯硫醚散热基板表面设置铜导线放置槽,铜导线放置槽中设置溅镀铜导线层,在聚苯硫醚散热基板表面设置LED晶片放置槽,LED晶片通过固晶银胶固定在LED晶片放置槽中,LED晶片通过金属导线与溅镀铜导线连接,在LED晶片外设置将LED晶片封装的矽胶封装层,在聚苯硫醚散热基板和溅镀铜导线层上表面设置覆盖层。本发明产品结构合理,利用新的导热材料,可取代传统金属材料(铝等)降低产品重量。利用光碟片生产用溅镀机溅镀铜/银线路、可取代传统的蚀刻工艺,提升产能,保护环境减少污染。
  • 采用线路led及其生产方法
  • [实用新型]高稳定性低辐射率节能玻璃-CN200820033229.5无效
  • 唐维泰;邓衔翔;王勇;王臻;吴垠;顾中强 - 江苏永兴多媒体有限公司
  • 2008-03-20 - 2009-03-11 - C03C17/36
  • 本实用新型公开了一种高稳定性低辐射率节能玻璃,包括玻璃基板,在玻璃基板上依次设置有五层溅镀膜层,第一层为硫化掺杂氧化物层,第二层为保护层,第三层为银层,第四层为保护层,第五层为硫化掺杂氧化物层。本实用新型结构合理,膜层结构合理,具有高稳定性,产品经耐候测试后,可见光透射比差值的绝对值不大于4%。耐候测试条件为:测试温度:Thigh=90℃,Tlow=0℃;湿度RH=95%;Cycle time:250h。本实用新型可以使辐射率低于传统银的标准辐射率在0.01~0.05。
  • 稳定性辐射节能玻璃
  • [发明专利]改善光记录媒体读取讯号稳定性的方法-CN200810019980.4无效
  • 唐维泰;邓衔翔;王勇 - 江苏永兴多媒体有限公司
  • 2008-03-20 - 2008-08-20 - G11B7/242
  • 本发明公开了一种改善光记录媒体读取讯号稳定性的方法,步骤包括通过改变光记录媒体记录层的厚度来调整光记录媒体的吸收率,即通过增加记录层的厚度来提高光记录媒体的吸收率;降低抹除功率与写入功率的比值。本发明利用调整记录层厚度控制盘片之吸收率,并将其与记录雷射之写入功率(Pw)、抹除功率(Pe)比值做匹配,来达到控制出最适合特定记录膜层光学性质改变的雷射照射功率大小。在不大幅改变初次写入讯号之抖动值的前提下,当记录层厚度适当地增加,对应特定的吸收率范围内,并且与较低的抹除功率(Pe)与写入功率(Pw)之比值作出良好匹配时,可在高倍速记录下获得优异的讯号读取稳定性。
  • 改善记录媒体读取讯号稳定性方法

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