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[发明专利]环境光感测芯片形成自然障壁的复合型光学传感器-CN201710269375.1在审
发明人：陈庭毅 -专利权人： 达帕有限公司
申请日： 2017-04-24 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： G01J1/42 文献下载
摘要：一种环境光感测芯片形成自然障壁的复合型光学传感器，其垂直共振腔面射激光、环境光感测芯片及近接传感器三者呈线性排列，并使凸起的高度是足以作为垂直共振腔面射激光与近接传感器之间的自然障壁，而无须另外增设障壁，且环境光感测芯片所接收的光是设定一截止第一波长范围的第二波长范围，并仅能接收环境光的强度所形成的一第二相对能量，而不接收第一相对能量；借此，利用环境光感测芯片的独立凸起高度，且呈线性排列的型态，及可截止第一波长范围的物理特性，三者相辅相成所构成的复合型光学传感器，可防止垂直共振腔面射激光自发光源干扰近接传感器：且同时使环境光传感器是位于开孔的中央位置，而环境光传感器在开孔内的环境光感测角度极大化。
环境光感测芯片障壁光学传感器近接传感器共振腔波长面射环境光传感器激光线性排列垂直开孔凸起截止接收环境物理特性自发光源感测增设

[发明专利]适用于高真实度的高整合度晶振封装结构-CN201610800647.1在审
发明人：陈庭毅 -专利权人： 达帕有限公司
申请日： 2016-09-01 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：一种适用于高真实度的高整合度晶振封装结构，其将第一石英晶体谐振器、第二石英晶体谐振器及特殊应用集成电路晶片整合在一个封装结构，并以特殊应用集成电路晶片设定切控功能，并接收不同高真实度的44.1kHz的音频格式及48kHz的音频格式，而分别对应第一石英晶体谐振器所输出第一时脉频率与第二石英晶体谐振器所输出第二时脉频率，让切控功能可配合在不同高真实度的44.1kHz的音频格式及48kHz的音频格式下，而控制第一石英晶体谐振器的第一时脉频率与第二石英晶体谐振器的第二时脉频率，以形成高真实度的高整合度晶振封装结构。
适用于真实整合度晶振封装结构

[发明专利]适用于高真实度的高整合度晶振封装结构-CN201610800649.0在审
发明人：陈庭毅 -专利权人： 达帕有限公司
申请日： 2016-09-01 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：一种适用于高真实度的高整合度晶振封装结构，其将第一石英晶体谐振器、第二石英晶体谐振器及特殊应用集成电路晶片整合在一个封装结构，并以特殊应用集成电路晶片设定切控功能，并接收不同高真实度的44.1kHz的音频格式及48kHz的音频格式，而分别对应第一石英晶体谐振器所输出第一时脉频率与第二石英晶体谐振器所输出第二时脉频率，让切控功能可配合在不同高真实度的44.1kHz的音频格式及48kHz的音频格式下，而控制第一石英晶体谐振器的第一时脉频率与第二石英晶体谐振器的第二时脉频率，以形成高真实度的高整合度晶振封装结构。
适用于真实整合度晶振封装结构

[发明专利]适用于小孔径的复合型光学感测器及其制法-CN201610195048.1在审
发明人：陈庭毅 -专利权人： 达帕有限公司
申请日： 2016-03-31 - 公布日： 2017-10-24 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种适用于小孔径的复合型光学感测器及其制法，其包括一基板；一发光组件，耦接于基板上；一特殊应用集成电路芯片，耦接于基板上，且特殊应用集成电路芯片嵌入一近接感测器，并在特殊应用集成电路芯片与该发光组件之间设有一障壁；以及一环境光感测芯片先制造成型后，再使其独立凸起于特殊应用集成电路芯片上一预定高度的型态；借此，使近接感测器的近接感测角度极小化、及使环境光感测器的环境光感测角度极大化，进而可达到使手持移动装置的外观开孔呈现小孔径的功效。
适用于孔径复合型光学感测器及其制法