专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]气体供给方法和基片处理装置-CN202011178178.7在审
  • 赤池宗明;川手学;相泽高志 - 东京毅力科创株式会社
  • 2020-10-28 - 2021-05-11 - H01J37/32
  • 本发明提供一种气体供给方法和基片处理装置。气体供给方法具有:在要处理基片时,关闭第二阀,并打开第一阀,对位于气体流量控制装置的二次侧的气体供给配管、分支配管和气体分流比控制单元供给气体的步骤;用压力传感器来检测气体流量控制装置的二次侧的气体供给配管或者分支配管的压力是否达到设定压力的步骤;关闭第一阀的步骤;和打开第一阀和第二阀,将气体供给到处理容器的步骤。根据本发明,能够有利于与分流比相应地将气体分流至多个分支配管,并且在将分流后的气体供给到处理容器时短时间地稳定供给气体。
  • 气体供给方法处理装置

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