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- [发明专利]封装LED模块-CN201180049750.2有效
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彼得·帕克勒;J·多波斯;R·佩恩斯皮
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赤多尼科詹纳斯多夫有限公司;赤多尼科两合股份有限公司
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2011-08-17
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2013-06-12
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F21S4/00
- 本发明涉及一种封装LED模块(1),具有:模块(2),具有至少一个设于其上的LED(3);一体式壳体(10,100),具有用于模块(2)的容腔、允许该LED(3)的光向外发出的基本透光部分(11,11a,11b,11c)和开口(16)以及浇注封挡机构(17)。该壳体(10,100)如此构成,即,封装填料经由开口(16)注入到配装有所述模块(2)的壳体(10,100)中。所注入的封装填料构成了封装体(30),因为有该浇注封挡机构(17),所以除了在该LED(3)与该基本透光部分(11,11a,11b,11c)之间的区域之外,该封装体完全充满该壳体(10,100);并且该封装体按照对外密封的方式连接该壳体(10,100)、该模块(2)以及能够与该模块(2)相连的接线电缆(20)。
- 封装led模块
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