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[实用新型]一种适用于焊接带针翅底板的放置治具-CN202222067871.8有效
发明人：张磊;裘君燕;周雨;高晓斌 -专利权人： 赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司
申请日： 2022-08-04 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： B25H3/06 文献下载
摘要：一种适用于焊接带针翅底板的放置治具，其包括一个回流焊托盘，一个设置于所述回流焊托盘上的由铜构成的导热框架，以及一个设置于所述导热框架上的底板。所述导热框架包括一个中空的框架本体，一个设置于所述框架本体上的第一横架，以及一个设置于所述第一横架的一侧的第二横架。所述框架本体的四个框边厚度相同，且相互对应的两个框边形状相同。该治具利用所述导热框架放置在所述回流焊托盘与所述底板之间，再进行回流焊接，能够极大的提高了热传导的效率，从而提高产品的焊接效率。所述导热框架使得所述底板的各个部分直接或间接的与所述回流焊托盘抵接，提高了所述底板在焊接过程中的温度均匀性，从而避免因温度不均造成冷焊或虚焊的情况。
一种适用于焊接带针翅底板放置

[实用新型]一种用于IGBT模块的焊接压块-CN202221963044.0有效
发明人：张磊;裘君燕;周雨;高晓斌 -专利权人： 赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司
申请日： 2022-07-26 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：一种用于IGBT模块的焊接压块，其包括一个基座，以及一个设置于所述基座的一侧的压块。所述压块包括一个设置于所述基座的一侧的具有隔热效果的隔绝块，以及一个设置于所述隔绝块的一侧的重力块，所述重力块为铜制成。所述IGBT模块夹设于所述基座与所述压块之间，所述IGBT模块与所述隔绝块贴合。所述用于IGBT模块的焊接压块通过所述压块将所述框架紧密的压在所述DBC板上进行焊接作业，如此能够让每个所述铜柱都能与所述DBC板紧密接触，都能够被有效地焊接，避免了部分所述铜柱不与所述DBC板接触而焊接不上的情况，提高了产品的质量。所述压块中的所述隔绝块能够有效的防止所述重力块吸热的问题，不会造成冷焊或虚焊的情况，提高了焊接的效率。
一种用于 igbt 模块焊接

[实用新型]一种焊片简易装卸治具-CN202221963055.9有效
发明人：张磊;裘君燕;周雨;高晓斌 -专利权人： 赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司
申请日： 2022-07-26 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： B65G59/02 文献下载
摘要：一种焊片简易装卸治具，其包括一个基座，一个设置于所述基座的一侧的升降组件，以及一个设置在所述基座上的进料组件。所述基座包括一个底座，两个设置于所述底座上的L型支板，以及一个开设于所述底座的中部的导向孔。所述升降组件包括一个设置于所述基座的一侧的驱动气缸，一个设置于所述驱动气缸的输出端的升降杆，以及一个设置于所述升降杆的一端的顶升圆台。该治具通过所述L型支板对所述进料组件进行限位，以提高所述焊片摆放时的稳定性。再通过所述顶升圆台将所述焊片顶起或放下，从而方便了所述焊片的取放，提高了工作效率，也避免了所述焊片直接放入到所述进料组件中时会在下降过程中散开及摔坏的风险，提高了装卸时产品的质量。
一种简易装卸

[发明专利]一种IGBT栅极自适应驱动系统-CN202111655737.3在审
发明人：张强 -专利权人： 赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H03K17/567 文献下载
摘要：一种IGBT栅极自适应驱动系统，其包括PWM信号发生装置，模拟电压转换单元，IGBT栅极检测单元，IGBT集电极检测单元，比较单元，以及逻辑处理单元。所述PWM信号发生装置用于根据多个所述参考导通电压值输出不同占空比的PWM控制信号。所述模拟电压转换单元用于将相应的所述PWM控制信号转换为模拟电压值。所述IGBT集电极检测单元用于检测所述IGBT栅极处于关断过程中的导通电压值。所述比较单元用于分别比较所述模拟电压值与相应的导通电压值。所述逻辑处理单元用于控制所述IGTB的开通过程与导通过程。本IGBT栅极自适应驱动系统可以自动根据每个IGBT开关过程中，实际的电气参数(栅极、集电极)，生成不同的栅极电阻输出指令信号，从而达到每个IGBT最优的开关过程控制。
一种 igbt 栅极自适应驱动系统

[实用新型]一种适用于IGBT模块的焊接治具-CN202022961190.7有效
发明人：张磊;朱涛;孙瑞 -专利权人： 赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司
申请日： 2020-12-11 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：一种适用于IGBT模块的焊接治具，所述IGBT模块包括基板，以及DBC板，所述基板的四个角上设有四个定位孔，所述适用于IGBT模块的焊接治具包括本体，隔板，安装孔，以及固定组件。所述本体包括第一连接条，以及第二连接条。所述固定组件包括定位柱，以及限位凸块。所述定位柱设置在所述本体的任意一个角上并插设在所述定位孔，所述限位凸块分别从两个所述第一连接条延伸出并夹设在所述基板两侧，从而使所述治具固定设置在所述基板上并压紧所述DBC板。在回流焊变形时，所述基板的两条短侧边没有限制可以自由移动，从而消除所述治具和所述基板之间的张力，使得拆卸所述治具非常方便，且不需要专门的拆卸治具，这样既节省了拆卸治具得成本，又提高了拆卸的效率。
一种适用于 igbt 模块焊接

[发明专利]一种新型IGBT模块的功率端子的连接结构-CN202110260203.4在审
发明人：张磊;范成栋 -专利权人： 赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司
申请日： 2021-03-10 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种新型IGBT模块的功率端子的连接结构，其包括基板，端子座组件，外壳，以及功率端子。所述基板上设有DBC板。所述端子座组件包括端子座框架，端子座，以及焊接层。所述功率端子包括本体，弯折段，以及插设部。所述弯折段由所述本体的一端弯折形成，所述功率端子在设置到所述外壳之前先弯折出所述弯折段，然后与所述外壳通过注塑成型的方式连接在一起，使得所述功率端子在设置前单独进行弯折，从而省去了预弯折的工序，节约了人力物力，并使得所述弯折段的的弯折成型更可控。将所述插设部插设在所端子座的通孔中，通过插设连接的方式连接所述功率端子和所述DBC板，使得整个过程不需要治具帮助，节约了成本，并且拆卸方便。
一种新型 igbt 模块功率端子连接结构

[实用新型]一种IGBT模块管脚与功率端子的预焊接结构-CN202022945646.0有效
发明人：张磊;朱涛;孙瑞 -专利权人： 赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司
申请日： 2020-12-11 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种IGBT模块管脚与功率端子的预焊接结构，包括基板，IGBT芯片，功率端子，管脚，以及超声波焊头。所述管脚包括焊接座，以及针头部。所述焊接座设置在所述功率端子的顶端并与所述功率端子相互贴合，从而使所述焊接座在焊接前能平稳的设置在功率端子上。在焊接前所述超声波焊头一端设置在所述焊接座上并压紧所述焊接座和所述功率端子。通过超声波焊头将超声波焊接所述焊接座和所述功率端子的贴合面，使所述管脚固定在所述功率端子上，从而不需要通过固定治具对所述管脚进行固定，节约了治具的成本。另外通过超声波焊接不需要整个产品进行回流焊，避免了IGBT模块芯片下的空洞聚集变大的风险，而且无污染不会损失工件。
一种 igbt 模块管脚功率端子焊接结构

[实用新型]一种利于激光焊的预贴装结构及其贴装结构-CN202022555628.1有效
发明人：张磊 -专利权人： 赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司
申请日： 2020-11-06 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种利于激光焊的预贴装结构及其贴装结构，所述利于激光焊的预贴装结构包括基板，网板，锡底，管脚，以及芯片。所述网板包括本体，以及定位孔。所述管脚包括固定部。所述锡底通过所述定位孔设置在所述基板上并位于所述定位孔内。在焊接时通过激光照射所述固定部与所述锡底的贴合处，通过激光产生的热量使所述锡底融化，待所述锡底凝固后，完成所述管脚的焊接。通过预设所述锡底，从而使所述管脚可以通过激光焊接的方式焊接在所述基板上，而且只是将管脚的局部加热而达到焊接的目的，因此不需要整个产品进行二次回流，避免再次回流使IGBT模块芯片下空洞聚集变大的风险，同时不需要固定治具就实现焊接，从而提高效率的同时节约成本。
一种利于激光预贴装结构及其

[实用新型]一种新型IGBT模块管脚的焊接结构-CN202022555020.9有效
发明人：张磊 -专利权人： 赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司
申请日： 2020-11-06 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种新型IGBT模块管脚的焊接结构，其包括基板，锡底，针帽，以及管脚。所述锡底设置在所述基板上，所述针帽包括针帽本体，通孔，固定部，以及导入部。所述管脚包括管脚本体，插设部，以及导入部，所述插设部插设在所述针帽的所述通孔中。通过预先在所述基板上通过锡底焊接针帽，然后通过机械力将所述管脚插设在所述针帽中。只需要将所述针帽和所述基板进行回流，因此不需要二次回流来焊接管脚，从而避免再次回流使IGBT模块芯片下空洞聚集变大的风险，同时不需要治具对所述管脚进行固定，节约了成本。通过机械力将所述管脚插入所述针帽内，因此焊接后不需要再度对产品作一次清洗，减少了一个工序，避免了清洗造成的电性不良，提升了质量。
一种新型 igbt 模块管脚焊接结构

[实用新型]一种IGBT芯片排布结构-CN202022560569.7有效
发明人：马克·拉斐尔·施奈尔;斯万·马蒂亚斯;梁杰;张强 -专利权人： 赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司
申请日： 2020-11-06 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种IGBT芯片排布结构，包括焊接于陶瓷覆铜基板上呈直线排布的多个IGBT芯片和多个二极管芯片，每个二极管芯片通过键合铝线与对应IGBT芯片键合连接且为一组，每组的IGBT芯片的栅极通过栅极键合铝线键合连接于陶瓷覆铜基板的铜条上且每组的IGBT芯片远离二极管芯片一端通过键合铝线键合连接于陶瓷覆铜基板的金属镀覆层上。本实用新型通过直线排布的IGBT芯片排布方式，在IGBT模块刚开始导通的时候，直线排布的IGBT芯片的电流平衡性比传统排布的IGBT芯片的电流平衡性更好，直线排布的IGBT芯片的电流的均流性能也比传统排布的IGBT芯片的电流均流性更好，并且IGBT芯片的热分布离IGBT芯片安全工作区边界更远，使得产品的可靠性更高。
一种 igbt 芯片排布结构

[发明专利]一种自动生产线通用夹具-CN202011576450.7在审
发明人：范成栋;朱涛;孙瑞 -专利权人： 赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：一种自动生产线通用夹具，其包括夹具底板，安装孔，夹持机构，以及定位机构。所述夹持机构包括第一夹持块，第二夹持块。所述第一夹持块的延伸方向与所述第二夹持块的延伸方向相互垂直。所述第一夹持块皆包括第一夹持块主体，以及第一放置台、以及第二放置台。所述第二放置台与所述第三放置台端面齐平，所述第二夹持块主体与所述第一放置台端面齐平，以使所述第一夹持块、所述第二夹持块上形成多个容置所述模块的台面，能够装配不同规格的模块，只需切换模块即可生产其它规格的产品，达到换线不换夹具的目的。该自动生产线通用夹具结构简单，拆装方便，通用性好，节约了生产成本，提高了产线嫁接率。
一种自动生产线通用夹具

[发明专利]一种IGBT芯片排布结构-CN202011230498.2在审
发明人：马克·拉斐尔·施奈尔;斯万·马蒂亚斯;梁杰;张强 -专利权人： 赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司
申请日： 2020-11-06 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种IGBT芯片排布结构，包括焊接于陶瓷覆铜基板上呈直线排布的多个IGBT芯片和多个二极管芯片，每个二极管芯片通过键合铝线与对应IGBT芯片键合连接且为一组，每组的IGBT芯片的栅极通过栅极键合铝线键合连接于陶瓷覆铜基板的铜条上且每组的IGBT芯片远离二极管芯片一端通过键合铝线键合连接于陶瓷覆铜基板的金属镀覆层上。本发明通过直线排布的IGBT芯片排布方式，在IGBT模块刚开始导通的时候，直线排布的IGBT芯片的电流平衡性比传统排布的IGBT芯片的电流平衡性更好，直线排布的IGBT芯片的电流的均流性能也比传统排布的IGBT芯片的电流均流性更好，并且IGBT芯片的热分布离IGBT芯片安全工作区边界更远，使得产品的可靠性更高。
一种 igbt 芯片排布结构

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