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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]集成电路封装件-CN201320530290.1有效
发明人： 赛义德·迈赫迪·萨艾迪;赵子群 -专利权人：美国博通公司
申请日： 2013-08-28 - 公布日： 2014-02-26 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种集成电路封装件，包括：衬底，具有相对的第一表面和第二表面；集成电路芯片，具有相对的第一表面和第二表面，其中，芯片的第一表面是被安装到衬底的第一表面的倒装芯片；第一热界面材料，以第一图案位于芯片的第二表面上，第一热界面材料具有第一热阻；第二热界面材料，以第二图案位于芯片的第二表面上，第二热界面材料具有大于第一热阻的第二热阻；以及散热器罩，具有开口端，开口端被安装到衬底的第一表面，使得芯片位于由散热器罩和衬底形成的外壳中，第一热界面材料和第二热界面材料各自与散热器罩的内表面接触。因此，采用该集成电路封装件，可实现同时在热传递和防止翘曲两个方面均更加有效。
集成电路封装

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