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- [发明专利]空气过滤器-CN202111084605.X在审
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赖建志
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玖鑢豪科技股份有限公司
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2021-09-16
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2023-03-21
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B01D45/08
- 本发明公开一种空气过滤器，其包含外筒、环罩、至少一第一过滤件和第二过滤件；外筒包含连通外筒内部的入气口及排气口；环罩设于外筒内部、与外筒间形成环状的流动空间；各第一过滤件呈环锥状，且形成一气流口；各第二过滤件受环罩环绕，与环罩间具有间隙，第二过滤件与第一过滤件沿着外筒的轴心线交错排列，使第二过滤件遮挡第一过滤件的气流口；本发明通过第一过滤件及第二过滤件的形状结构，造成空气流速及方向的改变，增加空气在外筒内部的碰撞次数及碰撞面积，搭配重力对空气内杂质、水分的沉降作用，提升本发明过滤空气的效能。
- 空气过滤器
- [发明专利]空气过滤装置-CN202110899187.3在审
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赖建志
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玖鑢豪科技股份有限公司
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2021-08-06
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2023-02-17
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B01D46/00
- 本发明的空气过滤装置，其包含一外筒、一盖体，与一滤清器，该盖体连结于该外筒的顶端并且具有一入气通道和一排气通道，该滤清器和该盖体的排气通道相连结并且置于该外筒形成的过滤室内，该滤清器包含有一内构件和一分隔罩，该内构件与该排气通道连结，并包含有一容室、多个入气孔，和一出气孔，该分隔罩罩设于该内构件的外周，该分隔罩的罩顶部和该盖体及该内构件之间分别形成一上间距和一下间距，该分隔罩的罩围部和该外筒及该内构件之间分别形成一外环通道和一内环通道，本发明的空气过滤装置的结构简单，不需要更换滤材，而可以降低保养成本。
- 空气过滤装置
- [发明专利]芯片封装体的制造方法-CN201811366789.7有效
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赖建志;林泓彣
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典琦科技股份有限公司
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2018-11-16
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2022-06-07
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H01L21/683
- 本发明关于一种芯片封装体的制造方法包含以下操作。提供晶圆，其具有相对的第一表面和第二表面，且包含多个导电凸块位于第一表面上。由第二表面朝第一表面薄化晶圆。切割晶圆以形成多个芯片，其中各芯片具有第三表面及与其相对的第四表面，且包含导电凸块位于第三表面上。将这些芯片设置于基板上，使得导电凸块位于基板与第一表面之间，其中任两相邻的芯片之间具有间隙，此间隙为50至140微米。形成绝缘层填充这些间隙并覆盖这些芯片。沿着各间隙切割绝缘层，以形成多个芯片封装体。上述方法可以避免产生对位偏移的问题。
- 芯片封装制造方法
- [实用新型]变压器-CN202121750574.2有效
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林保偉;林韋良;王沛;林加耀;陈聿莛;赖建志
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虹冠电子工业股份有限公司
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2021-07-29
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2022-01-28
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H01F27/30
- 一种变压器，包括一线轴、一第一绕线、一第二绕线、一第三绕线及一第四绕线。该第一绕线卷绕在该线轴上，且该第一绕线的二端分别连接该线轴的一第一脚位及一第二脚位。该第二绕线卷绕在该线轴上，且该第二绕线的二端分别连接该线轴的一第三脚位及一第四脚位。该第三绕线与该第四线圈平行卷绕在该线轴上，且该第三绕线的二端分别连接该线轴的该第二脚位及一第五脚位，该第四绕线的二端分别连接该线轴的第五脚位及一第六脚位。该第一绕线、该第三绕线及该四绕线组成该变压器的主要线圈，该第二绕线为该变压器的次要线圈。
- 变压器
- [发明专利]芯片封装体的制造方法-CN201811138435.7有效
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赖建志;林泓彣
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典琦科技股份有限公司
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2018-09-28
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2021-11-16
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H01L21/78
- 本发明是有关于一种芯片封装体的制造方法。提供晶圆，此晶圆具有上表面及与其相对的下表面，且包含多个导电凸块位于上表面上。切割晶圆的上表面以形成多个凹槽。形成第一绝缘层于上表面上及凹槽内，并暴露出导电凸块。形成表面处理层于导电凸块上，且表面处理层的顶表面高于第一绝缘层的顶表面。由下表面朝上表面薄化晶圆，使凹槽内的第一绝缘层由下表面暴露出来。形成第二绝缘层于下表面下方。沿着各凹槽的中心切割第一绝缘层和第二绝缘层，以形成多个芯片封装体。上述方法可以避免产生对位偏移的问题。
- 芯片封装制造方法
- [发明专利]晶粒封装结构的制造方法-CN202010355161.8在审
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赖建志;林泓彣
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典琦科技股份有限公司
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2020-04-29
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2021-10-29
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H01L21/56
- 一种晶粒封装结构的制造方法包含下述操作。提供具有多个凹槽的导电基板。在各凹槽中设置晶粒。形成导电层，覆盖晶粒及导电基板。形成图案化光阻层于导电层上，图案化光阻层具有多个开口暴露出导电层的多个区域。在导电层的各区域上形成屏蔽，其中各屏蔽包含铜层及位于铜层上的金属层。在形成屏蔽后，移除图案化光阻层。利用屏蔽，选择性蚀刻导电层及其下的导电基板至预定深度，以形成多个导电凸块以及多个电极，其中剩余的导电基板包含底板，电极位于底板上，且导电凸块位于晶粒上。形成上封胶层覆盖底板及晶粒，其中屏蔽的各金属层或屏蔽的各铜层露出上封胶层。本发明可以达到晶粒封装结构在垂直方向上的微小化以及改善功率芯片的散热。
- 晶粒封装结构制造方法
- [发明专利]芯片封装体的制造方法-CN201811366788.2有效
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赖建志;林泓彣
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典琦科技股份有限公司
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2018-11-16
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2021-09-14
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H01L21/56
- 本发明关于一种芯片封装体的制造方法，提供晶圆，其具有相对的第一和第二表面。形成第一黏着层和第一载板覆盖第一表面。由第二表面朝第一表面薄化晶圆。形成第一绝缘层覆盖第二表面。形成第二黏着层和第二载板覆盖第一绝缘层。将第一黏着层加热至第一温度以移除第一载板和第一黏着层。形成多个凹槽贯穿晶圆。形成第三黏着层和第三载板覆盖第一表面。将第二黏着层加热至第二温度以移除第二载板和第二黏着层。形成第二绝缘层填充凹槽及覆盖第一表面。将第三黏着层加热至第三温度以移除第三载板和第三黏着层。沿各凹槽切割第一绝缘层和第二绝缘层。上述方法可以避免产生对位偏移的问题。
- 芯片封装制造方法
- [发明专利]晶粒封装结构的制造方法-CN202010116689.X在审
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赖建志;林泓彣
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典琦科技股份有限公司
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2020-02-25
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2021-09-10
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H01L21/56
- 本发明公开了一种晶粒封装结构的制造方法包含下述操作。提供具有多个凹槽的导电基板。在各凹槽中设置晶粒。形成导电层，覆盖晶粒及导电基板。形成图案化光阻层于导电层上，图案化光阻层具有多个开口暴露出导电层的多个区域。在导电层的各区域上形成屏蔽。在形成屏蔽后，移除图案化光阻层。利用屏蔽，选择性蚀刻导电层及其下的导电基板至预定深度，以形成多个导电凸块以及多个电极，其中剩余的导电基板包含底板，电极位在底板上，且导电凸块位在晶粒上。形成上封胶层覆盖底板及晶粒，其中屏蔽、导电凸块或电极露出上封胶层。本发明可以达到晶粒封装结构在垂直方向上的微小化以及改善功率芯片的散热效果。
- 晶粒封装结构制造方法
- [实用新型]贴片电阻精刻机-CN201620335452.X有效
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赖建志
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赖建志
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2016-04-20
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2016-09-21
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H01C17/00
- 本实用新型涉及切削加工设备技术领域，涉及一种贴片电阻精刻机，包括加工部，所述加工部包括加工机台以及设于所述加工机台上的托载机构、切削机构和刀具座，所述托载机构位于所以切削机构下方，所述刀具座位于所述托载机构的一侧，所述刀具座上设有临时安放刀具的刀具放置孔，所述切削机构包括切削电机，所述切削电机具有主轴，所述主轴用于拾取所述刀具座上的刀具和对所述托载机构上的贴片电阻进行切削加工。本实用新型中的切削机构能够直接从一侧的刀具座上拾取刀具，实现了换刀的自动化，节省了人工换刀的时间，解放了劳动力。
- 电阻精刻机
- [实用新型]纸制容器-CN201420122406.2有效
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赖建志
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伟盟工业股份有限公司
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2014-03-18
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2014-11-05
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B65D3/02
- 本实用新型公开了一种纸制容器，包含本体与表触层。本体包含底壁与侧壁。侧壁包含包覆部与支撑部，包覆部的一端环绕连接底壁而形成一内部容置空间，支撑部一体连接包覆部前述的一端而向外延伸。表触层环绕覆盖包覆部，表触层包含凹凸内表面与平整外表面，凹凸内表面设有多个凸部，此些凸部粘贴于包覆部而形成多个空气通道。藉此，可提升纸制容器的隔热效果、降低成本与提升制造良率。
- 容器
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