专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]过滤装置及净气器-CN201920892014.7有效
  • 贾中宇;曾圣翔;林宗贤 - 德淮半导体有限公司
  • 2019-06-13 - 2020-07-24 - B01D29/35
  • 该实用新型涉及一种过滤装置及净气器,其中所述过滤装置包括:滤网,围成过滤腔室,待过滤液体进入所述过滤腔室实现过滤;至少一个搅拌器,用于在过滤时设置至所述过滤腔室内,以搅动所述过滤腔室中的待过滤液体。本实用新型中的过滤装置及净气器设置一个过滤腔室而非一个过滤面,使得待过滤的液体能够从多个方向上被过滤,而非仅仅只能从一个特定的过滤面过滤。这加快了过滤的速度。并且由于具有搅拌器,在过滤的过程中可以通过所述搅拌器不断的搅拌待过滤液体,使待过滤液体中的颗粒物杂质不会一直积淀在一个位置,堵塞滤网。这可以大大的减少清理滤网的次数,提高生产效率。
  • 过滤装置净气器
  • [实用新型]载体环以及晶圆沉积设备-CN201920989248.3有效
  • 贾中宇;曾圣翔;林宗贤 - 德淮半导体有限公司
  • 2019-06-27 - 2020-05-29 - C23C14/50
  • 该实用新型涉及一种载体环以及晶圆沉积设备,其中所述载体环,用于承载晶圆,包括:环形沟槽,设置在所述载体环的上表面,将所述载体环的圆心环绕在内,且所述上表面用于与晶圆接触,承载晶圆。以上载体环以及晶圆沉积设备在所述载体环的上表面设置有环形沟槽,这样,在对载体环的上表面放置的晶圆进行膜层沉积等操作时,若晶圆与载体环上表面之间有间隙,也不会在间隙内沉积膜层,而会直接沉积到环形沟槽中,这样,避免了沉积在载体环上表面的膜层顶起晶圆,造成晶圆放置不稳的现象的发生,也减少了因此造成的晶圆的缺陷,提高了晶圆生产的良率。
  • 载体以及沉积设备

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