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[发明专利]热固性树脂组合物、PCB用半固化片及PCB用覆铜板-CN202211543775.4在审
发明人：林德宇;贺育方 -专利权人：深圳伊帕思新材料科技有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开一种热固性树脂组合物，包括有脂环族环氧树脂80‑120份；促进剂0.01‑0.2份；填料55‑250份；脂环酸二酐45‑150份。本发明通过采用CPODA与脂环族环氧树脂复配使用，显著提高环氧树脂‑酸酐体系中的抗高温黄变性能，从而获得了一种耐高温黄变的环氧树脂组合物，适用于对耐温色变要求高的覆铜板、半固化片等产品中。
热固性树脂组合 pcb 固化铜板

[实用新型]新型玻璃基板结构-CN202120885803.5有效
发明人： 贺育方 -专利权人：江门嘉钡电子科技有限公司
申请日： 2021-04-27 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种新型玻璃基板结构，包括有玻璃基板；该玻璃基板的至少一表面通过热压的方式固定有高反射率胶膜，该高反射率胶膜的表面上成型贴合有导电线路。通过在玻璃基板和导电线路之间设置高反射率胶膜，该高反射率胶膜对玻璃基板与导电线路均有很强的粘结力，在制作导电线路后，导电线路不会脱落，并且该高反射率胶膜还具有较高的反射率，保证在90%以上不会出现灯珠发光进入背面造成光损失的现象，使灯光的利用率更高，保证灯珠具有更高的光效，以及，本产品制作工艺简单，制作成本低，可大批量生产，满足背光光源的设计需求。
新型玻璃板结

[发明专利]高反射率胶水及新型玻璃基板结构-CN202211547932.9在审
发明人： 贺育方 -专利权人：江门嘉钡电子科技有限公司
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明公开一种高反射率胶水，包括有脂环族环氧树脂15‑40份，酚醛环氧树脂5‑25份,甲基六氢苯酐30‑55份，填料10‑40及促进剂0.05‑0.15份。该胶水具有非常高的反射率和耐碱性，并且，胶水所制得的胶膜与铜箔和玻璃基板的剥离强度高，不易发生线路脱落的现象，使得胶水应用于电路板领域时，电路板在高反射率的情况下，难以出现灯珠发光进入背面造成光损失的现象，使灯光的利用率更高，保证灯珠具有更高的光效，满足背光光源的设计需求。
反射率胶水新型玻璃板结

[发明专利]双马来酰亚胺组合物、半固化胶片以及铜箔基板-CN202211348078.3在审
发明人： 贺育方;熊志明 -专利权人：深圳伊帕思新材料科技有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： C08L35/06 文献下载
摘要：本发明公开一种双马来酰亚胺组合物、半固化胶片以及铜箔基板；该双马来酰亚胺组合物，包括有双马来酰亚胺30‑90份、脂环族环氧树脂20‑60份、苯乙烯‑马来酸酐共聚物55‑330份。采用本发明配方所制得的双马来酰亚胺组合物，其具有较低的热膨胀系数和较高的玻璃化转变温度的同时，还具备较低的介电常数和较低的介电损耗,其可制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于铜箔基板及印刷电路板的目的。
马来亚胺组合固化胶片以及铜箔

[实用新型]一种新型Mini或Micro LED封装结构-CN202120893411.3有效
发明人： 贺育方 -专利权人：江门嘉钡电子科技有限公司
申请日： 2021-04-28 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开一种新型Mini或Micro LED封装结构，包括有线路板以及胶膜，该线路板的表面贴装有LED芯片，该胶膜为半固化胶膜，其通过高温模压的方式贴合固定在线路板的表面上并且完全覆盖LED芯片。通过采用半固化的胶膜，并配合通过高温模压的方式将胶膜贴合固定在线路板的表面上完全覆盖LED芯片，实现封装，取代了传统灌封胶的方式，这种结构封装前不需要进行混胶，工艺简单，并且半固化的胶膜膨胀系数小，能有效改善封装后的板翘问题。
一种新型 mini micro led 封装结构

[实用新型]铝基覆铜板生产制造设备-CN202120961145.3有效
发明人： 贺育方 -专利权人：江门嘉钡电子科技有限公司
申请日： 2021-05-07 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： B32B37/12 文献下载
摘要：本实用新型公开一种铝基覆铜板生产制造设备，包括有依次设置的铜箔发卷装置、涂布刮刀装置、烘箱、高温辊压装置以及收卷装置，高温辊压装置的输入端侧旁设置有铝板发卷装置，高温辊压装置的输出端与收卷装置之间设置有裁切装置，收卷装置的侧旁设置有烤箱。通过预处理好铜箔和铝板并将其分别卷装在铜箔发卷装置和铝板发卷装置上，经由依次设置的涂布刮刀装置、烘箱和高温辊压装置对铜箔和铝板进行处理以制成铝基覆铜板并卷装在收卷装置上，按照需求进行裁切，实现了自动化生产，提升了生产效率，降低了生产成本。
铝基覆铜板生产制造设备

[发明专利]铝基覆铜板生产制造设备及其生产制造工艺-CN202110496710.8在审
发明人： 贺育方 -专利权人：江门嘉钡电子科技有限公司
申请日： 2021-05-07 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： B32B37/06 文献下载
摘要：本发明公开一种铝基覆铜板生产制造设备及其生产制造工艺，铝基覆铜板生产制造设备包括有依次设置的铜箔发卷装置、涂布刮刀装置、烘箱、高温辊压装置以及收卷装置，高温辊压装置的输入端侧旁设置有铝板发卷装置，高温辊压装置的输出端与收卷装置之间设置有裁切装置，收卷装置的侧旁设置有烤箱。通过预处理好铜箔和铝板并将其分别卷装在铜箔发卷装置和铝板发卷装置上，经由依次设置的涂布刮刀装置、烘箱和高温辊压装置对铜箔和铝板进行处理以制成铝基覆铜板并卷装在收卷装置上，按照需求进行裁切，实现了自动化生产，提升了生产效率，降低了生产成本。
铝基覆铜板生产制造设备及其工艺

[发明专利]一种热固性树脂组合物及应用-CN200910138922.8有效
发明人： 贺育方;张伦强 -专利权人：东莞联茂电子科技有限公司;联茂电子股份有限公司
申请日： 2009-05-12 - 公布日： 2009-12-16 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开一种热固性树脂组合物，包括如下成份：双官能基或多官能基环氧树脂、苯乙烯/马来酸酐摩尔比值在5～12∶1的苯乙烯-马来酸酐共聚物SMA作固化剂、低溴或高溴BPA型环氧树脂或四溴双酚A作阻燃剂、促进剂和溶剂。本发明树脂组合物固化后具有非常低的介电性能与较高的热可靠性和较好的韧性，与玻璃纤维布等增强材料制作的覆铜板具有非常低的介电常数与介质损耗因数、高Td和较好的韧性及良好的PCB加工性，很适合于制作PCB用覆铜板和半固化片，还可以应用在环氧树脂之常用用途上如模塑树脂等和建筑、汽车及航空用的复合材料上。
一种热固性树脂组合应用

[发明专利]一种热固性树脂组合物及应用-CN200910036776.8无效
发明人： 贺育方;张伦强 -专利权人：东莞联茂电子科技有限公司;联茂电子股份有限公司
申请日： 2009-01-19 - 公布日： 2009-07-15 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开一种热固性树脂组合物，包括如下成份：双官能基或多官能基环氧树脂、苯乙烯-马来酸酐共聚物(SMA)作固化剂、二烯丙基双酚A之类的烯丙基酚作共固化剂和增韧剂、低溴或高溴BPA型环氧树脂或四溴双酚A(TBBPA或TBBA)作阻燃剂、适当的促进剂和溶剂。本发明树脂组合物固化后具有较低的介电性能与较好的热可靠性和韧性，与玻璃纤维布等增强材料制作的覆铜板具有较低的介电常数(简称Dk)与电损耗正切(简称Df)、高Tg、高热裂解温度(简称Td)和较好的韧性及良好的PCB加工性，很适合于制作PCB用覆铜板和半固化片，还可以应用在环氧树脂之常用用途上如模塑树脂等和建筑、汽车及航空用的复合材料上。
一种热固性树脂组合应用

[实用新型]预浸料横向浸润装置-CN200820046640.6无效
发明人： 贺育方 -专利权人：东莞联茂电子科技有限公司;联茂电子股份有限公司
申请日： 2008-04-21 - 公布日： 2009-04-15 - 主分类号： B29C70/70 文献下载
摘要：本实用新型一种预浸料横向浸润装置，包括一盛装有树脂胶水的上胶槽，在该上胶槽内设置有可供预浸料横向交错绕设的复数根导辊，其中经该导辊带动情形下，该预浸料经导辊横向由上胶槽内的下方至上方浸润后再经过挤压辊进入上胶炉，由于预浸料横向使得预浸料在上胶槽内的树脂胶水中停留时间大大增加，延长树脂胶水置换预浸料里之气泡的时间，使预浸料浸润得以充分，保证了上胶槽中的树脂胶水能够良好地浸润到预浸料中，以减少半固化片中预浸料里的溶剂或气泡残留量，从而提高覆铜板的压合质量和耐金属离子迁移等信赖性的可靠性。本实用新型操作方便，尤其是不增加设备投资成本而容易实现工业化应用。
预浸料横向浸润装置

[发明专利]预浸料横向浸润的方法-CN200810027538.6有效
发明人： 贺育方 -专利权人：东莞联茂电子科技有限公司;联茂电子股份有限公司
申请日： 2008-04-21 - 公布日： 2008-09-24 - 主分类号： B29C70/70 文献下载
摘要：本发明涉及一种预浸料横向浸润的方法，应用于覆铜板中用半固化片的生产之预浸领域，其将预浸料纵向送入盛装有树脂胶水的上胶槽内的下方，且又横向交错绕于上胶槽内导辊上，经该导辊带动下，预浸料经导辊横向由上胶槽内的下方至上方浸润后再经过挤压辊进入上胶炉，由于预浸料横向使得预浸料在上胶槽内的树脂胶水中停留时间大大增加，延长树脂胶水置换预浸料里之气泡的时间，使预浸料浸润得以充分，保证了上胶槽中的树脂胶水能够良好地浸润到预浸料中，以减少半固化片中预浸料里的溶剂或气泡残留量，从而提高覆铜板的压合质量和耐金属离子迁移等信赖性的可靠性。本发明操作方便，尤其是不增加设备投资成本而容易实现工业化应用。
预浸料横向浸润方法

[发明专利]一种热固性树脂组合物-CN200710032990.7无效
发明人： 贺育方;粟立军 -专利权人：东莞联茂电子科技有限公司;联茂电子股份有限公司
申请日： 2007-12-29 - 公布日： 2008-07-09 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开一种热固性树脂组合物，包括：可与双马来酰亚胺发生共聚合的环氧树脂，占组合物固形物重量1.75％－18.0％；双马来酰亚胺化合物，占组合物固形物重量0.15％－12.5％；自由基引发剂，添加量占反应单体总量的摩尔分数为0.01％－0.15％；阻聚剂，用量为引发剂的一半至一倍；苯乙烯－马来酸酐低聚物，占组合物固形物重量的17.5％－47.0％；填料，占组合物固形物重量的20％－60％；溶剂，添加量占组合物重量的30％－50％；可用于覆铜板行业的阻燃剂。本发明在低沸点溶剂中形成均相溶液，制造的覆铜板具有高玻璃化转变温度、优异介电性能、低膨胀系数、低吸水率、高耐热冲击和优良的热传导性等特性。
一种热固性树脂组合

[发明专利]一种预聚物以及利用该预聚物制成的热固性树脂组合物-CN200710032989.4无效
发明人： 贺育方;粟立军 -专利权人：东莞联茂电子科技有限公司;联茂电子股份有限公司
申请日： 2007-12-29 - 公布日： 2008-07-09 - 主分类号： C08F222/40 文献下载
摘要：本发明提供一种预聚物，以4－(N－马来酰亚胺苯基)缩水甘油醚(MPGE)环氧树脂与4，4’－二氨基二苯甲烷型双马来酰亚胺(BMI)为反应物，在溶剂中由自由基引发剂引发反应，并在反应后添加阻聚剂，BMI与MPGE的摩尔比为0.05至0.5；引发剂用量为反应物单体摩尔总量的0.01％－0.15％；溶剂用量为反应物总重量的50％－70％；阻聚剂的用量为所用引发剂的摩尔量的一半至一倍。该预聚物能用于制成对应于电子组件和集成电路(IC)封装要求的高性能热固性树脂组合物。
一种预聚物以及利用制成热固性树脂组合

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