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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种白光LED的封装工艺-CN201210334557.X有效
发明人：练菊英;张克任;刘信均;杜臣权;谢西洋 -专利权人：肇庆市立得电子有限公司
申请日： 2012-09-05 - 公布日： 2013-02-06 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明属于半导体器件技术领域，尤其涉及一种白光LED的封装工艺，包括以下步骤：混合，将荧光粉、扩散剂和胶水按比例混合，手动搅拌5-20分钟，然后采用机台搅拌并抽真空，得到荧光胶；点胶，用点胶机将荧光胶均匀地涂在支架杯子的内壁上；烘烤，将涂布有荧光胶的支架杯子进行烘烤后取出，制得白光LED。相对于现有技术，本发明将荧光胶点胶在盛装有蓝色芯片的支架杯子的内壁上时，荧光粉能够稳定下沉，均匀地分布在蓝光芯片周围，避免荧光粉在支架杯子的入口边缘堆积，防止中心蓝白外圈黄的光斑的形成；而且荧光胶中添加了扩散剂，在荧光胶下沉的同时，支架杯子的上半部能够形成扩散层，让荧光粉达到混光的效果，达到消除黄圈的目的。
一种白光 led 封装工艺

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