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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]接线端子及电源-CN202223487650.2有效
  • 滕达;陈怡;谢杨赟;陈少娴;胡笑鲁 - 华为数字能源技术有限公司
  • 2022-12-21 - 2023-05-16 - H01R13/02
  • 本申请提供一种接线端子及电源，接线端子包括第一壳体、第二壳体和导电件。第一壳体设于开槽，第二壳体套设于第一壳体的表面，且第二壳体能够相对于第一壳体移动，以显露或遮盖第一壳体的开槽。导电件设于第一壳体内，且导电件包括第一夹持部和第二夹持部，第一夹持部和第二夹持部收容于开槽中。当接线端子中设有连接件时，第一夹持部和第二夹持部分别卡紧连接件，且与连接件电性连接。上述的接线端子，将连接件可拆卸设于开槽内，并与导电件连接，对连接件的维护和更换更加便捷，且减少接线端子所占用的空间。
  • 接线端子电源
  • [发明专利]芯片模块及电子设备-CN202010401964.2在审
  • 王峰;赵幼虎;张亚磊;谢杨赟 - 华为技术有限公司
  • 2020-05-13 - 2021-11-19 - H01L23/31
  • 本申请提供了一种芯片模块及电子设备，该芯片模块包括电路板、设置于电路板的一侧表面的插槽、无顶盖封装芯片、散热器和基板固定组件。其中，无顶盖封装芯片包括基板和封装与上述基板的裸片。插槽与电路板电连接，无顶盖封装芯片在基板背离裸片的一侧具有连接部，该连接部与插槽插接，使连接部与插槽内的弹性端子压接。上述散热器压设于裸片背离电路板的一侧，以将无顶盖封装芯片的中部压向插槽，用于使无顶盖封装芯片中部的连接部与插槽内的弹性端子可靠压接。上述基板固定组件压设于基板背离电路板的一侧的周边，且避让裸片，以将无顶盖封装芯片的边缘压向插槽，用于使无顶盖封装芯片边缘的连接部与插槽内的弹性端子可靠压接。
  • 芯片模块电子设备
  •  1 
  • 共 3 条
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