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- [发明专利]错位引线键合式影像感测器封装方法-CN03138623.7无效
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谢志鸿;吴志成;陈炳光
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胜开科技股份有限公司
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2003-05-30
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2004-12-08
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H01L21/50
- 一种错位引线键合式影像感测器封装方法。为提供一种提高讯号传递效率、缩短导线长度、降低生产成本的影像感测器封装方法，提出本发明，它包括提供数个相互间隔排列形成不同高度第一、二板并于底面形成容置室的金属片；将形成数焊垫的影像感测晶片设置于容置室内且固定于金属片上，数焊垫的每一焊垫与数条金属片每一金属片第一板形成错位排列，使每一焊垫位于两个金属片第一板之间；数条分别设有第一、二端点的导线分别以其第一、二端点以错位方式电连接至影像感测晶片焊垫上及电连接至金属片第一板上；将透光层设置于数个金属片的第一板上；以封胶层包覆数个金属片及影像感测晶片，且使数个金属片的各第二板的下面由封胶层露出。
- 错位引线合式影像感测器封装方法
- [发明专利]影像感测器及其封装方法-CN03136376.8无效
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谢志鸿;吴志成;陈炳光;陈榕庭
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胜开科技股份有限公司
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2003-06-03
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2004-12-08
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H01L27/146
- 一种影像感测器及其封装方法。为提供一种提高封装可靠度、散热效果好、提高固定稳定度、便于引线键合、提高产品良率的感测器及其封装方法，提出本发明，影像感测器包括下、上层金属片组、包覆住下、上层金属片组的封胶体、影像感测晶片、数条导线及透光层；下层金属片组包括数个具上、下表面的数个相互间隔排列的下层金属及承置影像感测晶片的中间板；上层金属片组包括数个具有上、下表面并以下表面对应叠设于数个下层金属片上的上层金属片；封装方法为提供包括数个相互间隔排列的下层金属片及中间板的下层金属片组、包括数个相互间隔排列上层金属片的上层金属片组；形成封胶体；于中间板上设置影像感测晶片；提供数条导线引线键合及设置透光层。
- 影像感测器及其封装方法
- [发明专利]影像感测器模组及其制造方法-CN03136377.6无效
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谢志鸿;吴志成;陈榕庭
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胜开科技股份有限公司
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2003-06-03
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2004-12-08
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H01L27/146
- 一种影像感测器模组及其制造方法。为提供一种的提高封装稳定可靠度、便于引线键合、提高产品良率的感测器模组及其制造方法，提出本发明，影像感测器模组包括数个间隔排列设有上、下表面并叠置的下、上层金属片、形成凸缘层的封胶体、影像感测晶片、电连接影像感测晶片至数个上层金属片的上表面数条导线、透光层、形成容室的镜座及形成设置透光孔及非球面镜片容置室的镜筒；凸缘层系固定于镜座上，并使透光层位于容室的一侧；制造方法包括提供数个相互间隔排列并分别设有上、下表面的下、上层金属片，上层金属片的下表面系相对应地叠设于下层金属片上表面上；形成封胶体；设置影像感测晶片；提供数条导线引线键合；设置透光层；组设镜座及镜筒。
- 影像感测器模组及其制造方法
- [发明专利]封装积体电路的基板及其制造方法-CN03136374.1无效
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谢志鸿;吴志成
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胜开科技股份有限公司
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2003-06-03
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2004-12-08
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H01L23/14
- 一种封装积体电路的基板及其制造方法。为提供一种提高封装体封装可靠度及固定于印刷电路板上稳定度的封装半导体的部件及其制造方法，提出本发明，基板包括数个相互间隔排列的下、上层金属片及封胶体；下、上层金属片分别设有上、下表面；上层金属片以其下表面相对应叠设于下层金属片上表面上；封胶体系包覆黏着住数个下、上层金属片，并使每一上层金属片的上表面由封胶体露出，每一下层金属片的下表面由封胶体露出；制造方法包括提供数个相互间隔排列分别设有上、下表面的下、上层金属片、以上层金属片下表面叠设于下层金属片下表面及形成包覆黏着住下、上层金属片并使上层金属片的上表面及下层金属片的下表面由封胶体露出的封胶体步骤。
- 封装积体电路及其制造方法
- [发明专利]影像感测器及其封装方法-CN03136375.X无效
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谢志鸿;吴志成;杨智舜;蔡尚节
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胜开科技股份有限公司
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2003-06-03
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2004-12-08
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H01L27/146
- 一种影像感测器及其封装方法。为提供一种提高封装可靠度、散热效果好、提高固定稳定度、便于引线键合、提高产品良率的感测器及其封装方法，提出本发明，影像感测器包括下、上层金属片组、包覆住下、上层金属片组的封胶体、影像感测晶片、数条导线及透光层；下、上层金属片组分别包括皆具上、下表面的数个相互间隔排列的下层金属、对应叠设于下层金属片上的上层金属片、下层中间板及叠设于下层中间板上并承置影像感测晶片的上层中间板；封装方法包括提供分别包括数个相互间隔排列的下、上层金属片及下、上层中间板的下、上层金属片组；形成封胶体；于上层中间板上设置影像感测晶片；提供数条导线引线键合及设置透光层。
- 影像感测器及其封装方法
- [实用新型]结构改进的影像传感器-CN200320101303.X无效
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谢志鸿;吴志成;蔡尚节;陈榕庭
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胜开科技股份有限公司
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2003-10-16
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2004-11-24
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H04N5/335
- 一种结构改进的影像传感器，包括：下层金属片组，具有多个下层金属片，每一下层金属片设有一连通上表面的第一孔；上层金属片组，具有多个上层金属片，每一上层金属片设有一贯通上、下表面的第二孔，第二孔的长度较第一孔的长度短，上层金属片叠设于下层金属片上，且第二孔对准第一孔；封胶体，一体成型将该下层金属片组及该上层金属片组包覆黏着住且填满该第二孔及第一孔，并使该上层金属片的上表面由封胶体露出，每一下层金属片的下表面由该封胶体露出；凸缘层，设于上层金属片的上表面周缘，使其与上层金属片形成一容置室；影像感测芯片，设置于容置室内；多条导线，电连接影像感测芯片至上层金属片的上表面；透光层，盖设于该凸缘层上。
- 结构改进影像传感器
- [实用新型]影像感测器-CN03272029.7无效
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谢志鸿;吴志成;蔡尚节;陈炳光
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胜开科技股份有限公司
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2003-06-17
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2004-09-15
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H01L27/146
- 一种影像感测器。为提供一种减小体积、提高品质、降低生产成本的感测器，提出本实用新型，它系电连接至印刷电路板上，其包括数个相互对称排列的金属片、封胶体、影像感测晶片、数条导线及透光层；数个相互对称排列的金属片设有不同高度的第一、二板及连接第一、二板的第三板，数个相互排列的金属片于中央部位形成凹槽；封胶体包覆固定数个相互对称的金属片而形成上、下表面，并使数金属片的第一、二板的上面由封胶体的上表面露出；影像感测晶片设于数个金属片所形成的凹槽内；数条导线系电连接于影像感测晶片及金属片的第二板上；透光层系盖设于数个金属片的第一板上；印刷电路板电连接数个金属片第一板上，并设有尺寸略大于透光层的透空槽。
- 影像感测器
- [实用新型]影像感测器模组-CN03272027.0无效
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谢志鸿;吴志成;张呈豪;吕建贤
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胜开科技股份有限公司
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2003-06-17
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2004-09-01
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H01L27/146
- 一种影像感测器模组。为提供一种减小体积、提高品质、降低生产成本的感测器模组，提出本实用新型，它包括数个相互对称排列的金属片、封胶体、影像感测晶片、数条导线、透光层、印刷电路板、镜座及镜筒；金属片设有不同高度的第一、二板及连接第一、二板的第三板，以使其形成设置影像感测晶片的凹槽；封胶体包覆固定数个相互对称的金属片而形成上、下表面，并使第一、二板的上面由封胶体的上表面露出；数条导线系电连接于影像感测晶片及第二板上；透光层系盖设于第一板上；印刷电路板设有尺寸略大于透光层的透空槽，其设于第一板上方并与第一板电连接；镜座设置于印刷电路板上；镜筒螺设于镜座内并形成设置透光孔及非球面镜片的容置室。
- 影像感测器模组
- [实用新型]影像感测器-CN03272031.9无效
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谢志鸿;吴志成;魏佳民;林明勋
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胜开科技股份有限公司
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2003-06-17
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2004-08-25
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H04N5/335
- 一种影像感测器，为提供一种减少碰损、保持透光层洁净度、简化生产制程、提升生产良率的感测器，提出本实用新型。它包括基板、凸缘层、影像感测晶片、数条导线及透光层；基板设有形成数个第一接点的上表面及下表面；凸缘层为框型结构，其黏着固定于基板的上表面上，并与基板形成凹槽；影像感测晶片设有数个焊垫，其系设于凹槽内，并固定于基板的上表面上；数条导线电连接至影像感测晶片的焊垫至基板的第一接点；透光层各面的周缘皆形成导角，透光层系盖设于凸缘层上，以覆盖住影像感测晶片，使影像感测晶片透过透光层接收光讯号。
- 影像感测器
- [发明专利]影像感测器制造方法-CN03102042.9无效
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谢志鸿;吴志成
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胜开科技股份有限公司
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2003-01-27
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2004-08-18
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H01L21/50
- 一种影像感测器制造方法。为提供一种防止杂质进入感测器、提高感测器品质的感测器制造方法，提出本发明，它包括提供设有上、下表面的基板；于基板上表面固定设置与基板形成有凹槽的凸缘层；将设有复数个焊垫的影像感测晶片固定于基板的上表面，并位于凹槽内；将复数条导线电连接影像感测晶片的焊垫与基板之间；将黏着介质设于凹槽内；将透光层盖设于凸缘层上，以包覆住影像感测晶片而构成成影像感测器；将影像感测器进行离心旋转，以使黏着介质均匀地扩散至基板上表面，且使凹槽内的杂质及影像感测晶片、透光层上静电吸附的杂质可掉落至黏着介质上而被黏着介质黏着住。
- 影像感测器制造方法
- [发明专利]射出成型影像感测器封装方法-CN03100661.2无效
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谢志鸿;吴志成
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胜开科技股份有限公司
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2003-01-17
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2004-08-04
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H01L21/50
- 一种射出成型影像感测器封装方法。为提供一种便于大量生产、节省材料、有效地降低生产成本、避免溢胶的影像感测器封装方法，提出本发明，它包括如下步骤：首先提供复数个呈匚状截面的金属片，每一金属片设有第一、二、三板；第一次射出成型包覆住各金属片而形成第一成型体，并使金属片的第一、二、三板分别由第一成型体上表面、下表面及侧面露出；于第一成型体上第二次射出成型形成第二成型体，并与第一成型体形成凹槽，第一板位于凹槽内；将设有复数个焊垫的影像感测晶片设置于第一、二成型体形成的凹槽内；将复数条导线电连接于影像感测晶片的焊垫与金属片第一板之间；将透光层设置于第二成型体上端，藉以包覆住影像感测晶片。
- 射出成型影像感测器封装方法
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