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- [发明专利]光模块及封装方法-CN202211628886.5在审
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鲍赟;王安斌;谢崇进
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阿里巴巴(中国)有限公司
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2022-12-18
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2023-04-11
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G02B6/42
- 本申请实施例提供一种光模块及封装方法。光模块中,光学系统上方设置有盖板,且盖板与光学系统之间设有密封胶体,可使得光学系统上的凹槽形成密封的空气腔体,避免了液冷降温时采用的冷却液进入凹槽从而影响光路传播所需的介质。光学模块与多通道光纤接口之间设有密封胶体,从而可降低冷却液从光纤接口处进入光模块的风险。除此之外,光学系统与电路板之间设有密封胶体,可降低冷却液从光学系统与电路板的缝隙中进入光学系统的风险。基于这种结构,极大提升了光学模块的密闭性,可在将光模块浸润在冷却液中进行散热时,降低对光模块的光耦合效率的影响,有效地保护光学系统的光学性能。
- 模块封装方法
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