专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]可变体跨介质无人艇-CN202310886106.5在审
  • 胡五龙;左思源;谢嘉仪;吴卫国;孙其健 - 武汉理工大学
  • 2023-07-18 - 2023-09-15 - B64C35/00
  • 本发明提供可变体跨介质无人艇,跨介质无人艇包括主船体,设置在主船体两侧的侧船体,以及推进器;侧船体能够相对于主船体进行翻转动作,这样侧船体相对于主船体可具有不同的朝向姿态,使得无人艇能够进行变体,实现空中高速飞行、水面节能航行、水下隐蔽潜行的跨介质航行功能;并利用推进器在无人艇处于不同运动状态时,对无人艇提供合适的动力推进模式,提高无人艇在水面、水下和空中不同介质域中的动力推动匹配性和可靠性。
  • 变体介质无人
  • [实用新型]用于测量人体温度的温度标签-CN202221096042.6有效
  • 谢嘉仪;谢适时 - 谢嘉仪
  • 2022-05-09 - 2022-11-08 - G01K13/20
  • 本实用新型公开了用于测量人体温度的温度标签,包括:依次设置的保温层、芯片天线层、导热层、粘贴层以及防粘离型层,保温层设有用于容纳芯片天线层和导热层的凹槽,导热层封闭凹槽的槽口,芯片天线层夹设于导热层与凹槽之间,粘贴层围设于凹槽环周。芯片天线层包括:底板、固定在底板上的感应天线和温度传感器芯片,温度传感器芯片与感应天线电连接,温度传感器芯片选用满足人体温度测量精度要求的芯片型号。本实用新型在保温层设计凹槽结构,将芯片天线层和导热层埋设在凹槽中,热量不容易散失,温度测量更准确,凹槽的环周设置粘贴层,温度标签粘贴到皮肤上时,导热层直接与皮肤接触,有益于热量传递。
  • 用于测量人体温度标签
  • [发明专利]提高温度场均匀度的温度标定设备-CN202111388030.0在审
  • 谢嘉仪;谢适时 - 谢嘉仪
  • 2021-11-22 - 2022-03-04 - G01K15/00
  • 本发明公开了提高温度场均匀度的温度标定设备,包括:隔热箱、以及用于运送和标定待标定温度传感器的流水线,流水线包括:运送待标定温度传感器的输送带、标定待标定温度传感器的标定腔以及包围输送带的导热管,隔热箱设有用于输送带穿过的进口和出口,导热管和标定腔均安装在隔热箱内,输送带在导热管中运送时经过标定腔。隔热箱内设有在导热管外部流动的流体,流体为气体或液体,流体装在隔热箱内的流体腔中,流体腔可以是箱体或者管体。本发明利用中空的导热管提供温度标定所需要的温度场相对均匀的温度环境,便于对温度传感器进行批量标定,具有通用性强、标定数据准确、标定速度快等优点。
  • 提高温度场均匀温度标定设备
  • [发明专利]高精度温度测量方法及测量系统-CN202110720633.X在审
  • 谢嘉仪;谢适时 - 谢嘉仪
  • 2021-06-28 - 2021-09-21 - G01K15/00
  • 本发明公开了高精度温度测量方法及测量系统,高精度温度测量方法包括以下步骤:步骤S1、标定阶段,对温度传感器芯片进行标定测试,采集不同标定温度下温度传感器的输出值形成采样数据,采样数据包含至少两个标定数组,每个标定数组由标准温度测量仪测量的标定温度和温度传感器芯片的输出值构成;步骤S2、实测阶段,获取温度传感器芯片的实际输出值,将采样数据拟合得到温度‑输出值曲线,将实际输出值代入温度‑输出值曲线中计算得到实际温度。本发明通过高精度的温度标定采集得到更准确的采样数据,拟合得到的温度‑输出值曲线更接近温度传感器芯片的真实温度曲线,极大地提高温度测量的精度。
  • 高精度温度测量方法测量系统

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