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- [实用新型]全自动BGA返修台-CN202223056633.3有效
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覃洪文;刘贤芬
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深圳市达泰丰科技有限公司
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2022-11-17
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2023-07-21
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H05K13/04
- 本实用新型涉及BGA返修台技术领域，且公开了全自动BGA返修台，包括BGA返修台本体、夹持机构、进出料机构和吹风机构，所述夹持机构位于BGA返修台本体的上端，所述进出料机构位于BGA返修台本体的内部，所述吹风机构位于BGA返修台本体的上方，所述进出料机构包括放料槽、支撑台、第一电动推杆、第一输出杆、第二电动推杆、第二输出杆、推板和出料槽。该全自动BGA返修台，将主板放置在放料槽内部的支撑台上端，由主板自动风枪机对主板进行加热，方便后续的维修，维修完成之后，第一电动推杆带动第一输出杆以及支撑台向下移动，直至主板与推板处于对应的位置，然后第二电动推杆带动第二输出杆以及推板向左运动，将主板从出料槽中推出，完成自动出料。
- 全自动bga返修
- [实用新型]自动芯片清洗机-CN202223018335.5有效
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覃洪文;刘贤芬
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深圳市达泰丰科技有限公司
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2022-11-14
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2023-06-02
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B08B3/02
- 本实用新型公开了自动芯片清洗机，包括支撑底座，所述支撑底座的上端面固定安装有清洁箱，所述清洁箱的一侧均匀安装有七个循环管，所述清洁箱的内侧安装有分隔板，所述分隔板中部的内侧安装有第二传动轴，所述第二传动轴的两侧均安装有过滤网，所述第二传动轴的上端安装有转动架，所述转动架的外侧安装有二十四个弹性夹片，所述弹性夹片的一侧安装有防滑齿条，所述第二传动轴的底端安装有第二传动电机，所述清洁箱的上端安装有输出盒，所述输出盒的内侧安装有传输带，所述传输带的外表面均匀设有十四个拨动片。本实用新型通过对芯片进行装夹、清洗和输出，便于实现自动清洗操作，有效提高清洗效率，且避免对芯片的表面造成划伤。
- 自动芯片清洗
- [实用新型]植球设备电动升隆平台-CN202223028495.8有效
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覃洪文;刘贤芬
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深圳市达泰丰科技有限公司
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2022-11-14
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2023-06-02
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B66F7/00
- 本实用新型公开了植球设备电动升隆平台，包括支撑底板，所述支撑底板的上端面固定安装有两个导向立板，所述导向立板的一侧安装有支撑板，所述支撑板的内侧安装有电动推杆，所述导向立板的内侧安装有定位卡条，所述定位卡条的一侧设有导向套，所述定位卡条的另一侧安装有活动卡板，所述活动卡板的一端设有两个支撑弹簧，四个所述支撑弹簧的外侧安装有一个水平调节座，四个所述支撑弹簧的内侧安装有两个导向柱，所述水平调节座的上端面安装有放置平台，所述放置平台其中三个端角的内侧安装有导向杆。本实用新型通过对芯片植球前后进行稳定支撑和升降操作，有效保持植球过程中芯片的稳定，进而提高植球质量。
- 设备电动平台
- [实用新型]一种自动除锡装置-CN202223027657.6有效
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覃洪文;刘贤芬
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深圳市达泰丰科技有限公司
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2022-11-14
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2023-06-02
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H05K3/22
- 本实用新型公开了一种自动除锡装置，包括除锡装置本体，所述除锡装置本体正端面的一侧设有延伸至除锡装置本体内部的除锡室，所述除锡室的内部通过滑槽活动安装有防护门，所述除锡室内壁的一侧设有同样延伸至除锡装置本体内部的防护门收纳槽，其滑槽结构也延伸至所述防护门收纳槽的内部，所述防护门的一部分也延伸至防护门收纳槽的内部；优选的，所述除锡装置本体外壳的内部设有螺杆旋转槽，所述螺杆旋转槽上端内壁的中间位置设有条形通孔，所述条形通孔同时与除锡室和防护门收纳槽的内部之间相通。本实用新型通过螺纹传动结构从而可以自动开关防护门，缩减了操作人员操作设备时的操作繁琐性，从而提高了设备的自动化程度。
- 一种自动装置
- [实用新型]植球芯片脱模工具-CN202223027666.5有效
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覃洪文;刘贤芬
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深圳市达泰丰科技有限公司
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2022-11-14
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2023-06-02
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H01L21/68
- 本实用新型公开了植球芯片脱模工具，包括支撑底板，所述支撑底板的下端面安装有两个连接片，所述连接片的内侧安装有侧边连接立板，所述侧边连接立板的下端面设有防滑齿条，两个所述侧边连接立板上端的内侧安装有一个横向定位板，所述支撑底板的上端面安装有下模板，所述下模板的上端面安装有九个芯片定位片，所述芯片定位片的中部设有中心定位套，所述支撑底板与下模板四个端角的内侧安装有八个定位柱，所述芯片定位片的上端面安装有脱模机构，所述脱模机构包括橡胶套、防护板和分离插板。本实用新型通过对芯片植球完成后进行插接推动脱模和推动操作，便于芯片与模板的快速脱模，有效保持芯片表面植球的质量。
- 芯片脱模工具
- [实用新型]全自动芯片焊点除锡设备-CN202222740606.1有效
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覃洪文
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深圳市达泰丰科技有限公司
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2022-10-18
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2023-02-21
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B23K3/08
- 本实用新型属于除锡设备技术领域，公开了全自动芯片焊点除锡设备，包括基座，所述基座安装有两道第一电动滑轨，两道所述第一电动滑轨一并滑动安装有横梁，所述横梁安装有第二电动滑轨，所述第二电动滑轨输出端安装有安装板，所述安装板安装有升降机构，所述基座安装呈垂直安装有两块定位条，本实用新型控制基板进行三轴方向的快速移动，以找准错误点，然后使圆筒底部与芯片接触，然后控制除锡刀下降的同时旋转，直到与焊点接触，同时吸风设备运行，将焊点吸出，达到自动化的批量除焊点的目的。
- 全自动芯片设备
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