“西雷克斯微系统股份有限公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果3个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]用于MEMS器件的薄盖-CN201480058712.7有效
发明人： E·凯尔维斯滕;T·埃贝福斯;N·斯维丁 -专利权人： 西雷克斯微系统股份有限公司
申请日： 2014-08-26 - 公布日： 2017-10-10 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种器件，所述器件包括基体基板(700)，所述基体基板具有安装于所述基体基板的微型的部件(702)。合适地所述器件设置有引线元件(704)，其用于向所述部件(702)传导信号和从所述部件(702)传导信号。所述器件还包括间隔构件(706)，其也能够用作用于上下传导信号的传导结构。还有玻璃材料的盖结构(708)，其设置在所述基体基板(700)的上方并优选地通过共晶接合经由所述间隔构件(706)与所述基体基板(700)接合，其中所述盖结构(708)包括通孔(710)，所述通孔(710)包括用于提供贯穿所述盖结构的电连接的金属。可以在将玻璃加热至软化且施加压力下，通过涉及将针压至玻璃中的预定深度的冲/压方法来制备通孔。然而，例如钻孔、蚀刻、喷丸的其它方法也是可行的。
用于 mems 器件

[发明专利]通孔结构及其方法-CN200980157697.0有效
发明人： T·埃贝福斯;E·克尔维斯滕;P·阿格伦;N·斯维丁;T·埃里克森 -专利权人： 西雷克斯微系统股份有限公司
申请日： 2009-12-23 - 公布日： 2012-02-22 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明涉及一种分层的微型电子和/或微型机械结构，其包括至少三个交替的导电层，其中在导电层之间具有绝缘层。还设置有第一外层中的通孔，所述通孔包括由晶片天然材料制成的穿过该层的绝缘导电连接；导电销，其延伸穿过其他层并进入第一外层中的所述通孔，以提供穿过各层的导电性；以及绝缘外壳，其围绕所述其他层中的至少一个选定层中的所述导电销，用于将所述销与所述选定层中的材料绝缘。本发明还涉及一种微型电子和/或微型机械设备，其包括设置在腔上方的可动构件，使得该可动机构能够在至少一个方向上运动。该设备具有根据本发明的分层结构。还提供了制造这种分层的MEMS结构的方法。
结构及其方法

[发明专利]衬底内的电连接-CN200480013932.4有效
发明人： E·凯尔维斯滕;T·埃贝福斯;N·斯维丁;P·朗斯滕;T·胡陶亚 -专利权人： 西雷克斯微系统股份有限公司
申请日： 2004-03-22 - 公布日： 2006-06-21 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明涉及一种在导电或半导电衬底第一(顶部)和第二(底部)表面之间形成电连接线的方法。它包括在第一表面内形成沟槽，并建立与该沟槽界定的衬底部分完全分离的绝缘包围区。本发明还涉及可用作制造微电子和/或微机械器件初始衬底的产品，包括半导体或导电材料的平衬底，并具有第一和第二表面及至少一个贯穿该衬底的导电元件。此导电元件被有限的绝缘材料层与平衬底周围的材料隔开，且包含和衬底相同的材料，即它是由晶片材料制成的。
衬底连接