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[发明专利]钎焊安装结构的制造方法和制造装置-CN200780006267.X无效
发明人：木下一生;西田胜逸 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2007-01-12 - 公布日： 2009-03-18 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：在相机模组结构(100)的制造中，一边从热风管嘴(4)喷射热风使钎焊接合部(3)的焊料熔融，一边从比热风管嘴(4)的配置位置更靠近相机模组(2)一侧的位置通过吸引管嘴(5)吸引朝相机模组(2)侧对流的热风。由此，能够制造一种在配线基板上安装不耐热的电子部件的钎焊安装结构，并可避免电子部件因受热而发生损坏。
钎焊安装结构制造方法装置

[发明专利]焊接安装结构及其制造方法以及制造装置、电子设备以及布线基板-CN200680049238.7无效
发明人： 西田胜逸;木下一生 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2006-11-20 - 公布日： 2009-01-14 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供一种焊接安装结构及其制造方法以及制造装置、电子设备以及布线基板。本发明的照相机模块结构(100)是在印刷布线基板(1)上通过焊料接合部(3)接合耐热差的照相机模块(2)的结构。在印刷布线基板(1)上形成有贯通孔(11)，并且形成端子(12)，使得将由于贯通孔(11)而在印刷布线基板(1)的安装面上形成的表面开口封闭。焊料接合部(3)设置在该端子(12)上。焊料接合部(3)以利用从印刷布线基板(1)的背侧照射的光(热射线)通过印刷布线基板(1)上的端子(12)进行加热的方式形成，所以，不向照相机模块(2)传导热。因此，耐热差的照相机模块(2)不会由于热而被损坏，能够实现安装在印刷布线基板(1)上的照相机模块结构(100)。
焊接安装结构及其制造方法以及装置电子设备布线

[发明专利]固体摄像装置及具备该装置的电子设备-CN200810125563.8无效
发明人：木下一生;西田胜逸 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2008-06-13 - 公布日： 2008-12-17 - 主分类号： G02B7/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种固体摄像装置及具备该装置的电子设备。其中，照相机模块(1)具有：形成被摄体影像并沿着光路升降的光学结构体(3)；将光学结构体(3)所形成的被摄体影像变换为电信号的固体摄像元件(21)；在内部支承光学结构体(3)、并在内部收存固体摄像元件(21)的镜头支架(4)，在光学结构体(3)的背面上具备用于缓和其与镜头支架(4)的冲击的缓冲部件(34)。缓冲部件(34)在与接触面(4a)接触时会将接触面(4a)上的灰尘D排斥到接触面(4a)的外侧。由此，能够提供防止(或减轻)灰尘导致的图像不良的、小型的照相机模块(1)。
固体摄像装置具备电子设备

[发明专利]固体摄像装置及具备该装置的电子设备-CN200810125557.2无效
发明人：木下一生;西田胜逸 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2008-06-13 - 公布日： 2008-12-17 - 主分类号： G02B7/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种固体摄像装置及具备该装置的电子设备。其中，照相机模块(1)具有：用于形成被摄体影像的光学结构体(3)；将光学结构体(3)所形成的被摄体影像变换为电信号的固体摄像元件(21)；以及在内部支承光学结构体(3)、并在内部收存固体摄像元件(21)的镜头支架(4)，在光学结构体(3)和镜头支架(4)之间，避开光学结构体(3)的光路配置了用于缓和光学结构体(3)和镜头支架(4)的相互接触所产生的冲击的缓冲部件(34)，缓冲部件(34)由非金属构成。由此，能够提供在制造和使用时能够防止灰尘产生的、小型的固体摄像装置。
固体摄像装置具备电子设备

[发明专利]半导体封装及其制造方法、半导体模块和电子设备-CN200680042611.6无效
发明人：石川和弘;西田胜逸;藤田和弥;仲桥孝博 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2006-11-01 - 公布日： 2008-11-19 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本发明的照相机模块(1)中的半导体封装(10)上安装了透镜构件(20)。半导体封装(10)具备安装在布线基板(13)上的图像传感器(11)和电气式连接布线基板(13)和图像传感器(11)的连线(15)，利用模压树脂(14)将图像传感器(11)与连线(15)包含在一起进行树脂密封。模压树脂(14)表面的周边部位形成有阶梯部(18)，半导体封装(10)和透镜构件(20)通过该阶梯部(18)和透镜支架(22)的突起部(23)进行接合。因而，既能够使半导体封装和与其接合的搭载构件高精度地对位，又能够制造出可以实现小型化的半导体模块。
半导体封装及其制造方法模块电子设备

[发明专利]图像捕获器件模块及其制造方法和电子信息器件-CN200810099144.1无效
发明人：谷田好范;田中富士夫;西田胜逸 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2008-05-12 - 公布日： 2008-11-12 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明涉及图像捕获器件模块及其制造方法和电子信息器件。公开了一种图像捕获器件模块。该图像捕获器件模块包括设置在基底电路基板上的图像捕获器件；半透明元件，其被用第一粘结剂粘附到图像捕获器件以覆盖图像捕获器件中的有效像素区域的上部；透镜体，其包括将光聚焦到图像捕获器件中的有效像素区域中的透镜部分以及半透明的且围绕透镜部分设置以暴露出透镜部分的上部的支撑部分；非半透明成型树脂，其将图像捕获器件、半透明元件和透镜体成型，且暴露出透镜部分的上部。
图像捕获器件模块及其制造方法电子信息

[发明专利]折叠型摄像装置和折叠型便携电话-CN200410033051.0无效
发明人：岛野喜代治;永广雅之;谷田好范;西田胜逸 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2004-02-27 - 公布日： 2004-09-01 - 主分类号： G03B19/00 文献下载
摘要：提供了具有用于捕获图像的光敏器件部分113的第一壳体100A，具有用于在第一壳体100A的光敏器件部分113上投影物体图像的透镜部分122的第二壳体100B，以及一个可折叠地连接第一壳体100A和第二壳体100B的连接部分100C。光敏器件部分113和镜头部分122被安装成，使得在第一壳体100A和第二壳体100B折叠在一起的状态下，光敏器件部分113和透镜部分122互相重叠。通过这种布置，该折叠型摄像装置和配置有这种装置的折叠型便携电话能够减少厚度。
折叠摄像装置便携电话