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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]存储卡及其制造方法-CN200880020434.0无效
发明人：山田雄一郎;西川英信;山田博之;武田修一 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2008-05-26 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明涉及存储卡及其制造方法。具备电路基板、安装于电路基板上的不同区域的半导体芯片、在上表面具有半导体电极且下表面的至少一部分与半导体芯片的上表面的至少一部分被相对面固定的半导体芯片、对半导体电极与电路基板上的基板电极进行连接并使半导体芯片成为安装状态的引线、和从电路基板上侧覆盖包括3块半导体芯片和引线的电路形成区域的壳体；其中3块半导体芯片的至少一部分、电路基板的至少一部分、和引线被二次密封树脂、一次密封树脂覆盖。
存储及其制造方法

[发明专利]内置天线电路模块及其制造方法-CN200780015421.X无效
发明人：越智正三;西川英信;樱井博 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-04-25 - 公布日： 2009-05-13 - 主分类号： H01Q1/52 文献下载
摘要：本发明的内置天线电路模块(1)具有这样的构成：具有包括布线基板(2)与无源元件和半导体元件的安装模块、在基材的第1面形成有天线模块(12)的树脂片基板(11)、和介于安装模块与树脂片基板(11)之间的磁性体层，收纳于筐体(16)内。
内置天线电路模块及其制造方法

[发明专利]存储卡-CN200780009890.0无效
发明人： 西川英信;光明寺大道;岩本笃信;山田博之;武田修一;近藤繁 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-04-18 - 公布日： 2009-04-08 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：一种存储卡(1)，至少具备：半导体芯片(3)；电路基板(2)，在其主面(21)侧安装有半导体芯片(3)，具有至少在主面(21)或主面的相反侧的面(22)的线状区域所形成的刚性降低部(23)；和覆盖部(71)，在电路基板(2)的主面(21)侧覆盖半导体芯片(3)，电路基板(2)具有通过刚性降低部(23)向主面(21)侧弯曲成凸状的多个凸状区域(201)。
存储

[发明专利]天线内置半导体存储模块-CN200780009069.9无效
发明人：越智正三;西川英信;樱井博 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-03-28 - 公布日： 2009-04-01 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：具备：具有连接于控制用半导体元件(16)、配设在露出于外装壳体(15)表面的位置的连接端子(17)以及连接于控制用半导体元件(16)、配设在外装壳体(15)内部的天线连接用端子电极(18)的布线基板(11)，安装在布线基板(11)的一个面的半导体存储元件(12)，沿布线基板(11)的另一个面的外周附近形成的环状的天线(13)和天线端子电极(20)；布线基板(11)具有：至少含有一层的磁性体层(14)、连接了天线连接用端子电极(18)和天线端子电极(20)的构成。
天线内置半导体存储模块

[发明专利]电路基板以及电路基板的制造方法-CN200780005218.4无效
发明人： 西川英信;光明寺大道 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-01-31 - 公布日： 2009-03-11 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本发明包括：只对电子部件的多个凸块赋予含导电性粒子的各向异性导电性树脂的步骤；通过各向异性导电性树脂在柔性的配线基板的主面上配置电子部件的步骤；以及将电子部件按压在配线基板上、使赋予于多个凸块的各向异性导电性树脂固化，将多个凸块接合于配线基板的电极的步骤。由此，可以防止电子部件的安装不良。
路基以及制造方法

[发明专利]卡型信息装置及其制造方法-CN200780002130.7无效
发明人：越智正三;内田修;酒谷茂昭;樱井大辅;森将人;樱井博;西川英信 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-02-26 - 公布日： 2009-02-25 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：一种卡型信息装置(1)，包括：(10)配线基板，其具有在一方的面上安装有电子部件的配线图形和天线连接电极；天线基板(15)，其在一方的面上形成有具有天线端子电极(13)的天线图形(14)；磁性体(16)，将配线基板(10)与天线基板(15)相对地设置，将磁性体设置在它们之间；柔性配线基板(17)，其连接天线连接电极与天线端子电极(13)；和筐体(19)，其内装配线基板(10)、天线基板(15)、磁性体(16)以及柔性配线基板(17)；其中，配线基板(10)与天线基板(15)由相同绝缘性母基板构成。
信息装置及其制造方法

[发明专利]存储卡及存储卡的制造方法-CN200780003180.7无效
发明人： 西川英信;山田博之;武田修一;岩本笃信 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-01-24 - 公布日： 2009-02-25 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：存储卡(1)具有：第一电路基板(2)；第一半导体芯片(3)，其安装在第一电路基板(2)的上面(21)上，并仅其下面(32)的一部分区域与第一电路基板(2)相对；第二电路基板(4)，第一电路基板(2)的下面(22)接合在其上面(41)上；第二半导体芯片(5)，其安装在第二电路基板(4)的上面(41)上，并且至少一部分与第一半导体芯片(3)的下面(32)的一部分区域以外的另一部分区域相对；和盖部(7)，其在第二电路基板(4)的上面(41)侧，覆盖第一半导体芯片(3)、第一电路基板(2)和第二半导体芯片(5)。
存储制造方法

[发明专利]存储卡-CN200780002201.3有效
发明人： 西川英信;光明寺大道;山田博之;中村穰;武田修一;菊池泰治 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-01-26 - 公布日： 2009-02-18 - 主分类号： G06K19/00 文献下载
摘要：本发明提供一种存储卡(1)，其具有：电路基板；安装在电路基板的主面上的安装部件；覆盖至少电路基板的主面和安装部件的壳体(7)；以及保持在粗糙区域的苦味剂(11)，该粗糙区域设置在壳体(7)或电路基板的露出部。
存储

[发明专利]存储卡以及存储卡的制造方法-CN200780003059.4无效
发明人： 西川英信;山田博之;武田修一;岩本笃信 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-01-31 - 公布日： 2009-02-18 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：存储卡(1)具有：电路基板(2)；夹着突起(33)而安装在电路基板(2)上的第一半导体芯片(3)；与第一半导体芯片(3)之间设置小于等于1mm的间隙并夹着突起(53)而安装在电路基板上的第二半导体芯片(5)；覆盖突起(33)的周围，并介于第一半导体芯片(3)和电路基板(2)之间的第一密封树脂层(41)；覆盖突起(53)的周围，并介于第二半导体芯片(5)和电路基板(2)之间的第二密封树脂层(42)；在电路基板(2)的主面侧，覆盖第一半导体芯片(3)和第二半导体芯片(5)的盖部(7)。
存储以及制造方法

[发明专利]电子电路装置及其制造方法-CN200680036437.4有效
发明人：熊泽谦太郎;近藤繁;西川英信 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-10-19 - 公布日： 2008-10-01 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明包括下述构成：具备至少1个半导体元件(1)；多个外部连接端子(2)；将该半导体元件(1)和外部连接端子(2)电连接的连接导体(3)；被覆半导体元件(1)，并且将连接导体(3)一体地支撑的绝缘性树脂(4)，半导体元件(1)被埋设在绝缘性树脂(4)中，外部连接端子(2)的端子面(2A)从绝缘性树脂(4)露出。
电子电路装置及其制造方法

[发明专利]天线内置半导体存储器模块-CN200680003613.4无效
发明人：越智正三;冢原法人;王生和宏;西川英信;平野正人 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-02-02 - 公布日： 2008-01-23 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：一种天线内置半导体存储器模块，包含：实装了半导体存储元件(16)与控制用半导体元件(18)，并且由具有与控制用半导体元件(18)连接而在从外装壳体(42)表面露出地配设的连接端子(20)和在外装壳体(42)内部配设的天线连接用端子电极(22)的布线基板(14)构成的实装模块(12)；以及沿着片状基板(26)的一个面的外周近旁而形成了天线(28)，并且在另一个面上形成了磁性体层(30)，在上述一个面或另一个面上配设了天线端子电极(38)的天线模块(24)，在上述实装模块(12)上重叠配设了此天线模块(24)，使天线连接用端子电极(22)和天线端子电极(38)接合。
天线内置半导体存储器模块

[发明专利]半导体芯片的安装结构体和其制造方法-CN200580044603.0无效
发明人：中村浩二郎;西川英信;熊泽谦太郎 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-12-28 - 公布日： 2007-12-12 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：由于具有：设置在基板上表面(1a)的多个上表面焊盘(2a)、夹住基板(1)并使其分别对应各上表面焊盘(2a)且设置在基板下表面(1b)的多个下表面焊盘(2b)、具有接合上述上表面焊盘(2a)的第1凸点(8a)的第1半导体芯片(4)、以及具有接合上述下表面焊盘(2b)的第2凸点(8b)的第2半导体芯片(5)，所以能够实现半导体芯片和电路基板的连接可靠性高的半导体芯片的双面安装结构体。
半导体芯片安装结构制造方法

[发明专利]加压方法和加压装置-CN02160530.0有效
发明人：山本章博;小林荣;吉村义一;细谷直人;高桥健治;那须博;戒能直美;西川英信 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2002-12-30 - 公布日： 2003-07-16 - 主分类号： B30B12/00 文献下载
摘要：一种加压装置，把配置在第一零件上的第二零件对所述第一零件加压。加压装置具有放置第一零件的台、工具和保护薄板供给部。工具与台相对配置，在与所述台上的所述第一以及第二零件隔开间隔相对的第一位置、靠向所述台并且对于所述第一零件加压第二零件的第二位置之间移动。保护薄板供给部当所述工具位于所述第二位置时，供给薄板使其存在于所述第二零件和所述工具之间。
加压方法装置

[发明专利]半导体元件的安装方法-CN02143370.4无效
发明人： 西川英信;西田一人;清水一路;大谷博之 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2002-09-26 - 公布日： 2003-04-16 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：提供一种提高生产效率的半导体元件的安装方法。在形成有多个半导体装置(1A)的晶圆(1)的电极上形成凸点(3)，在晶圆与接插件(5)之间介入绝缘性树脂(6)，对该晶圆和接插件进行临时压接，然后通过加热加压使树脂固化，对晶圆和接插件进行正式压接，从而使晶圆的电极和接插件的电极构成连接，同时通过使在晶圆与接插件的压接时被挤出的树脂流入与晶圆的切割线一致配置的槽(2)中，使树脂流动均匀化，然后分割成各个单片的半导体元件。
半导体元件安装方法

[发明专利]流体涂敷装置及其方法-CN02127341.3无效
发明人：山内大;西川英信;园田孝司;丸山照雄;大野修治 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2002-08-01 - 公布日： 2003-03-12 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：提供一种在流体排出开始部分和结束部分也可以得到涂敷流体的涂敷量稳定化的流体涂敷装置和涂敷方法。本发明的涂敷装置包括涂敷头100和控制装置180，进行动作控制以便在排出流体时，旋转排出用部件的同时，使该排出用部件沿着其轴向作排出方向移动，另一方面，停止排出时，停止上述排出用部件的旋转，还使上述排出用部件作与上述排出方向相反方向171b的移动。因此，在流体排出开始和结束部分谋求涂敷流体的涂敷量稳定化。
流体装置及其方法

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