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[发明专利]一种芯片装载机构及芯片研抛系统-CN201911171194.0有效
发明人：张文斌;李恺;衣忠波;白阳 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2019-11-26 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： B24B37/27 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片装载机构及芯片研抛系统，涉及芯片研抛技术领域。该芯片装载机构包括装载件及磁吸件，装载件的一侧凹设有多个用于容置芯片的定位孔，磁吸件与装载件上远离定位孔的一侧选择性接触，以承载装载件，磁吸件用于选择性吸附装载件。本发明提供的芯片装载机构能够简化批量芯片的装载过程，节约成本，且不影响芯片研抛精度。
一种芯片装载机构系统

[发明专利]一种清洗装置、清洗设备及晶圆加工装载台-CN202110623874.2有效
发明人：李长城;衣忠波 -专利权人：北京中电科电子装备有限公司
申请日： 2021-06-04 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种清洗装置、清洗设备及晶圆加工装载台，其中，清洗装置包括：相互对合的基板和压板；其中，基板与压板之间形成第一容置空间，且第一容置空间在其中一端面具有与外界连通的第一开口；基板和/或压板上设置有突出体，突出体将第一容置空间分隔为相互间隔的三个腔体；其中，第一腔体与第一开口连通，位于第一腔体与第三腔体之间的第二腔体，通过突出体的第一侧面上设置的多个第一开孔与第三腔体连通，通过突出体的第二侧面上设置的多个第二开孔与第一腔体连通。经过第二开孔的气水混合物由于具有比较大的流速，可以对晶圆装载台进行清洗，从而保证晶圆装载台的洁净，避免影响晶圆的磨削精度，提高晶圆加工过程中的成品率。
一种清洗装置设备加工装载

[发明专利]一种用于半导体设备的多工位全自动减薄磨削方法-CN202110693485.7有效
发明人：梁津;王海明;衣忠波;刘国敬;金豪;李丹 -专利权人：北京中电科电子装备有限公司
申请日： 2021-06-22 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种用于半导体设备的多工位全自动减薄磨削方法，其包括工序1：工作台带动承片台绕工作台的旋转轴转动，磨削单元带动磨削件绕磨削件的旋转轴转动，调整磨削件与磨削位的承片台相对表面之间的距离大小为磨削成品件的厚度大小；工序2：将待磨削片放入装片位；工序3：工作台带动装片位的承片台转动至磨削位；工序4：磨削件对绕工作台旋转轴转动的待磨削片进行磨削；工序5：工作台带动磨削位的承片台转动至卸片位；工序6：将磨削成品件从卸片位取下。本申请具有提高晶片的减薄磨削效率的效果。
一种用于半导体设备多工位全自动磨削方法

[发明专利]一种晶圆定位装置及其控制方法、装置-CN202111535194.1在审
发明人：郭东;衣忠波;金豪 -专利权人：北京中电科电子装备有限公司
申请日： 2021-12-15 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆定位装置及其控制方法、装置，涉及半导体生产设备技术领域，所述晶圆定位装置包括：台盘，固定待定位晶圆；遮光板，位于台盘的一侧，待定位晶圆的外边缘轮廓位于遮光板所在平面的正投影上；旋转机构，设置于台盘的下方，驱动台盘绕轴心旋转，外边缘轮廓能够旋转到遮光板的上方；图像传感器，设置于遮光板的上方，对旋转到遮光板上方的外边缘轮廓进行采集；升降机构，设置于台盘的下方，与旋转机构连接，驱动旋转机构和台盘上下移动，待定位晶圆与图像传感器之间的距离变化；固定机架，固定升降机构和图像传感器。本发明的方案能够识别不同厚度晶圆的定位中心，解决了晶圆传输过程中的定位问题。
一种定位装置及其控制方法

[发明专利]一种晶圆承载装置及其控制方法、装置-CN202011470890.4在审
发明人：王海明;郭东;衣忠波;刘宇光;梁津 -专利权人：北京中电科电子装备有限公司
申请日： 2020-12-14 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆承载装置及其控制方法、装置，涉及制造技术领域。所述晶圆承载装置包括：承片台；转台，承片台固定在转台上；通过转台的转动，转台带动承片台旋转；支撑台，与转台连接；转台能够相对于所述支撑台转动；辅基座，与支撑台连接；主基座，主基座与辅基座间隔设置；其中，在主基座与辅基座相对的第一位置，主基座与辅基座固定连接；在主基座与辅基座相对的第二位置，设置有调整结构；与调整结构相连接设置有驱动结构，通过驱动结构带动调整结构转动，主基座与辅基座在第二位置之间的间隔距离变化。本发明的方案稳定可靠地实现晶圆在磨削减薄过程中的角度调整，而且准确度高、操作方便。
一种承载装置及其控制方法

[发明专利]一种晶圆测量装置、厚度测量方法及厚度测量装置-CN202011415568.1在审
发明人：刘国敬;衣忠波;岳芸;郭俊伟;李战伟 -专利权人：北京中电科电子装备有限公司
申请日： 2020-12-04 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： G01B11/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆测量装置、厚度测量方法及厚度测量装置，所述晶圆测量装置包括：承片台，用于固定待测量晶圆；测量仪，设置于所述承片台的上方位置，用于测量所述待测量晶圆的厚度；摆动机构，与所述测量仪连接，用于驱动所述测量仪相对于所述待测量晶圆进行平移运动；升降机构，与所述摆动机构连接，用于驱动所述摆动机构和所述测量仪相对于所述待测量晶圆上下移动。本发明方案，可以直接检测承片台上的加工后的晶圆的片内厚度，无需将晶圆从承片台上卸载，减少操作工序，节约时间与成本，实现自动化。
一种测量装置厚度测量方法

[发明专利]一种翻转装置-CN201710500267.0有效
发明人：王海明;张文斌;杨生荣;衣忠波;张景瑞;齐昊妹;贺东葛;王欣 -专利权人：北京中电科电子装备有限公司
申请日： 2017-06-27 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供一种翻转装置，用于装有半导体的固定环的翻转，所述翻转装置包括：夹持机构，所述夹持机构可活动以夹持或松开所述固定环；连接件，所述连接件与所述夹持机构相连；翻转机构，所述翻转机构与所述连接件相连以通过驱动所述连接件翻转带动所述固定环翻转。根据本发明实施例的翻转装置，能够有效实现装有半导体的固定环的翻转，夹持机构保证了固定环翻转过程中的稳定性和可靠性，整个装置结构紧凑，方便实用，成本较低。
一种翻转装置

[发明专利]一种调平安装架及承片装置-CN201911168795.6在审
发明人：王军帅;高泽;张文斌;郎平;衣忠波;叶乐志;王海明 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2019-11-25 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： B24B37/30 文献下载
摘要：本申请属于精密磨削设备领域，尤其涉及一种调平安装架及承片装置。该调平安装架包括相对布置的支撑架和机架，以及至少两组调节机构；支撑架上设置安装位；调节机构包括调节杆，调节杆的外表面设置第一螺纹段和第二螺纹段，且第一螺纹段和第二螺纹段为旋线方向相同的差动螺纹；支撑架和机架上分别设置位置对应的调节孔，每组调节机构的调节杆上的第一螺纹段与支撑架上的螺纹孔螺纹连接，每组调节机构的调节杆上的第二螺纹段与机架上的螺纹孔螺纹连接；承片装置除了上述调平安装架外，还包括设置在支撑架的安装位上的承片台。本申请可实现对承载物的高精度调节，调节完成后的角度受设备振动的影响较小，能够保证成品率与加工效率。
一种平安装置

[发明专利]一种非接触式测量方法及装置-CN201911177483.1在审
发明人：白阳;衣忠波;张文斌;刘宇光;贺东葛;李远航 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2019-11-26 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： B24B49/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种非接触式测量方法及装置，涉及晶圆加工技术领域。该非接触式测量方法用于检测晶圆的片内厚度差，其包括：控制驱动机构动作，以使驱动机构带动测距装置由第一预设点在平行于承载晶圆的载台的平面内运动至第二预设点，其中，第一预设点在晶圆上的垂直投影位置处于晶圆的中心位置，第二预设点在晶圆上的垂直投影位置处于晶圆的边缘位置；接收测距装置由第一预设点运动至第二预设点的过程中多次检测其与晶圆的垂直距离所得到的多个检测数据；计算多个检测数据中的最大值与最小值之间的差值，得到晶圆的片内厚度差。本发明提供的非接触式测量方法能够与晶圆的研抛过程同步进行，提高了晶圆的加工效率，并且测量精确度更高。
一种接触测量方法装置

[发明专利]一种薄片运输手爪装置-CN201510872638.9有效
发明人：王海明;张文斌;杨生荣;衣忠波;刘国敬;贺东葛 -专利权人：北京中电科电子装备有限公司
申请日： 2015-12-02 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： B25J15/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种薄片运输手爪装置，包括：吸盘、法兰盘、摆臂下盘、摆臂上盘、摆臂；其中，所述法兰盘上设置有一中心柱；所述摆臂下盘固定连接于所述摆臂的第一面，所述摆臂上盘固定连接于所述摆臂的第二面；所述中心柱穿过所述摆臂下盘、所述摆臂上盘和所述摆臂；其中，所述摆臂的第一面和所述摆臂的第二面是所述摆臂上相对的两个面；所述吸盘与所述法兰盘固定连接，所述中心柱与所述法兰盘的第一面连接，所述吸盘与所述法兰盘的第二面连接；其中，所述法兰盘的第一面和所述法兰盘的第二面是所述法兰盘上相对的两个面。本发明解决了传统薄片抓取装置可靠性低、结构复杂的技术问题。
一种薄片运输手爪装置

[发明专利]一种晶圆测量装置-CN201510929880.5有效
发明人：贺东葛;衣忠波;张景瑞;张敏杰;刘宇光 -专利权人：北京中电科电子装备有限公司
申请日： 2015-12-15 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆测量装置，包括：基座、支撑板、支架、测量结构以及两个斜筋板；基座用于与晶圆磨削设备相连，支撑板的两端分别与基座、支架连接；两个斜筋板的一端与支架连接，另一端分别固定在基座的两侧并通过穿设轴销固定；支架包括相互连接成T形的第一结构部和第二结构部；每个测量结构包括两个测量分支；测量分支包括：与第二结构部固定的定位部，与定位部可旋转连接的测量臂以及垂直穿过测量臂的一端并与测量臂活动连接的测量探头，测量探头内置用于检测被测晶圆的厚度的可编程逻辑器件。本发明解决了现有的晶圆磨削设备不具备测量装置，导致影响磨削的工作效率、整机设备的旋转精度以及磨削质量的问题。
一种测量装置

[发明专利]一种磨轮位置标定系统及方法-CN201611146599.5有效
发明人： 衣忠波;梁津;高岳;李远航;孙莉莉;黄佳鑫;姚立新 -专利权人：北京中电科电子装备有限公司
申请日： 2016-12-13 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： B24B51/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种磨轮位置标定系统及方法，其中磨轮位置标定系统包括：驱动装置；与驱动装置连接的，并在驱动装置的驱动下运动的滑动装置，滑动装置包括滑轨和在滑轨上运动的滑动板；固定在滑轨上的光电传感器；设置于滑动板上，并随滑动板运动的传感器挡片和测量传感器；以及与驱动装置、光电传感器和测量传感器连接的控制系统；其中，在光电传感器被传感器挡片阻断时，控制系统接收光电传感器发送的启动信号确定参考零点，在接收到测量传感器检测到承片台上边沿时发送的第一信号、检测到磨轮下边沿时发送的第二信号后，确定磨轮与承片台之间的距离。本发明能够自动、实时检测磨轮与承片台的距离，具有很强的安全性，且能够提高设备的性价比。
一种位置标定系统方法

[发明专利]一种全自动晶圆减薄抛光装置-CN201910142591.9在审
发明人：王仲康;衣忠波;孙莉莉;王海明;杨生荣;贺东葛;白阳 -专利权人：北京中电科电子装备有限公司
申请日： 2019-02-26 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： B24B27/00 文献下载
摘要：本发明提供一种全自动晶圆减薄抛光装置，包括：机座，所述机座上设有粗磨工位、精磨工位、抛光工位和装片工位；承载台，所述承载台可活动地设在机座上，并能够移动至粗磨工位、精磨工位、抛光工位和装片工位；第一减薄组件，第一减薄组件可活动地设在机座上以在承载台位于粗磨工位时对承载台上的晶圆进行粗磨；第二减薄组件，所述第二减薄组件可活动地设在机座上以在承载台位于精磨工位时对承载台上的粗磨后的晶圆进行精磨；抛光组件，所述抛光组件可活动地设在机座上以在承载台位于所述抛光工位时对承载台上的粗磨后的晶圆进行抛光。根据本发明实施例的全自动晶圆减薄抛光装置结构紧凑，运行平稳，降低晶圆加工时的碎片率，提高生产效率。
机座晶圆承载台可活动减薄粗磨工位减薄抛光精磨工位抛光工位粗磨抛光组件承载工位装片晶圆加工生产效率装置结构碎片率抛光精磨紧凑移动

[发明专利]一种采用晶圆测量机构测量晶圆厚度的方法-CN201611168287.4有效
发明人：刘国敬;张文斌;衣忠波;王仲康;孙莉莉;黄佳鑫 -专利权人：北京中电科电子装备有限公司
申请日： 2016-12-16 - 公布日： 2019-05-24 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供了一种采用晶圆测量机构测量晶圆厚度的方法，应用于控制器，晶圆测量机构包括测量仪固定架；与测量仪固定架连接的第一测量仪和第二测量仪，第一测量仪的第一测头位于承片台中心位置处，第二测量仪的第二测头位于承片台外环上，该方法包括：在承片台上空载时，接收第一测头测得的承片台中心位置的厚度值、第二测头测得的承片台外环的厚度值，并确定一参考校零值；当承片台上安装的晶圆处于磨削状态时，根据第一测头测得的承片台中心位置厚度与晶圆厚度之和、第二测头测得的承片台外环的厚度值以及参考校零值，获取晶圆的磨削厚度值。本发明在晶圆减薄加工的过程中可有效控制晶圆的厚度，提高了晶圆磨削加工的精度。
一种采用测量机构厚度方法

[发明专利]一种晶圆取片的控制系统及方法-CN201611147085.1有效
发明人：白阳;杨生荣;衣忠波;刘宇光;李远航;梁津;姚立新 -专利权人：北京中电科电子装备有限公司
申请日： 2016-12-13 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆取片的控制系统及方法，该控制系统包括：取片装置，包括固定件、安装于固定件上的下片机械手、与下片机械手连接的旋转连杆和升降滑块；检测下片机械手是否到达预设基准位置的检测装置；驱动旋转连杆转动带动下片机械手旋转的第一驱动装置；驱动升降滑块滑动带动下片机械手升降的第二驱动装置；与检测装置、第一驱动装置以及第二驱动装置电连接的控制装置；用于当下片机械手到达预设基准位置时，分别向第一驱动装置和第二驱动装置发送控制信号，驱动下片机械手依次到达多个预设工位以进行取片。通过该控制系统，减小了在拾取晶圆过程中下方水膜对晶圆向下的拉力，不会使晶圆在拾取过程中碎裂，提高了成品晶圆取片的成功率。
一种晶圆取片控制系统方法

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