专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]电镀薄板浮架装置-CN201120102291.7无效
  • 游南征 - 衢州威盛精密电子科技有限公司
  • 2011-04-11 - 2011-12-21 - C25D17/06
  • 本实用新型公开了一种电镀薄板浮架装置。它包括导电横梁、挂板夹具、薄板、竖支撑杆、悬浮架、限位板和振动器;挂板夹具固定于导电横梁,薄板装夹于挂板夹具,振动器固定于导电横梁,竖支撑杆上端固定于导电横梁,两个限位板和悬浮架两端贴合,限位板固定于电解池的两侧壁面上;挂板夹具由夹子和固定于侧面的挂钩构成;悬浮架为长形横架,中间设有V型连板和两个侧弧形连杆,两侧面均开有一个溢流槽,两侧设有交错的侧立柱。本实用新型解决了电镀中存在的掉板、板倾斜、电解液搅拌不充分、镀层不均匀等问题,适用于大批量的薄板电镀,使用方法简单,对工人的技术水平要求低,生产效率高。
  • 电镀薄板装置
  • [发明专利]一种液态填孔真空压合工艺-CN201110103578.6无效
  • 游南征 - 衢州威盛精密电子科技有限公司
  • 2011-04-25 - 2011-11-23 - B32B37/06
  • 本发明公开了一种液态填孔真空压合工艺。它的步骤依次包括陶瓷板酸洗、除油、活化、棕化、填孔、压合。先使用化学试剂对陶瓷板进行处理,洗去铜层表面的氧化物,去除铜层表面油污,对铜表面进行活化处理,板内导通孔进行棕化处理,然后使用液态树脂进行填孔,使用树脂压膜整平机压膜整平,最后用真空压合机压合陶瓷板。本发明的优点是:树脂填孔后,不需烘烤,也不需打磨,压膜整平后,直接压合,此工艺对产品没有任何影响,既节省昂贵的打磨设备和打磨材料,也节省大量的电能,其结合力更强,同时也加大材料涨缩空间,不会产生离层现象,品质更稳定,解决了由于高温焊接而导致材料涨缩不一致导致的离层开路现象,更加简单和高效。
  • 一种液态真空工艺
  • [实用新型]一种电路板树脂压膜整平机-CN201120123748.2无效
  • 游南征 - 衢州威盛精密电子科技有限公司
  • 2011-04-25 - 2011-11-09 - H05K3/00
  • 本实用新型公开了一种电路板树脂压膜整平机。它包括送膜机构、收膜机构、压平机构、导料机构、传动机构和机架。本实用新型采用压膜粘离电路板上的多余树脂,原料简单,成本低;本实用新型结构简单,设计了卡扣固定架,使新压膜和废旧压膜的安装拆卸方便,提高生产效率;压紧端和弹性固定架的设计使压膜始终保持平紧状态,与电路板完全贴合,有效粘离电路板上多余的树脂;采用一个电机带动多个齿轮的传动机构,使所有与整平相关的辊轮保持相同的线速度,即使压膜始终保持平紧;压平辊轮中的电热丝和压平齿轮处编码器的设置,能控制压平温度,使导通孔中的树脂始终处于半固化状态,同时随着送膜辊轮直径的变化调整电机转速,使压膜匀速贴合和分离。
  • 一种电路板树脂压膜整平机
  • [发明专利]一种陶瓷手机线路板的生产工艺-CN201110103571.4无效
  • 游南征 - 衢州威盛精密电子科技有限公司
  • 2011-04-25 - 2011-08-31 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种陶瓷手机线路板的生产工艺。它的步骤依次包括陶瓷基板、导通孔钻孔、导通孔电镀、内层线路制作、导通孔孔壁处理、液态树脂填孔、导通孔整平、多层电路板高温真空压合、外层钻孔,外层线路制作。本发明采用了陶瓷板作为多层电路板内层,结构新颖,优点突出,将导通孔内液态树脂和半固化树脂层结合在一起,解决了由于陶瓷材料和树脂涨缩不一致导致的离层开路现象,增强了材料的结合力,节省了昂贵的打磨设备和打磨材料,降低了生产成本,降低了对操作人员的技术要求,生产工艺更加简单,提高了生产效率,产品性能稳定、节能环保。
  • 一种陶瓷手机线路板生产工艺
  • [发明专利]电路板树脂压膜整平机及其使用方法-CN201110103577.1无效
  • 游南征 - 衢州威盛精密电子科技有限公司
  • 2011-04-25 - 2011-08-31 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种电路板树脂压膜整平机及其使用方法。它包括送膜机构、收膜机构、压平机构、导料机构、传动机构和机架。本发明采用压膜粘离电路板上的多余树脂,原料简单,成本低;本发明结构简单,设计了卡扣固定架,使新压膜和废旧压膜的安装拆卸方便,提高生产效率;压紧端和弹性固定架的设计使压膜始终保持平紧状态,与电路板完全贴合,有效粘离电路板上多余的树脂;采用一个电机带动多个齿轮的传动机构,使所有与整平相关的辊轮保持相同的线速度,即使压膜始终保持平紧;压平辊轮中的电热丝和压平齿轮处编码器的设置,能控制压平温度,使导通孔中的树脂始终处于半固化状态,同时随着送膜辊轮直径的变化调整电机转速,使压膜匀速贴合和分离。
  • 电路板树脂压膜整平机及其使用方法
  • [发明专利]电镀薄板浮架装置及其使用方法-CN201110088608.0无效
  • 游南征 - 衢州威盛精密电子科技有限公司
  • 2011-04-11 - 2011-08-24 - C25D17/08
  • 本发明公开了一种电镀薄板浮架装置及其使用方法。它包括导电横梁、挂板夹具、薄板、竖支撑杆、悬浮架、限位板和振动器;挂板夹具固定于导电横梁,薄板装夹于挂板夹具,振动器固定于导电横梁,竖支撑杆上端固定于导电横梁,两个限位板和悬浮架两端贴合,限位板固定于电解池的两侧壁面上;挂板夹具由夹子和固定于侧面的挂钩构成;悬浮架为长形横架,中间设有V型连板和两个侧弧形连杆,两侧面均开有一个溢流槽,两侧设有交错的侧立柱。本发明解决了电镀中存在的掉板、板倾斜、电解液搅拌不充分、镀层不均匀等问题,适用于大批量的薄板电镀,使用方法简单,对工人的技术水平要求低,生产效率高。
  • 电镀薄板装置及其使用方法

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