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[发明专利]推定模型生成装置及加工状态推定装置-CN202280016450.2在审
发明人：中井出;藤原和树;船见浩司 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2022-01-05 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：推定模型生成装置是生成用于推定激光加工的加工状态的推定模型的装置，具备：信息取得部，在基于第一装置的激光加工时，从被加工物观测第一热辐射、第一可见光、第一反射光及第一激光，取得包括针对第一热辐射、第一可见光、第一射光及第一激光之中的至少两者的第一波形及第二波形在内的第一波形数据；推定模型生成部，使用将第一波形数据作为说明变量、将加工状态作为目标变量而建立对应的教示数据，进行机器学习，来生成推定第一装置的加工状态的第一推定模型；以及存储部，存储第一推定模型。
推定模型生成装置加工状态

[发明专利]激光加工状态的判定方法以及判定装置-CN202280016159.5在审
发明人： 藤原和树;船见浩司;中井出 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2022-01-05 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：加工状态的判定方法包含如下工序：使用光传感器来检测在通过激光照射到被加工物而在被加工物的表面形成的焊接部产生的热辐射光、可见光以及反射光当中至少1者；从光传感器取得表示与每个被加工物的焊接时间对应的时间区间中的热辐射、可见光以及反射光当中1者的变化的信号；对判定加工状态的判定模型输入包含信号的信号强度的特征量，将在被加工物的叠加面存在异物的情况下产生的熔融形状异常的、具有熔融长度和熔融宽度的焊接区域的位置以及数量作为加工状态进行判定；和输出判定结果。基于包含产生熔融形状异常的状况下算出的特征量和产生熔融形状异常的状况下的加工状态在内的训练数据来构建判定模型。
激光加工状态判定方法以及装置

[发明专利]激光加工状态的判定方法以及判定装置-CN202280016161.2在审
发明人： 藤原和树;船见浩司;中井出 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2022-02-10 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：加工状态的判定方法包含如下工序：使用光传感器，来检测在通过激光照射到被加工物而在被加工物的表面形成的焊接部产生的热辐射光、可见光以及反射光当中至少一者；取得表示与每个被加工物的焊接时间对应的时间区间的热辐射光、可见光以及反射光当中至少1者的变化的信号；在时间区间当中的给定的区间中算出包含对信号的信号波形进行近似的直线的倾斜度在内的特征量；对判定加工状态的判定模型输入所算出的特征量，将包含激光的照射方向上的焦点位置的远近的偏离作为加工状态进行判定；和将所判定的焦点位置的偏离作为判定结果而输出。基于将在发生焦点位置的偏离的状况下算出的特征量和已发生的焦点位置的偏离建立关联而包含的训练数据来构建判定模型。
激光加工状态判定方法以及装置

[发明专利]激光加工方法以及激光加工装置-CN202210611098.9在审
发明人：船见浩司;藤原和树;中井出 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： B23K26/21 文献下载
摘要：本发明提供一种激光加工方法以及激光加工装置。激光加工方法中，将从振荡器出射的激光束向第1构件照射并且使其在第1构件上在第1方向扫描，通过熔融部来将第1构件和与第1构件相邻的第2构件接合，激光加工方法包含：分别在第1测定区域和与第1测定区域不同的第2测定区域，测定通过激光束的照射而从第1构件以及第2构件的至少一个辐射的包含热辐射光、等离子光、反射光的任一者的焊接光的强度的步骤；和基于在第1测定区域以及第2测定区域测定的各个焊接光的强度来评价加工状态的步骤，第1测定区域与第2测定区域在与第1方向交叉的第2方向排列。
激光加工方法以及装置

[发明专利]激光加工系统以及夹具-CN202111323120.1在审
发明人： 藤原和树;船见浩司 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2021-11-09 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： B23K26/06 文献下载
摘要：本发明提供一种激光加工系统以及夹具。激光加工系统(1)具备：激光振荡器(20)，通过向对象物(91)的加工对象面(93)的熔融预定区域(95)照射激光(L1)，从而在对象物(91)形成熔融部(94)；测光器(4)，对来自对象物(91)的熔融部(94)的光(L2)的强度进行测定；和夹具(8)，为了按压对象物(91)而在对象物(91)的加工对象面(93)被配置为不与熔融预定区域(95)重叠。夹具(8)具有倾斜为随着在对象物(91)的加工对象面(93)的法线方向上前进而远离熔融预定区域(95)的反射面(82)。
激光加工系统以及夹具

[发明专利]评价方法、评价系统以及激光加工系统-CN202111297064.9在审
发明人：船见浩司;藤原和树;中井出 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2021-11-03 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：评价方法是用于使激光束的照射区域(R1)相对于对象物(71)相对移动来进行对象物(71)的加工的激光加工的评价的方法，包含测定步骤和评价步骤。测定步骤使用于测定光的强度的测定区域(R2)相对于对象物(71)相对移动，对伴随着测定区域(R2)的移动的光的强度的变化进行测定。评价步骤基于伴随着测定区域(R2)的移动的光的强度的变化，进行激光加工的评价。测定步骤使测定区域(R2)相对于对象物(71)相对移动，以使得测定区域(R2)的移动路径(M2)与照射区域(R1)的移动路径(M1)具有多个交叉点(P3)。
评价方法系统以及激光加工

[发明专利]激光切片装置及激光切片方法-CN201910047037.2有效
发明人： 藤原和树;北村嘉朗;住本胜儿 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2019-01-18 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： B23K26/06 文献下载
摘要：本发明提供一种激光切片装置及激光切片方法，该激光切片装置及激光切片方法能够不使裂纹或裂缝产生而分离加工对象物。该激光切片装置利用激光将加工对象物分离，该激光切片装置具备：遮光区域检测部，其检测存在于所述加工对象物的第一表面侧的遮光区域；以及控制部，其以对所述加工对象物的所述第一表面的整个面进行扫描的方式从所述第一表面侧照射第一激光，从而在所述加工对象物的内部的预定切片面上形成第一改质层，并且从所述第一表面的背面侧的第二表面，对所述加工对象物的所述遮光区域照射第二激光，从而在所述预定切片面上与所述第一改质层连续地形成第二改质层。
激光切片装置方法

[发明专利]激光焊接方法以及装置-CN202110669392.0在审
发明人：船见浩司;藤原和树;清水公太;清水一路 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2021-06-16 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： B23K26/21 文献下载
摘要：本发明提供一种激光焊接方法以及装置。激光焊接方法通过激光光束(LB)的照射对多个工件构件间的接合面进行焊接，该激光光束(LB)的轨迹被控制为进行基于扫描运动(Sa)和摇摆运动(Sb)的组合的摆动扫描(Sw)，扫描运动(Sa)沿着与所述接合面平行的第1方向(x)移动，摇摆运动(Sb)包含沿着第1方向(x)的第1摇摆分量(Bx)以及沿着与该第1方向(x)垂直的第2方向(y)的第2摇摆分量(By)，所述激光焊接方法包括：不良判定步骤，判定焊接不良的发生；和输出控制步骤，在发生了焊接不良的情况下，在面向该焊接不良而再次照射所述激光光束(LB)时使所述激光光束(LB)的输出增加或者减少。
激光焊接方法以及装置

[发明专利]激光加工装置-CN202110542875.4在审
发明人： 藤原和树;船见浩司 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2021-05-18 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： B23K26/21 文献下载
摘要：本发明提供一种激光加工装置。激光加工装置一边扫描被聚光的激光一边向被加工物(W)进行照射，在被加工物(W)的表面上形成熔融区域(M)，具备：第1光传感器(10)，具有检测在激光的照射中从熔融区域(M)产生的光的功能，在被加工物(W)的表面将第1测定区域(Q1)作为检测对象；和第2光传感器(20)，具有检测在激光的照射中从熔融区域(M)产生的光的功能，在被加工物(W)的表面将比第1测定区域(Q1)窄的第2测定区域(Q2)作为检测对象。
激光加工装置

[发明专利]切片方法及切片装置-CN201910097785.1在审
发明人：北村嘉朗;藤原和树;住本胜儿;大森健志 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2019-01-31 - 公布日： 2019-08-09 - 主分类号： B23K26/082 文献下载
摘要：本发明涉及一种切片方法及切片装置，其能够抑制在被加工材料的内部形成改质层后，在以改质层为边界分离被加工材料时产生的不良情况。分离装置(200)具有：通过在低于被加工材料(1)的熔点且由激光聚光而形成的被加工材料(1)的改质层(8)的熔点以上的温度下加热改质层(8)，使改质层(8)熔融的加热装置(12)；以及以熔融了的改质层(8)为边界分离被加工材料(1)的分离夹具(11)。
被加工材料改质层熔点切片装置切片熔融分离夹具分离装置激光聚光加热改质加热装置

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