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- [发明专利]层叠体-CN201980028574.0有效
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藤冈圣;足立健太郎;本间雅登
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东丽株式会社
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2019-06-04
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2023-05-09
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B32B5/28
- 本发明的目的是提供能够表现作为撞击吸收性的指标的压缩特性，同时能抑制形状变形的层叠体、以及配合要求承受撞击时的触感进行控制了的层叠体。为此，本发明的层叠体，含有多孔质结构体和形成在所述多孔质结构体的表面上的表皮层，所述多孔质结构体含有不连续的强化纤维(A)、树脂(B)和空隙(C)，所述多孔质结构体压缩50％时的弹性恢复力为1MPa以上，在对形成所述表皮层的面进行的落球撞击试验中塑性变形量为20μm以下。
- 层叠
- [发明专利]层合体、一体化成型品及它们的制造方法-CN201580062533.5有效
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藤冈圣;本间雅登
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东丽株式会社
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2015-11-10
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2021-12-21
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B32B5/28
- 本发明提供与其他构件的粘接性、尤其在高温气氛下粘接性优异的层合体及一体化成型品，所述层合体由增强纤维、和热固性树脂(B)或热塑性树脂(D)形成。一种层合体，所述层合体具有：由热塑性树脂(c)形成的多孔质基材(C)、增强纤维(A)和热固性树脂(B)；或者由热塑性树脂(c)形成的多孔质基材(C)、增强纤维(A)和热塑性树脂(D)，所述层合体的特征在于，多孔质基材(C)具有在所述层合体的厚度方向上连续的空隙部，且多孔质基材(C)的熔点或软化点高于180℃，在所述层合体的一个表面，多孔质基材(C)相对于所述一个表面而言露出10％以上。
- 合体一体化成型它们制造方法
- [发明专利]纤维增强树脂基材、一体化成型品及纤维增强树脂基材的制造方法-CN202080035168.X在审
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藤冈圣;今井直吉;本间雅登;武部佳树;筱原光太郎
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东丽株式会社
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2020-05-15
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2021-12-17
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B29C70/16
- 纤维增强树脂基材包含以下构成要素[A]、[B]及[C]：[A]增强纤维；[B]热塑性树脂(b)；[C]热塑性树脂(c)，构成要素[A]沿单向排列，在该纤维增强树脂基材中，存在包含构成要素[B]的树脂区域和包含构成要素[C]的树脂区域，在纤维增强树脂基材的单侧的表面上存在有包含构成要素[B]的树脂区域，构成要素[B]及构成要素[C]的Hansen溶解度参数的距离Ra(bc)满足式(1)，Ra(bc)＝{4(δDB‑δDC)2+(δPB‑δPC)2+(δHB‑δHC)2}1/2≥8式(1)；Ra(bc)为构成要素[B]与构成要素[C]的Hansen溶解度参数的距离；δDB为基于构成要素[B]的分子间的分散力的能量；δDC为基于构成要素[C]的分子间的分散力的能量；δPB为基于构成要素[B]的分子间的偶极子相互作用的能量；δPC为基于构成要素[C]的分子间的偶极子相互作用的能量；δHB为基于构成要素[B]的分子间的氢键的能量；δHC为基于构成要素[C]的分子间的氢键的能量；存在有跨越包含构成要素[B]的树脂区域和包含构成要素[C]的树脂区域之间的边界面而被包含于两个树脂区域中的构成要素[A]。本发明提供将特性不同的多种树脂牢固地复合化而成的纤维增强树脂基材。
- 纤维增强树脂基材一体化成型制造方法
- [发明专利]复合结构体的制造方法及一体化复合结构体的制造方法-CN201780077586.3有效
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藤冈圣;武部佳树;本间雅登
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东丽株式会社
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2017-12-20
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2021-12-03
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B29C70/68
- 本发明提供不需要高成本就能够制造能够容易地形成复杂形状，轻量性和力学特性优异的复合结构体的复合结构体的制造方法。本发明涉及的复合结构体的制造方法，是第1构件、与第2构件的结构体被一体化而成的、复合结构体的制造方法，其特征在于，具有下述工序：配置工序，对由上述第1构件构成的模配置具有树脂和增强纤维的结构体前体；加热工序，将上述结构体前体加热到上述结构体前体的储能弹性模量(G’)变为小于1.2×108Pa的温度以上；赋形工序，通过加热使上述结构体前体膨胀，使其作为第2构件的结构体而与第1构件密合，从而获得复合结构体；以及冷却工序，将上述复合结构体冷却，其中，上述第1构件在上述加热工序的温度下的弯曲弹性模量为5GPa以上，上述第2构件的结构体包含树脂、增强纤维和空隙。
- 复合结构制造方法一体化
- [发明专利]电子设备壳体及其制造方法-CN201780056151.0有效
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滨口美都繁;藤冈圣;本间雅登
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东丽株式会社
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2017-09-25
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2021-07-30
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B32B5/28
- 本发明的课题是提供在维持了天线性能的状态下不使无线通信性能降低，并且低翘曲性、尺寸精度等优异同时量产性优异的电子设备壳体。一种电子设备壳体，其包含纤维增强构件(a)和纤维增强构件(b)，纤维增强构件(a)包含树脂(a1)和纤维(a2)，纤维(a2)为不连续的纤维，纤维增强构件(b)包含树脂(b1)和纤维(b2)，纤维(b2)为连续纤维，在将壳体的顶面侧的投影面积设为100％时，纤维增强构件(a)的投影面积占60％以上，上述电子设备壳体满足下述(i)和/或(ii)。(i)树脂(a1)是熔点超过265℃的热塑性树脂。(ii)树脂(a1)是吸水率为0.4％以下的热塑性树脂。
- 电子设备壳体及其制造方法
- [发明专利]电子设备壳体-CN201780056176.0有效
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滨口美都繁;藤冈圣;本间雅登
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东丽株式会社
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2017-09-25
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2021-07-30
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B32B5/28
- 本发明的课题是提供一种电子设备壳体，其在维持了天线性能的状态下不使无线通信性能降低，作为由多个构件构成的电子设备壳体成型品具有均匀的特性，并且低翘曲性、尺寸精度优异同时高温环境下的变形小，量产性优异。一种电子设备壳体，其包含纤维增强构件(a)和纤维增强构件(b)，纤维增强构件(a)包含树脂(a1)和纤维(a2)，纤维增强构件(b)包含树脂(b1)和纤维(b2)，纤维增强构件(a)与纤维增强构件(b)直接接合着，在纤维增强构件(a)与纤维增强构件(b)的接合面不存在其它层，并且纤维增强构件(a)和纤维增强构件(b)满足线膨胀系数和/或弯曲弹性模量的特定关系。
- 电子设备壳体
- [发明专利]壳体-CN201680053470.1有效
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本间雅登;藤冈圣
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东丽株式会社
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2016-09-06
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2021-01-26
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H05K5/02
- 本发明的第1实施方式涉及的壳体(1)，具备底盖(2)、顶盖(4)、以及配置于由底盖(2)和顶盖(4)划分出的空间内的加固构件(3)，加固构件(3)具有平面部(31)、和在平面部(31)的周缘部立起设置的直立壁部(32)，加固构件(3)的直立壁部(32)与在底盖(2)或顶盖(4)的周缘部立起设置的直立壁部(22)接合。
- 壳体
- [发明专利]壳体-CN201680053358.8有效
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本间雅登;藤冈圣
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东丽株式会社
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2016-09-06
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2020-12-01
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H05K5/02
- 本发明一实施方式的壳体(1)，具备顶盖(4)、底盖(2)和具有开口部的加固构件(3)，加固构件(3)配置在由顶盖(4)和底盖(2)划分出的空间内，加固构件(3)与顶盖(4)或底盖(2)接合，壳体(1)的特征在于，加固构件(3)：(1)以23℃时的剥离载荷为60～5000N/cm2的范围内、且200℃时的剥离载荷为低于60N/cm2的范围内的方式，与底盖(2)或顶盖(4)接合；并且/或者(2)通过热熔接与顶盖(4)或底盖(2)接合。
- 壳体
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