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- [发明专利]层叠电容器的安装构造以及层叠电容器的安装方法-CN201710315355.3有效
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藤井裕雄;堀纮彰
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株式会社村田制作所
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2017-05-05
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2019-08-20
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H05K1/02
- 本发明涉及层叠电容器的安装构造及安装方法。在层叠电容器的安装构造(1)中,在布线基板(20)按IC(10)的相同种类的每种电源设置有电源图案(20d、20f),IC(10)按相同种类的每种电源具有多个电源端子(11、12),层叠电容器(30、40)是三端子电容器,在IC(10)的电源与接地之间按相同种类的每种电源并联地设置有两个以上的层叠电容器(30、40),按相同种类的每种电源在两个以上的层叠电容器(30、40)包含Q值小于0.5的层叠电容器,按相同种类的每种电源,两个以上的层叠电容器(30、40)分散配置为,在将各覆盖区域合起来的区域内包含多个电源端子(11、12)中的一半以上,使得满足目标阻抗。
- 层叠电容器安装构造以及方法
- [实用新型]层叠电容器-CN201320329724.1有效
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藤井裕雄;西冈良直
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株式会社村田制作所
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2013-06-08
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2014-06-04
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H01G4/30
- 本实用新型提供一种层叠电容器,具备:层叠体,形成对多个电介质层进行层叠而构成的具有六个面的长方体形状,具有作为安装面的第1面、与该第1面对置的第2面、与第1面以及第2面相正交地彼此对置的第3面和第4面、以及与第1面至第4面正交地彼此对置的第5面和第6面;多个电容器电极,其具有在层叠体的内部夹着电介质层而彼此对置的电容部、和从电容部引出至层叠体的至少一个面的引出部;和第1外部电极及第2外部电极,其配置在层叠体的至少一个面,与引出部分别连接。在将第1面至电容部的间隙尺寸设为G1,将第2面至电容部的间隙尺寸设为G2时,G1>G2。在该层叠电容器中可在电路设计时获得较高的自由度同时降低鸣音。
- 层叠电容器
- [发明专利]层叠电容器-CN201310227286.2有效
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藤井裕雄;西冈良直
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株式会社村田制作所
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2013-06-08
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2014-01-01
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H01G4/30
- 本发明提供一种层叠电容器,具备:层叠体(10),形成对多个电介质层进行层叠而构成的具有六个面的长方体形状,具有作为安装面的第1面、与该第1面对置的第2面、与第1面以及第2面相正交地彼此对置的第3面和第4面、以及与第1面至第4面正交地彼此对置的第5面和第6面;多个电容器电极(11、12),其具有在层叠体(10)的内部夹着电介质层而彼此对置的电容部(11a、12a)、和从电容部(11a、12a)引出至层叠体(10)的至少一个面的引出部(11b、12b);和第1外部电极(15)及第2外部电极(16),其配置在层叠体(10)的至少一个面,与引出部(11b、12b)分别连接。在将第1面至电容部(11a、12a)的间隙尺寸设为G1,将第2面至电容部(11a、12a)的间隙尺寸设为G2时,G1>G2。在该层叠电容器中可在电路设计时获得较高的自由度同时降低鸣音。
- 层叠电容器
- [发明专利]电子部件-CN201310112489.7在审
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藤井裕雄;西冈良直
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株式会社村田制作所
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2012-08-29
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2013-08-21
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H01G4/30
- 本发明公开一种在电路设计方面得到高自由度且能够降低鸣响的电子部件。本发明的电子部件具备:长方体状的层叠体(11),其具有相互对置的底面(S2)及上表面(S1)、以及相互对置的第一端面(S3)及第二端面(S4);多个电容器导体(30a~30d、32a~32d),其通过与电介质层一起层叠而形成电容器,并且引出到第一端面(S3)或第二端面(S4);第一外部电极(12a),其跨第一端面(S3)及底面(S2)设置,并且与电容器导体(32a~32d)连接;第二外部电极(12b),其跨第二端面(S4)及底面(S2)设置,并且与电容器导体(30a~30d)连接。底面(S2)与最接近该底面的电容器导体(32d)之间的距离(H5)比上表面(S1)与最接近该上表面的电容器导体(30a)之间的距离大。
- 电子部件
- [发明专利]电子部件以及选择方法-CN201210313268.1有效
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藤井裕雄
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株式会社村田制作所
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2012-08-29
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2013-03-13
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H01G4/30
- 本发明提供一种在电路设计中能够取得高的自由度并抑制鸣叫的电子部件以及选择方法。层叠体(11)层叠多个陶瓷层(17)而构成,具有位于z轴方向的两端的上表面以及底面、互相对置的端面以及互相对置的侧面。电容器导体(30、32)与陶瓷层(17)一起被层叠,并且隔着陶瓷层(17)而互相对置。第1外部电极以及第2外部电极分别设置在一方的端面以及一方的侧面上,并且与电容器导体(30)连接。第3外部电极以及第4外部电极分别设置在另一方的端面以及另一方的侧面,并且与电容器导体(32)连接。
- 电子部件以及选择方法
- [发明专利]安装结构-CN201210313026.2无效
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藤井裕雄;西冈良直
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株式会社村田制作所
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2012-08-29
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2013-03-13
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H05K1/18
- 本发明公开一种在电路设计方面得到高自由度且能够降低鸣响的安装结构。所述安装结构是在电路基板(50)上安装电子部件(10)的安装结构(1)。焊盘(54a、54b)设置在基板主体(52)上,且通过焊锡(60a、60b)与外部电极(12a、12b)分别连接。从焊盘电极(54a、54b)到焊锡(60a、60b)的顶点的高度(H1)为从焊盘电极(54a、54b)到位于最接近电路基板(50)的位置的电容器导体(32d)从端面S3露出的部分的高度(H2)的1.27倍以下。
- 安装结构
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