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- [实用新型]单晶切片后运输料框-CN202122702750.1有效
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顾维国;薄宏林
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曼弗莱德智能制造(江苏)有限公司
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2021-11-06
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2022-04-12
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H01L21/673
- 本实用新型公开了单晶切片后运输料框,属于半导体光伏晶棒切片相关自动化技术领域,现有的单晶切片后运输料框,人工下料过程的工序较为繁琐,影响效率且易对晶片造成损坏,包括框体,所述框体包括端面板,所述端面板的一侧设置有翻板组件,所述翻板组件的两侧设置有压杆组件,所述翻板组件的下方设置有托杆组件,所述托杆组件与翻板组件之间设置有夹晶片组件。本实用新型中,大大简化了人工下料过程工序的繁琐性,提高下料的效率,以及简化原自动下料机结构的复杂性,有效避免下料过程中损坏晶片的概率,同时增大夹取晶片的接触面,避免运输过程中损坏晶片的概率。
- 切片运输
- [发明专利]切后晶片下料工装-CN202111309702.4在审
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顾维国;薄宏林
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曼弗莱德智能制造(江苏)有限公司
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2021-11-06
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2022-01-18
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H01L21/677
- 本发明公开了切后晶片下料工装,属于半导体光伏晶棒切片相关自动化技术领域,现有的下料工装整体机构结构复杂,故障率较高,且在切后晶片下放至料框过程中,切削液滴溅,从而会污染设备及造成感应器误判,致使报警频繁,包括转载机,所述转载机包括框架组件,所述框架组件的侧壁设置有料框定位组件,所述框架组件的侧壁上部设置有第一翻板压平组件和第二翻板压平组件,所述第一翻板压平组件的一侧设置有第一压杆打开组件。本发明中,大大简化了下料过程工序的繁琐性,提高下料的效率,以及简化结构的复杂性,从而减少故障率,降低切削液滴溅造成的设备污染风险。
- 晶片工装
- [发明专利]晶棒上料工装-CN202111309695.8在审
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顾维国;薄宏林
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曼弗莱德智能制造(江苏)有限公司
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2021-11-06
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2021-12-28
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B28D5/04
- 本发明公开了晶棒上料工装,属于上料工装技术领域,原上料工装只是简单的将晶棒抬起搬离输送线,通过另一旋转工装旋转,需要供机器人往复抓手取料,效率低,上料周期长,晶棒上料工装,包括上料框架,上料框架上固定安装有下封板、上封板,下封板、上封板上端固定连接有顶板,顶板上表面固定安装有升降装置,由原先两台设备集成为一台设备,通过升降装置带动晶棒本体上升,并通过旋转装置带动晶棒本体旋转,能简化工艺流程,节省上料节拍,并且缩短了上料周期;上料装置设有有缓冲器能使晶棒本体在升降时具有缓冲减震效果,同时通过防坠气缸推动第二挡块并贴合限位块底端,防止晶棒本体与升降装置突然坠落,有效保护晶棒本体。
- 晶棒上料工装
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