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[发明专利]封装模具及封装方法-CN202310895884.0在审
发明人：张正芳;蔡正丰 -专利权人：业泓科技(成都)有限公司;业泓科技股份有限公司
申请日： 2023-07-20 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请涉及感测器件的制造技术领域，特别是涉及一种封装模具及封装方法。通过将弹性件设于第一模具本体的第一承载面，在合模状态下，弹性件能够抵接于影像感测器的盖板背离基板的一侧表面，且所述盖板在参考面上的正投影的外轮廓，位于所述弹性件在所述参考面上的正投影内，封装胶会被拦截于盖板背离基板的一侧表面的外轮廓外，借助弹性件的弹性形变改善因基板的平整度导致封装胶封装时产生的溢胶或缺胶的情形，进而改善了封装后的影像感测器结构强度变弱、感测区域范围受到干扰的情形，从而提高了封装后的影像感测器的可靠性。
封装模具方法

[发明专利]影像传感器模块的制造方法-CN202310533771.6在审
发明人：张正芳;张孟智;蔡正丰 -专利权人：业泓科技股份有限公司
申请日： 2023-05-11 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本申请提供一种影像传感器模块的制造方法，包括：将玻璃盖板设置于基板上；将玻璃盖板裁切成多个玻璃单元；在各玻璃单元之间形成固化的界面填充物；沿着各固化的界面填充物中线裁切，形成多个独立的互补性氧化金属半导体影像传感器封装用的电子半成品；以及执行影像传感器成型球栅阵列工艺，以得到该影像传感器模块。
影像传感器模块制造方法

[发明专利]影像传感器模组-CN202310530460.4在审
发明人：张正芳;张孟智;蔡正丰 -专利权人：业泓科技股份有限公司
申请日： 2023-05-11 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本申请提供一种影像传感器模组，包括集成电路基板、影像感测芯片、盖板及封装材料。影像感测芯片设置于集成电路基板上。影像感测芯片包括影像感测区域及非影像感测区域。盖板和影像感测芯片的非影像感测区域之间设置有坝。盖板包括透明材料及缓冲材料。封装材料覆盖影像感测芯片的周边、坝的周边、部分集成电路基板及盖板的周边。缓冲材料设置于透明材料与坝之间，以及设置于透明材料与封装材料之间。本申请降低封装材料剥离盖板的可能性。
影像传感器模组

[发明专利]具有指纹识别功能的曲面显示设备-CN202211148131.5在审
发明人：邱苹;蔡正丰 -专利权人：业泓科技（成都）有限公司;业泓科技股份有限公司
申请日： 2022-09-20 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本发明提供一种具有指纹识别功能的曲面显示设备，包括曲面显示面板、复数指纹识别模块及柔性电路板，其中复数指纹识别模块设置于曲面显示面板的背面，柔性电路板电性连接复数指纹识别模块。本发明可以减少各个指纹识别模块与曲面显示面板的背面之间的空隙，降低气泡产生的可能性。
具有指纹识别功能曲面显示设备

[发明专利]触控显示模组及电子设备-CN202211121324.1在审
发明人：邱苹;蔡正丰 -专利权人：业泓科技（成都）有限公司;业泓科技股份有限公司
申请日： 2022-09-15 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本申请涉及一种触控显示模组及电子设备，触控显示模组包括显示模组、指纹识别模组、遮光件和支撑件。显示模组包括第一基板和设于第一基板的第一表面上的支撑层，支撑层上设有能够显露第一表面的开口。指纹识别模组设于开口内，且指纹识别模组的厚度小于支撑层的厚度。遮光件设于支撑层背离第一基板的一侧表面，且覆盖于开口。支撑件位于开口内，支撑件能够提供作用于遮光件上的支撑力，以阻隔遮光件与指纹识别模组。本申请中的触控显示模组，覆盖于支撑层的开口上的遮光件在受到外力时，借助于支撑件所提供的作用力，能够避免遮光件与显示模组上的指纹识别模组相接触，从而避免了触控显示模组功能不良。
显示模组电子设备

[发明专利]立体贴合成型装置及方法-CN202210532631.2在审
发明人：刘江林;蔡正丰 -专利权人：业泓科技（成都）有限公司;业泓科技股份有限公司
申请日： 2022-05-13 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： B29C63/02 文献下载
摘要：本发明系一种立体贴合成型装置，包括薄膜夹持治具、产品治具及仿形机构，其中薄膜夹持治具提供夹持光学薄膜，产品治具提供设置曲面产品，而且产品治具与薄膜夹持治具在原始位置与贴附位置之间移动，仿形机构活动地设在薄膜夹持治具上，且仿形机构设有复数个气流通道，仿形机构先将光学薄膜调整成预成型光学薄膜，并在贴附位置让预成型光学薄膜接触到曲面产品，而各气流通道再依照预成型光学薄膜接触到曲面产品接触顺序提供正压气体到光学薄膜的上表面，将光学薄膜的下表面贴合到曲面产品的贴附表面。
立体贴合成型装置方法

[发明专利]薄膜喇叭组件、电子设备及薄膜喇叭组件的制备方法-CN202011171198.1有效
发明人：陈正杰;蔡正丰;王智勇 -专利权人：业泓科技（成都）有限公司;业泓科技股份有限公司
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H04R7/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种薄膜喇叭组件、电子设备及薄膜喇叭组件的制备方法，其中，薄膜喇叭组件包括叠层设置的第一膜组、双面胶和第二膜组；每一膜组均包括压电薄膜和导电层，导电层均设置于压电薄膜的上下表面，第一膜组、第二膜组的压电薄膜沿厚度方向分别开设有第一导通孔、第二导通孔，导电层避开第一导通孔和第二导通孔；第一导通孔和第二导通孔相互错位，双面胶的相应位置开设有第一连接孔和第二连接孔，第一连接孔与第一导通孔相导通，第二连接孔与第二导通孔相导通；第一导通孔和第一连接孔内填充有第一导电胶；第二导通孔和第二连接孔内填充有第二导电胶。本发明薄膜喇叭组件的厚度较薄。
薄膜喇叭组件电子设备制备方法

[实用新型]软性电路板的贴合结构及电子装置-CN202121598444.1有效
发明人：邱苹;蔡正丰 -专利权人：业泓科技（成都）有限公司;业泓科技股份有限公司
申请日： 2021-07-14 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种软性电路板的贴合结构及电子装置，软性电路板的贴合结构包括软性电路板、电子基板与异方性导电胶膜，软性电路板包括第一基板以及多个第一连接垫，第一连接垫位于第一基板的第一接合区上，且在第一接合区于第一连接垫的表面或其周边区域设有第一凹凸结构，电子基板包括第一二基板以及多个第二连接垫，第二基板上定义有对应第一接合区的第二接合区，第二连接垫位于第二接合区，异方性导电胶膜黏合于第一接合区与第二接合区之间，并填入第一凹凸结构，而增加了异方性导电胶膜和软性电路板的贴合面积，使软性电路板不易剥离。
软性电路板贴合结构电子装置

[发明专利]屏下指纹识别装置及其制备方法、电子设备-CN202011171173.1有效
发明人：陈正杰;蔡正丰;王智勇 -专利权人：业泓科技（成都）有限公司;业泓科技股份有限公司
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种屏下指纹识别装置及其制备方法、电子设备，其中，屏下指纹识别装置包括显示面板、遮光支撑片、双面胶、指纹识别模组以及遮光胶带；遮光胶带包括平台区和弯折区，弯折区包围平台区，遮光胶带的弯折区每一个角部均具有相交的第一压痕和第二压痕，第一压痕被朝向非带胶面压出，并且第一压痕与相邻双边之间存在夹角均为45°，第二压痕被朝向带胶面压出，第二压痕与相邻双边的其中一边平行、另一边垂直，第二压痕与平行边之间的距离等于弯折区的宽度；弯折区沿第一压痕和第二压痕折叠后贴合在镂空区，弯折区贴合于遮光支撑片的内边缘，平台区覆盖双面胶的外边缘与遮光支撑片的内边缘之间的间隔区，从而能够避免漏光。
指纹识别装置及其制备方法电子设备

[实用新型]软性电路板-CN202121895594.9有效
发明人： 蔡正丰;刘江林 -专利权人：业泓科技（成都）有限公司;业泓科技股份有限公司
申请日： 2021-08-13 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供一种软性电路板，包括：一第一复合叠层结构，具有一第一表面以及位于相反侧之一第二表面；复数个导电触片，内嵌于该第一复合叠层结构的该第一表面，其中该复数个导电触片位于该第一表面的一边缘区域；复数个金属条状部，配置于该第一复合叠层结构的该第二表面，其中该复数个金属条状部所在区域系与该边缘区域对应；以及一第二复合叠层结构，覆盖该复数个金属条状部，且与该第一复合叠层结构的该第二表面贴合。
软性电路板

[发明专利]散热结构及应用其的电子装置和显示装置-CN201810331839.1有效
发明人：马祯妘;蔡正丰;张正芳 -专利权人：业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
申请日： 2018-04-13 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：一种散热结构，其包括缓冲层和散热层，所述散热层包括层叠于所述缓冲层一侧的主体部和由主体部延伸的至少一个延伸部，每一个延伸部延伸贯穿所述缓冲层。本发明还提供一种应用上述散热结构的电子装置和显示装置。本发明通过在缓冲层上设置通孔，使所述散热层能够延伸到通孔中，进而使得所述散热层能够直接接触到发热的电子器件，从而利于热量的传导和散发。
散热结构应用电子装置显示装置

[发明专利]显示装置及其制备方法-CN201810790347.9有效
发明人： 蔡正丰 -专利权人：业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
申请日： 2018-07-18 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： G09F9/00 文献下载
摘要：一种显示装置，定义有显示区和非显示区，所述非显示区围绕所述显示区，所述显示装置包括装饰膜，对应所述非显示区设置并围绕所述显示区，所述装饰膜对应所述显示区开设有一开口；第一透明绝缘胶层，其形成于所述开口内，并由所述开口内延伸至所述非显示区，包裹所述装饰膜的相对两表面，所述第一透明绝缘胶层具有相对设置的第一侧和第二侧；盖板，设置于所述第一透明绝缘胶层的所述第一侧；以及偏光片，设置于所述第一透明绝缘胶层的所述第二侧，所述第一透明绝缘胶层用于粘结所述盖板和所述偏光片。还提供该显示装置的制备方法。
显示装置及其制备方法

[发明专利]触控显示装置及其触控显示面板、偏光片-CN201810140338.5有效
发明人：马祯妘;王智勇;蔡正丰;张正芳 -专利权人：业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
申请日： 2018-02-11 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本发明提供一种触控显示装置及其触控显示面板、偏光片。该触控显示面板的偏光片，所述触控显示面板包括可视区域及非可视区域，包括：偏光本体，包括偏光区域以及装饰区域；以及装饰层，设于所述装饰区域；其中，所述偏光区域及装饰区域分别与所述触控显示面板的可视区域及非可视区域对应。上述触控显示装置及其触控显示面板、偏光片将装饰层直接设置在偏光本体上，省去装饰膜片，不仅能够减小触控显示面板的整体厚度，进而减小触控显示装置的厚度，还能够省去贴合装饰膜片的制程，简化制作工艺。
显示装置及其显示面板偏光

[发明专利]触控显示装置-CN201510718590.6有效
发明人：王智勇;蔡正丰 -专利权人：业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司
申请日： 2015-10-29 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明涉及一种触控显示装置，所述触控显示设备包含显示模块、光学胶层、遮光结构、保护层以及多个透光胶体层。光学胶层设置在显示模块上方。遮光结构设置在光学胶层远离显示模块的表面。保护层设置在遮光结构远离光学胶层的表面，且与光学胶层以及遮光结构共同形成容置空间。多个透光胶体层设置在容置空间内，多个透光胶体层中至少一层的折射率与透光胶体层中其他层的折射率相异。可通过改变透光胶体层的折射率来调整触控显示设备的视角，减少对光学胶层以及保护层的限制，且可避免不同折射率的材料于界面间因折射率相差过大，而于界面交界间发生部分反射的现象。
显示装置

[发明专利]触控面板及其制造方法-CN201510811136.5有效
发明人：谢育志;蔡正丰 -专利权人：业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司
申请日： 2015-11-19 - 公布日： 2019-03-19 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：一种触控面板制造方法具有下列步骤：提供一保护玻璃；形成一油墨层于该保护玻璃之上；提供一薄膜传感器模块；贴合该保护玻璃与该薄膜传感器模块；以及切割该薄膜传感器模块，使该薄膜传感器模块与该保护玻璃的外缘尺寸一致。此外，一种触控面板也同时揭露于此。
薄膜传感器玻璃触控面板触控面板制造尺寸一致油墨层贴合切割制造

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