专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]批量文件的处理方法-CN202310499603.X在审
  • 蔡振龙;詹步上 - 上海通联金融服务有限公司
  • 2023-05-06 - 2023-08-18 - G06F16/16
  • 本发明涉及一种批量文件的处理方法,包括以下步骤:S1:获取用户在系统中的用户ID;S2:以用户ID作为任务ID;S3:汇总所有的任务ID,根据任务ID建立工作任务表;S4:同时启动多个线程,各线程根据工作任务表依次获取任务ID,根据任务ID处理任务并保存文件,根据任务ID压缩打包保存的文件;S5:直至工作任务表中的所有任务ID对应任务被处理完,将所有任务ID的压缩包再次压缩打包,结束处理。本发明解决了现有技术中线程拥堵和效率低下等问题。
  • 批量文件处理方法
  • [实用新型]一种切口保护装置-CN202320227098.9有效
  • 徐娜;蔡振龙;张晓燕;李斐 - 徐娜
  • 2023-02-16 - 2023-07-14 - A61B90/00
  • 本实用新型涉及的腹腔镜手术辅助设备的技术领域,具体涉及一种切口保护装置,进行腹腔镜腹腔查探时,将限位板与矩形轴分离,偏转半圆环、活动环,使得橡胶膜上端开口壁贴合,在凝胶层的作用下,橡胶膜上端紧密贴合,从而避免气腹时出现漏气的现象,本设备只需拨动限位板以及挪动活动环即可实现切口的封闭,无需将置入环等取出,操作更快捷、方便、简单,节省操作时间,省去了橡胶手套、连接管等设备,减少耗材,而且气腹时,橡胶膜在切口外部附近膨胀,膨胀幅度较小,减少占据空间,避免影响手术操作空间。
  • 一种切口保护装置
  • [发明专利]抵压组件及芯片测试设备-CN202011203895.0在审
  • 蔡振龙;基因·罗森塔尔 - 第一检测有限公司
  • 2020-11-02 - 2022-05-06 - H01L21/66
  • 本发明公开一种抵压组件及芯片测试设备。芯片测试设备包含抵压组件。抵压组件固定设置于盖体,盖体用来盖设于芯片托盘套件的一侧,芯片托盘套件用来承载多个芯片。盖体盖设于芯片托盘套件的一侧时,各个抵压组件的抵压件将抵压各个芯片的表面,且与抵压件相连接的各个弹性件将呈现为受压的状态。盖体盖设于芯片托盘套件的一侧时,盖体与芯片托盘套件之间将形成封闭空间,而芯片测试设备的抽真空装置将可以对封闭空间进行抽气,以使封闭空间呈现为负压状态。
  • 组件芯片测试设备
  • [发明专利]芯片测试系统-CN202011203917.3在审
  • 蔡振龙;基因·罗森塔尔 - 第一检测有限公司
  • 2020-11-02 - 2022-05-06 - H01L21/66
  • 本发明公开一种芯片测试系统。其包含芯片托盘套件、插入件安装设备、测试设备、插入件拆卸设备及输送设备。芯片托盘套件包含托盘、芯片固定件及辅助插入件。芯片固定件固定于托盘,其用以承载多个芯片。插入件安装设备用以将辅助插入件固定设置于芯片固定件的一侧,辅助插入件用以限制芯片固定件中的芯片的活动范围。插入件拆卸设备用以拆卸辅助插入件。测试设备包含盖体、抵压组件、温度调节装置及测试机台。芯片托盘套件与测试机台相连接,而芯片被测试的过程中,与温度调节装置连接而到达预定温度的抵压组件是对应抵压于各个芯片的表面。
  • 芯片测试系统
  • [发明专利]芯片托盘套件及芯片测试设备-CN202011205343.3在审
  • 蔡振龙;基因·罗森塔尔 - 第一检测有限公司
  • 2020-11-02 - 2022-05-06 - G01R31/28
  • 本发明提供一种芯片托盘套件及芯片测试设备。芯片测试设备包含芯片托盘套件。芯片托盘套件包含托盘、多个芯片固定件及多个辅助插入件,托盘具有多个托盘穿孔,多个芯片固定件可拆卸固定设置于托盘,且各个芯片固定件位于各个托盘穿孔中,各个辅助插入件可拆卸地固定设置于各个芯片固定件的一侧,且各个辅助插入件的一部分位于各个芯片固定件的固定穿孔中,而各个辅助插入件能限制位于芯片固定件的芯片容槽中的芯片的活动范围。
  • 芯片托盘套件测试设备
  • [发明专利]一种L频段电源加权低副瓣天线阵列-CN202111558881.5在审
  • 黄巍;蔡振龙;苏龙阁;尹青;李青;张旭 - 中国电子科技集团公司第五十四研究所
  • 2021-12-20 - 2022-04-08 - H01Q21/00
  • 本发明公开了一种L频段电源加权低副瓣天线阵列,属于信息感知和识别技术领域。其包括顺次连接的数字控制器、电源单元、发射接收组件和天线阵列天线单元,其中发射接收组件和天线阵列天线单元均设有多个;数字控制器通过L频段雷达相控阵天线幅度加权形成低副瓣加权参数以及对对应电源电压控制参数,通过控制电源单元1各路输出电平,进而控制发射接收组件的发射功率;通过天线阵列天线单元辐射,在空中形成预定的低副瓣天线波形,数字控制器在线控制电源单元1的输出电压改变功率,从而形成精确可控的有源阵列天线空间加权幅度参数,使天线阵列实现低副瓣和波形变换效果。本发明调整精度高、功放工作稳定,系统无额外损耗。
  • 一种频段电源加权低副瓣天线阵列
  • [发明专利]环境控制设备及芯片测试系统-CN202010466765.X在审
  • 蔡振龙;基因·罗森塔尔 - 第一检测有限公司
  • 2020-05-28 - 2021-12-03 - G01R31/28
  • 本发明公开一种芯片测试系统及环境控制设备。芯片测试系统包含环境控制设备、中央控制装置及芯片测试装置,环境控制设备包含设备本体及抵压装置。当芯片测试装置设置于设备本体的容置室中,且中央控制装置使抵压装置抵压芯片测试装置承载的多个芯片的一侧时,中央控制装置将控制芯片测试装置对多个芯片进行检测作业。当芯片测试装置对芯片完成测试后,中央控制装置将控制抵压装置与芯片测试装置相互分离,此时,抵压装置的多个活动件将突出抵压装置的接触面,并推抵多个芯片,以使多个芯片与接触面分离。
  • 环境控制设备芯片测试系统
  • [发明专利]芯片测试电路及其测试方法-CN202010298469.3在审
  • 蔡振龙;基因·罗森塔尔 - 第一检测有限公司
  • 2020-04-16 - 2021-10-22 - G01R31/28
  • 本发明公开一种芯片测试电路及其测试方法。芯片测试电路包含参数测量电路、多个电源供应电路、多个开关电路及控制电路。多个电源供应电路分别对多个电连接座承载的多个芯片提供电源供应。每一个开关电路电性连接于一个电连接座与一个电源供应电路之间。控制电路与多个电连接座承载的多个芯片的多个信号引脚并联连接,使得控制电路输出一测试数据时,能使各个芯片同时接收测试数据。其中控制电路于执行一参数测试模式时,分别控制开关电路的其中一个导通,且控制参数测量电路对导通的开关电路所连接的芯片进行电性测试。借此,本发明芯片测试电路可以有效减少测试引脚。
  • 芯片测试电路及其方法

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