专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种激光器的测试下料装置-CN202123450283.4有效
  • 王泰山;刘文斌;蓝清锋;程珠敏 - 深圳瑞波光电子有限公司
  • 2021-12-31 - 2022-09-06 - B65G49/07
  • 本实用新型涉及半导体激光器芯片测试技术领域,特别是涉及一种激光器的测试下料装置。该激光器的测试下料装置包括第一夹座、弹性夹持件、第二夹座和夹孔;所述弹性夹持件第一端一体成型于所述第一夹座,所述第二夹座与所述弹性夹持件第二端一体成型,所述第二夹座通过所述弹性夹持件与所述第一夹座夹持连接,所述第一夹座、所述弹性夹持件和所述第二夹座三者之间设有分隔槽;所述夹孔设于所述第一夹座和所述第二夹座之间,所述分隔槽与所述夹孔贯穿连接,所述夹孔用于放置激光器。本申请的激光器的测试下料装置:既方便激光器测试后的下料,又无需牺牲激光器与测试散热板治具的接触面积,并操作简单。
  • 一种激光器测试装置
  • [实用新型]一种半导体激光芯片组件的测试装置-CN202220134207.8有效
  • 王泰山;刘文斌;蓝清锋;程珠敏 - 深圳瑞波光电子有限公司
  • 2022-01-18 - 2022-08-16 - G01R31/28
  • 本申请公开了一种半导体激光芯片组件的测试装置,该测试装置包括:芯片载台,用于放置待测试的半导体激光芯片组件;给电电极,用于为所述待测试的半导体激光芯片组件提供测试信号;传动机构,设置在所述芯片载台的一侧,且所述给电电极设置在所述传动机构靠近所述芯片载台的一侧上,所述传动机构用于带动所述给电电极相对所述芯片载台运动;压杆,设置在所述传动机构上,且位于所述给电电极背离所述芯片载台的一侧,用于将所述给电电极与所述待测试的半导体激光芯片组件压紧。本申请的半导体激光芯片组件的测试装置通过设置独立的压杆结构,能够使给电电极与待测试的半导体激光芯片组件实现可靠的弹性接触,同时使待测试的半导体激光芯片组件与芯片载台良好接触保证散热,以实现无损注入较大电流(大于30A)。
  • 一种半导体激光芯片组件测试装置
  • [发明专利]一种半导体激光芯片组件的测试装置-CN202210057146.4在审
  • 王泰山;刘文斌;蓝清锋;程珠敏 - 深圳瑞波光电子有限公司
  • 2022-01-18 - 2022-05-27 - G01R31/28
  • 本申请公开了一种半导体激光芯片组件的测试装置,该测试装置包括:芯片载台,用于放置待测试的半导体激光芯片组件;给电电极,用于为所述待测试的半导体激光芯片组件提供测试信号;传动机构,设置在所述芯片载台的一侧,且所述给电电极设置在所述传动机构靠近所述芯片载台的一侧上,所述传动机构用于带动所述给电电极相对所述芯片载台运动;压杆,设置在所述传动机构上,且位于所述给电电极背离所述芯片载台的一侧,用于将所述给电电极与所述待测试的半导体激光芯片组件压紧。本申请的半导体激光芯片组件的测试装置通过设置独立的压杆结构,能够使给电电极与待测试的半导体激光芯片组件实现可靠的弹性接触,同时使待测试的半导体激光芯片组件与芯片载台良好接触保证散热,以实现无损注入较大电流(大于30A)。
  • 一种半导体激光芯片组件测试装置
  • [发明专利]半导体激光芯片组件的测试装置-CN202010319063.9有效
  • 王泰山;刘文斌;李成鹏;蓝清锋 - 深圳瑞波光电子有限公司
  • 2020-04-21 - 2022-04-05 - G01R31/26
  • 本发明公开了一种半导体激光芯片组件的测试装置,包括:基座组件,其包括操作平面和凸设于操作平面上的凸台,凸台上设置有垂直于操作平面的安装平面,以供待测试的半导体激光芯片组件的第一表面贴附;驱动组件,放置在操作平面上,且驱动组件上设置有电极探针,其中,驱动组件能够带动电极探针在操作平面上相对于凸台移动,从而能够使半导体芯片组件夹设在安装平面与电极探针之间,并使电极探针接触半导体激光芯片组件的第二表面上的电极,以藉由电极探针供电至半导体激光芯片组件。通过上述方式,本发明能够提高给半导体激光芯片组件供电的效率。
  • 半导体激光芯片组件测试装置
  • [发明专利]芯片测试治具-CN202011061749.9在审
  • 王泰山;刘文斌;李成鹏;蓝清锋 - 深圳瑞波光电子有限公司
  • 2020-09-30 - 2021-02-26 - G01R31/28
  • 本申请公开了一种芯片测试治具。该芯片测试治具包括:散热座,设有连通的管脚孔和容置腔;绝缘件,固定于容置腔内,设有安装孔,安装孔与管脚孔连通;给电件,固定于安装孔;其中,散热座用于与芯片的热沉相接触,芯片的管脚经管脚孔与给电件电连接,经给电件上电以对芯片进行测试。通过将绝缘件设置于散热座的容置腔,给电件设置于绝缘件的安装孔,且安装孔与散热座的管脚孔相通,本申请提供的芯片测试治具能够给电可靠且可实现提高连续注入的测试电流值。
  • 芯片测试

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