专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]抗组胺药类药物在制备抗菌药物中的应用-CN202210816664.X在审
  • 李秀云;杨慧军;尹虹;范媛媛;董芳地;刘德泉 - 山东省妇幼保健院
  • 2021-12-31 - 2022-11-01 - A61K31/135
  • 本发明涉及医药技术领域,具体涉及抗组胺药类药物在制备抗菌药物中的应用,所述抗菌药物包括抗组胺类药物,或抗生素和抗组胺类药物的药物组合物,抗菌药物选自:盐酸赛庚啶、地氯雷他定或盐酸苯海拉明;或者,抗生素和抗组胺类药物的药物组合物包括:盐酸依匹斯汀和头孢吡肟的组合物吗,盐酸依匹斯汀和氨苄西林钠的组合物,地氯雷他定和美洛西林钠的组合物,盐酸苯海拉明和头孢吡肟的组合物,盐酸奥洛他定和头孢吡肟的组合物。本发明发现了现有技术中已知的多种抗组胺类药物具有抑菌作用,并且还发现了多种抗组胺类药物能够增强细菌对抗生素的敏感性,为解决广泛出现的细菌耐药性提供了有效的解决方法。
  • 组胺类药物制备抗菌药物中的应用

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