专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]测量装置和测量方法-CN201710452675.3有效
  • 邓登峰;董建青;胡铁刚 - 杭州士兰微电子股份有限公司
  • 2017-06-15 - 2023-09-15 - G01C15/00
  • 本发明提供了一种测量装置及测量方法,所述测量装置用以测量被测物体的高度和/或深度,其中,加速度传感器感测所述测量装置的自由落体状态,处理单元根据所述加速度传感器感测到的自由落体状态计算所述被测物体的高度和/或深度,即只要执行松开所述测量装置的动作,即可得到被测物体的高度和/或深度,测量非常简便;同时,由于利用的是所述测量装置的部分或者全部自一被测物体处做自由落体运动,其不会受到光线、距离等因素的干扰,即高度和/或深度的测量干扰小,由此也就使得测量非常准确。
  • 测量装置测量方法
  • [发明专利]加速度计的校准方法与校准装置-CN202010670100.0有效
  • 董建青 - 杭州士兰微电子股份有限公司
  • 2020-07-13 - 2022-09-09 - G01P21/00
  • 本申请公开了一种加速度计的校准方法与校准装置。所述校准方法包括:获取加速度测量值;根据加速度测量值判断加速度计是否处于水平状态;如果加速度计处于水平状态,则根据加速度测量值判断加速度计是否处于静止状态;根据加速度计的状态,利用当前校准值或者更新后的校准值修调加速度测量值,得到加速度计的输出值。本申请实施例的加速度计的校准方法与校准装置在保证加速度计输出值准确性的前提下简化校准装置。
  • 加速度计校准方法装置
  • [发明专利]数据校准方法与数据校准装置-CN202111351586.2在审
  • 董建青 - 杭州士兰微电子股份有限公司
  • 2021-11-16 - 2022-03-01 - G01C25/00
  • 本发明实施例公开了一种数据校准方法与数据校准装置。数据校准方法包括:获取多个磁力计三轴测量数据和多个加速度计三轴测量数据;根据多个磁力计三轴测量数据和多个加速度计三轴测量数据,基于磁力计校准椭球体模型进行椭球拟合运算,得到软磁补偿矩阵和硬磁补偿矩阵;利用软磁补偿矩阵和硬磁补偿矩阵校准当前时刻的磁力计三轴测量数据,得到磁力计三轴输出数据。本发明实施例中的数据校准方法与数据校准装置降低了磁力计的测量误差。
  • 数据校准方法装置
  • [发明专利]光传感器封装结构及制作方法-CN202110029894.7在审
  • 邓登峰;董建青 - 杭州士兰微电子股份有限公司
  • 2021-01-11 - 2021-05-07 - H01L31/18
  • 本申请公开了一种光传感器封装结构及制作方法,包括以下步骤:在光传感器上形成透明塑封体,光传感器包括基板以及位于基板上的至少一个光传感器单元,每个光传感器单元包括光发射端和光接收端;在透明塑封体中形成至少一个隔离槽,隔离槽包括位于光传感器单元的光发射端和光接收端之间的第一隔离槽;在透明塑封体上形成封装外壳,封装外壳至少包括一个不透光的隔离墙,隔离墙包括与所述第一隔离槽匹配以阻断封装结构内每个光传感器单元中的光发射端与光接收端之间的光通路的第一隔离墙。本发明提供的方法结合了封装工艺与注塑工艺,实现了在较低成本下将光传感器中光接收端和光发射端相隔离的技术效果。
  • 传感器封装结构制作方法
  • [实用新型]接触时间测量装置和冲击实验装置-CN201921792874.X有效
  • 董建青 - 杭州士兰微电子股份有限公司
  • 2019-10-23 - 2020-07-17 - G04F10/04
  • 本申请公开了接触时间测量装置和冲击实验装置。该接触时间测量装置包括:质量块和导电板,所述质量块从所述导电板上方的预定高度自由落体跌落至与所述导电板接触;电压源和电阻,所述电压源的负极与所述导电板连接且接地,所述电压源的正极连接所述电阻的第一端,所述电阻的第二端通过导线连接所述质量块;以及脉冲测量装置,与所述电阻的第二端相连接,所述质量块与所述导电板接触时产生冲击脉冲,所述脉冲测量装置获得所述冲击脉冲,根据所述冲击脉冲的宽度获得所述质量块与所述导电板的接触时间。根据测得的接触时间计算质量块自由落体跌落到导电板时的反向冲击加速度,从而获得一个比较准确的高G冲击环境。
  • 接触时间测量装置冲击实验
  • [实用新型]测量装置-CN201720699808.2有效
  • 邓登峰;董建青;胡铁刚 - 杭州士兰微电子股份有限公司
  • 2017-06-15 - 2018-01-26 - G01C15/00
  • 本实用新型提供了一种测量装置,所述测量装置用以测量被测物体的高度和/或深度,其中,加速度传感器感测所述测量装置的自由落体状态,处理单元根据所述加速度传感器感测到的自由落体状态计算所述被测物体的高度和/或深度,即只要执行松开所述测量装置的动作,即可得到被测物体的高度和/或深度,测量非常简便;同时,由于利用的是所述测量装置的部分或者全部自一被测物体处做自由落体运动,其不会受到光线、距离等因素的干扰,即高度和/或深度的测量干扰小,由此也就使得测量非常准确。
  • 测量装置
  • [实用新型]基板以及封装结构-CN201720550645.1有效
  • 邓登峰;董建青;胡铁刚 - 杭州士兰微电子股份有限公司
  • 2017-05-17 - 2018-01-05 - H01L23/488
  • 公开了一种基板以及封装结构。根据本实用新型所得的封装结构包括基板、管芯以及塑封体。其中塑封体将管芯覆盖,基板可以包括焊盘和过孔,过孔包括侧壁和底部,并且过孔的底部与焊盘连接,其中过孔的侧壁暴露。基板或封装结构可以通过焊盘和/或过孔的侧壁与其他装置进行电连接,使得基板或封装结构的管脚在底面和侧面均有布局,一方面增大了管脚的焊接面积,提升焊接的稳定性;另一方面使得同一管脚的焊接方式多元,不仅可以通过其底面的焊盘进行焊接,还可以通过其侧面的侧壁进行焊接,其中位于侧面的侧壁的可视性更好,从而可以通过侧壁进行补充焊接以及更方便地二次维修。
  • 以及封装结构
  • [发明专利]基板、封装结构及封装结构的制作方法-CN201710348963.4在审
  • 邓登峰;董建青;胡铁刚 - 杭州士兰微电子股份有限公司
  • 2017-05-17 - 2017-09-15 - H01L23/31
  • 公开了一种基板、封装结构及一种封装结构的制作方法。根据本发明所得的封装结构包括基板、管芯以及塑封体。其中塑封体将管芯覆盖,基板可以包括焊盘和过孔,过孔包括侧壁和底部,并且过孔的底部与焊盘连接,其中过孔的侧壁暴露。基板或封装结构可以通过焊盘和/或过孔的侧壁与其他装置进行电连接,使得基板或封装结构的管脚在底面和侧面均有布局,一方面增大了管脚的焊接面积,提升焊接的稳定性;另一方面使得同一管脚的焊接方式多元,不仅可以通过其底面的焊盘进行焊接,还可以通过其侧面的侧壁进行焊接,其中位于侧面的侧壁的可视性更好,从而可以通过侧壁进行补充焊接以及更方便地二次维修。
  • 基板封装结构制作方法

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