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[发明专利]贴合制程的元件贴合方法及装置-CN202011124637.3有效
发明人：方品淳;董圣鑫 -专利权人：万润科技股份有限公司
申请日： 2016-06-30 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明贴合制程的元件贴合方法及装置，包括：使一第一元件的贴合部位，其上方表面被一贴合机构的一抵压模连动的一胶带黏附；使被黏附的该第一元件的贴合部位被移至对应一第二元件预设定位上方；使该第一元件的贴合部位抵贴于该第二元件的该预设定位。
贴合元件方法装置

[发明专利]搬送方法及装置-CN201810315570.8有效
发明人：吴俊欣;董圣鑫 -专利权人：万润科技股份有限公司
申请日： 2018-04-10 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： B65G47/26 文献下载
摘要：本发明提供一种搬送方法及装置，包括：一第一排料机构，其在一搬送间距的二侧座上形成供置放元件的一第一置放部；设于该搬送间距中，对该第一置放部上的该元件作搬送位移的一搬送机构；该第一排料机构的该第一置放部上的该元件为一待加工的元件；该第一排料机构在待加工的元件搬送流路末端，于该第一置放部一侧另设有一第三置放部供置放完成加工的成品；一第二排料机构与该第一排料机构平行而同时提供一直线的水平间歇搬送流路，其搬送路径与该第一排料机构的搬送路径相反；该第二排料机构包括：位于该直线的水平间歇搬送流路上呈直线间隔排列的数个第二置放部，用以搬送完成加工的成品；以及将该完成的加工成品自该第一排料机构移载搬送至该第二排料机构上该第二置放部的一移载机构。
方法装置

[发明专利]供料方法及装置-CN202010817217.7有效
发明人：吴俊欣;伍杉达;董圣鑫 -专利权人：万润科技股份有限公司
申请日： 2017-07-31 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： B65G47/91 文献下载
摘要：本发明一种供料方法及装置，包括：提供一供料装置，其提供一第一元件，为一待加工的元件；提供一加工主机，其提供一第二元件；该第一元件被逐一搬送进入该加工主机，并进行与该第二元件结合的加工后，完成加工的成品被搬送回该供料装置收集；借此以使整个供料作业自动化而提升加工效益。
供料方法装置

[发明专利]搬送方法及装置-CN201710669899.X有效
发明人：伍杉达;董圣鑫 -专利权人：万润科技股份有限公司
申请日： 2017-08-08 - 公布日： 2021-04-27 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：本发明提供一种搬送方法，包括：提供一料仓机构，位于一机台台面上，该料仓机构提供一载盘直线的搬送流路，其包括：位于直线流路一端的一供盘区及位于直线流路另一端的一收盘区，该供盘区与该收盘区间设有一移载区；提供一移载机构，设有一水平的主滑轨，该主滑轨提供一直线的水平搬送流路；提供一排料机构，该排料机构设有多个第一置放部供置放待加工的组件，该排料机构提供一直线的水平间歇搬送流路；该载盘上盛载有矩阵排列的待加工的元件，并由该供盘区朝该收盘区被搬送；使一移载头设于该移载机构上，该移载头可受驱动在该主滑轨上往复位移，将该料仓机构的该移载区中载盘上的该元件逐一进行提取，并移出该移载区至该排料机构，使该元件以间歇搬送流路个别独立地搬送。本发明还提供用于执行该搬送方法的搬送装置。
方法装置

[发明专利]贴合制程的元件搬送方法及装置-CN201610504152.4有效
发明人：方品淳;董圣鑫 -专利权人：万润科技股份有限公司
申请日： 2016-06-30 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：本发明贴合制程的元件搬送方法及装置，包括：使第一元件被以第一传送流路进行搬送；使第二元件被以第二传送流路进行搬送；使该第一元件被一移载机构的一移载座自该第一传送流路以胶带粘附提取，该移载机构的该移载座并循一移载路径将被该胶带黏附的该第一元件由该第一传送流路移载至该第二传送流路与该第二元件贴合；其中，该第一元件粘附于一离形膜上，该第一元件的贴合部位被粘附提取时，以正压气体经由该离形膜上的一贯通孔对该第一元件的贴合部位进行喷吹。
贴合元件方法装置

[发明专利]贴合制程的元件搬送方法及装置-CN201910284962.7有效
发明人：方品淳;董圣鑫 -专利权人：万润科技股份有限公司
申请日： 2016-06-30 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： B65D73/02 文献下载
摘要：本发明贴合制程的元件搬送方法及装置，包括：一到位步骤：使一移载机构的一移载座位移至一第一传送流路的一第一轨座所传送的一第一载座上一第一盘组件上方；一第一对位检测步骤：以一第一检视单元对应该第一元件的一贴合部位由上往下进行检测，以取得其位置信息；一提取步骤，使该移载座上一贴合机构提取该第一元件；使该移载机构的该移载座位移至一第二载座上的一第二盘组件上方，使该第一元件的该贴合部位与该第二盘组件上的一第二元件贴合；藉此以使挠性基板元件被自动化提取及贴合。
贴合元件方法装置

[发明专利]供料方法及装置-CN201710641075.1有效
发明人：吴俊欣;伍杉达;董圣鑫 -专利权人：万润科技股份有限公司
申请日： 2017-07-31 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： B65G47/91 文献下载
摘要：本发明一种供料方法及装置，包括：提供一供料装置，在该供料装置中执行：使待加工的元件以矩阵排列置于一载盘，并使该载盘被一第一料仓机构进行搬送；使该待加工的元件被一第一移载机构提取并逐一移载，而在一第一排料机构中呈个别独立地方式被逐一搬送；使第一排料机构中该待加工的元件被一第二移载机构提取而移出该供料装置外至一加工主机进行加工；借此使该待加工的元件可以由在载盘中以多个作矩阵排列的整组搬送，转换成个别独立元件的排列搬送，以对加工主机进行供料。
供料方法装置

[发明专利]芯片剥折制程的供料方法及装置-CN201811337010.9在审
发明人： 董圣鑫;黄子葳 -专利权人：万润科技股份有限公司
申请日： 2018-11-12 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： B65G49/05 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片剥折制程的供料方法及装置，用以在一机台上对将一待剥条芯片剥折成条状芯片的一剥折机构进行供料，其方法包括：提供一设有一电阻部位、一位于该电阻部位一端的废料部、二位于该电阻部位两侧的侧边部的片状芯片；使该片状芯片被置于该机台上一置料机构；以一搬送机构将该置料机构中的片状芯片搬送至该机台上一折边机构，以执行剥除该侧边部及废料部的待剥除部位以剩下该待剥条芯片；以该搬送机构将该折边机构中的该待剥条芯片搬送到该剥折机构处进行剥折成条状芯片；借此使芯片剥折制程可以一贯而有效率的被执行，并大幅提升产能。
芯片剥折制程供料方法装置

[发明专利]芯片剥折工艺的定位方法及装置-CN201811337037.8在审
发明人： 董圣鑫;黄子葳 -专利权人：万润科技股份有限公司
申请日： 2018-11-12 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片剥折工艺的定位方法及装置，该定位方法包括：使一待剥条芯片被由一剥折机构的可作、上下偏摆的一摆座中推出，而使准备被剥折的最前端的一条状芯片部位被前移至一压模与一模座间；使该压模与该模座相对位移，以将该最前端的该条状芯片部位拘束限制在该压模与该模座间作定位；借此使构造简单而容易加工，且定位更确实。
芯片工艺定位方法装置

[发明专利]芯片剥折工艺的搬送方法、装置及使用该装置的设备-CN201811337179.4在审
发明人： 董圣鑫;黄子葳 -专利权人：万润科技股份有限公司
申请日： 2018-11-12 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： B65G49/05 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片剥折工艺的搬送方法、装置及使用该装置的设备，该搬送方法包括：使剥折后的一条状芯片留置于一定位装置的一定位部上；执行一第一搬送步骤，以一第一搬送模块将该定位部上的该条状芯片搬送置于一置放座的一暂置部中；一第二搬送步骤，以一第二搬送模块将该暂置部上的该条状芯片搬送置于一料框中收集；借助此使该条状芯片可在被剥折后被搬送收集。
芯片工艺方法装置使用设备

[发明专利]芯片剥折工艺的推送方法、机构及使用该机构的设备-CN201811337281.4在审
发明人： 董圣鑫;黄子葳 -专利权人：万润科技股份有限公司
申请日： 2018-11-12 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： B65G49/05 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片剥折工艺的推送方法、机构及使用该机构的设备，该推送方法用以推送一待剥条芯片被进行剥折成条状芯片；包括：提供一设有一可作摆动的摆座的剥折机构，该摆座上设有一输送道；提供一片状芯片，其先执行一折边剥除待剥除部位的程序，使该片状形成一仅包括一电阻部位、一夹持部及二内侧边的待剥条芯片；再以该待剥条芯片置入该剥折机构的该摆座的该输送道，以一推送机构的一推夹进行推送该待剥条芯片；借助此使该条状芯片在剥折工艺中可以顺畅的被推送。
芯片工艺推送方法机构使用设备

[发明专利]贴合制程的元件移载机构-CN201610504214.1有效
发明人：方品淳;董圣鑫 -专利权人：万润科技股份有限公司
申请日： 2016-06-30 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明贴合制程的元件移载机构，包括：一移载轨座，其上设有移载轨道，移载轨道上设有移载座，移载座上设有一贴合机构及一胶带机构，贴合机构可连动胶带机构所提供的胶带粘附一第一元件并进行移载。
贴合元件机构

[发明专利]加工载具及使用该加工载具的贴合设备、搬送方法-CN201810217385.5在审
发明人： 董圣鑫;曾建伟 -专利权人：万润科技股份有限公司
申请日： 2018-03-16 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种加工载具及使用该加工载具的贴合设备、搬送方法，该加工载具包括：一座架，包括一上平台及一下平台，该上平台与下平台间保持一高度之间距，该高度之间距受一推移机构所限定及调整，并连动作上、下位移；一工作台，设于该座架上，其设有一平台，该平台上方以矩阵排列数个嵌座，各嵌座上分别设有气孔；该贴合设备以一轨架上的一轨道对应该于该加工载具上方的位置，该轨架中于该轨道下方设有受驱动可作传送运行的皮带，并执行一载盘加载步骤及一承接载盘步骤，使该加工载具搬送一载盘。
载具加工贴合设备载盘上平台轨架嵌座座架矩阵排列推移机构下平台工作台并连轨道加载皮带承接传送驱动

[发明专利]贴合设备及其搬送方法-CN201810217323.4在审
发明人： 董圣鑫;伍杉达;曾建伟 -专利权人：万润科技股份有限公司
申请日： 2018-03-16 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： B65H5/06 文献下载
摘要：本发明一种贴合设备及其搬送方法，包括：提供一被贴合物，用一移送装置的往复搬送流路以一加工载具进行搬送；提供数个贴合物，以数个供料装置进行搬送，每一供料装置各提供一该贴合物的提取部位；使一移载装置的一移载机构自各供料装置的各该贴合物的提取部位进行提取，将该贴合物贴附于该被贴合物上；使整个贴合工艺可以在同一机台以自动化操作进行，使产能效率及加工质量提升。
贴合物供料装置被贴合物贴合设备机台自动化操作贴合工艺移送装置移载机构移载装置质量提升产能流路贴附载具加工

[实用新型]芯片剥折工艺的搬送装置及使用该装置的设备-CN201821853052.3有效
发明人： 董圣鑫;黄子葳 -专利权人：万润科技股份有限公司
申请日： 2018-11-12 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： B65G49/05 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片剥折工艺的搬送装置及使用该装置的设备，包括：用于搬送留置于一定位装置的一定位部上的剥折后的一条状芯片；包括：将该定位部上的该条状芯片搬送置于一置放座的一暂置部的一第一搬送模块；将该暂置部上的该条状芯片搬送置于一料框中收集的一第二搬送模块；借助此使该条状芯片可在被剥折后被搬送收集。
芯片搬送装置本实用新型定位部置放座料框

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