专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种微流控介电泳分选芯片的间接耦合仿真方法-CN202010403499.6在审
  • 黄志刚;邬泽聿;葛露明;蔡文莱 - 广东工业大学
  • 2020-05-13 - 2020-07-31 - G06F30/23
  • 本发明公开了一种微流控介电泳分选芯片的间接耦合仿真方法,涉及介电泳技术领域,该方法括:建立多相流中相场模型;采用有限单元法获取粒子受到的随时间和空间变化的介电泳力;将介电泳力作为外力项输入到多相流中相场模型中,再求解多相流中相场模型以实现间接耦合;采用格子玻尔兹曼方法计算多相流中相场模型,对芯片中电场强度分布进行计算以及对粒子的运动轨迹进行追踪征。发明既能发挥有限单元网格方法求解电场的优势,又能发挥格子玻尔兹曼法求解微尺度流动和柔性细胞变形的优势,可根据仿真结果来对芯片结构进行优化,为微流控介电泳芯片的设计和制造提供了新的思路。
  • 一种微流控介电泳分选芯片间接耦合仿真方法

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