专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基于RISC-V指令操作的神经形态计算芯片-CN202310986578.8在审
  • 刘龙超;李鹏飞;葛亚山;李建强 - 北京京瀚禹电子工程技术有限公司
  • 2023-08-08 - 2023-09-12 - G06N3/063
  • 本发明提供了一种基于RISC‑V指令操作的神经形态计算芯片,涉及芯片架构技术领域,包括:外部存储器分别与RISC‑V处理器和脉冲神经网络计算单元连接;脉冲神经网络计算单元分别与RISC‑V处理器和直接存储器访问单元连接;RISC‑V处理器用于将外部存储器内的部分数据进行数据处理,得到相应的数据地址和控制信息;脉冲神经网络计算单元用于根据地址数据和控制信息从RISC‑V处理器或直接存储器访问单元中获取输入数据,并进行储存,并根据储存的数据获得输出数据,再根据数据地址和控制信息将输出数据传给RISC‑V处理器或脉冲神经网络计算单元中。本发明能够有效减少CPU与脉冲神经网络处理器之间的指令交流及数据交换,同时降低功耗和延时,增强脉冲神经网络在硬件上的部署效率。
  • 一种基于risc指令操作神经形态计算芯片
  • [发明专利]一种针对CFP封装器件的通用快速拆壳工具-CN202110109229.9有效
  • 刘斌;霍风祥;葛亚山;李品 - 北京京瀚禹电子工程技术有限公司
  • 2021-01-27 - 2023-09-08 - H01L21/67
  • 本发明提供了一种针对CFP封装器件的通用快速拆壳工具,涉及芯片筛选技术领域。它包括顶板、底板、运动机构、支撑机构、限位机构和定位机构,顶板和底板的结构相同,四组运动机构能带动顶板在竖直方向上相对底板运动,四组支撑机构分别与保护外壳上的四个压盖的位置对应,每组支撑机构支撑起一个压盖,限位机构通过两个限位部限制顶板在竖直方向移动的两个极限位置,四组定位机构分别与保护外壳的四个侧面相抵接以限制保护外壳的平面位移,各项机构相互配合可以更准确、更快速的实现保护外壳的拆卸,提高了拆壳的效率和安装的效率,并且采用限位设计,不会出现过应力问题,同时保护芯片和外壳不受损伤,延长使用寿命,降低成本。
  • 一种针对cfp封装器件通用快速工具
  • [发明专利]一种焊锡装置-CN202310153752.0有效
  • 牛姜枫;杨燕;葛亚山;柳紫微 - 北京京瀚禹电子工程技术有限公司
  • 2023-02-23 - 2023-05-30 - B23K3/08
  • 本发明公开了一种焊锡装置,包括放置台,所述放置台的顶部开设有多个限位槽,所述放置台的顶部固定有多个防滑块,多个所述限位槽的内部之间设置有焊锡机,所述放置台的顶部设置有废气处理机构,所述废气处理机构包括壳体、万向软管、第一风机和第二风机,所述壳体的顶部开口处安装有第一密封盖,所述万向软管的外表面设置有多个绑带,所述万向软管的一端固定有安装架,所述安装架的内部安装有空腔块,本发明通过设置废气处理机构,可以将焊锡机焊接时产生的焊烟和其他的有害气体进行有效的去除,有效地降低和避免焊烟和有毒气体散布在环境中,被人吸入,有效地保证工作人员的身体健康,提高焊锡设备的使用效率。
  • 一种焊锡装置

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