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[发明专利]电扫描器及激光加工机-CN201110333932.4有效
发明人：山本晃弘;土居昭;松家大介;远山聪一;菅原弘之 -专利权人：日立VIA机械株式会社
申请日： 2011-10-28 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H02K1/27 文献下载
摘要：本发明提供一种电扫描器及激光加工机。提高转矩常数与惯性力矩之比，减小驱动所需的电流以降低驱动时的消耗电力。一种电扫描器（1），具有：转子，其由作为旋转中心的轴（10）、和绕该轴配置并在该轴的圆周方向上分为多个极的永久磁铁（11）构成；以及定子，其由隔着空隙配置于上述转子的外侧的线圈（13）、磁轭（14）以及外壳（15）构成，转子在预定的角度范围内摆动，其特征在于，在永久磁铁（11）中，跨越在周向上相邻的永久磁铁（11）的磁极形成有旋转轴方向的槽（50），上述永久磁铁（11）通过分割线（60）每一极分割为2个以上。
扫描器激光加工

[发明专利]印制电路板的冲孔方法及印制电路板的冲孔装置-CN200910173848.3无效
发明人：荒井邦夫;菅原弘之;芦泽弘明;西山宏美 -专利权人：日立比亚机械股份有限公司
申请日： 2006-03-02 - 公布日： 2010-03-24 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：本发明提供一种能提高加工效率及印制电路板高密度化的印制电路板冲孔方法及印制电路板冲孔装置。通过测试加工，在监控视从加工部发射的发射光发光(23a)的同时，求出脉冲状地照射能量密度设定为能加工导体层(50i)的值的激光光束(4a)，来在求出导体层(50i)上加工贯通孔需要的照射次数。另外，求出脉冲状地照射设定为能加工绝缘层(51i)但不能加工下层的导体层(50i+1)的值的激光光束(5a)，来在求出绝缘层(51i)上加工贯通孔需要的照射次数。并且，激光光束(4a)只照射求出的导体层(50i)的照射次数，再将激光光束(5a)只照射求出的绝缘层(51i)的照射次数，在印制电路板上加工孔。还提供了一种印制电路板冲孔装置。
印制电路板冲孔方法装置

[发明专利]激光加工方法-CN200710004338.4无效
发明人：北村大介;远山聪一;大久保弥市;菅原弘之;大槻治明 -专利权人：日立比亚机械股份有限公司
申请日： 2007-01-23 - 公布日： 2007-10-03 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明提供一种加工质量及加工效率优良的激光加工方法。在利用比所要加工的孔的直径还小的直径的激光束加工孔时，例如，为了得到孔的深度而在同一处照射3次激光束时，使激光束的光轴在连接关于孔的中心(O)错开120度的孔的中心(O)和外缘的螺旋状的轨道(K1、K2、K3)上移动。这样一来，能够预防在孔的底面上发生次数较多的车辙状的加工痕迹或起点上的加工痕迹的发生，并能够得到底面较平坦的加工部。
激光加工方法

[发明专利]印刷电路板加工设备及其钻孔加工方法-CN200710079166.7有效
发明人：渡边一雄;熊谷德成;长泽胜浩;山下孝彦;镰田弘幸;腰塚久洋;菅原弘之;宫坂彻 -专利权人：日立比亚机械股份有限公司
申请日： 2007-02-14 - 公布日： 2007-08-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种不会增大装置整体，而能够提高加工精度的印刷电路板加工设备及其钻孔加工方法。在利用X轴驱动部(3a、3b)和Y轴驱动部(7a、7b)将旋转自如地保持在上述主轴(5a、5b)上的钻头(4a、4b)的轴线定位在加工位置上，之后利用Z轴驱动部(6a、6b)使钻头(4a、4b)切入印刷电路板(1a、1b)进行钻孔加工的印刷电路板加工设备M中，使X及Y方向的相邻的各轴分别反向移动。
印刷电路板加工设备及其钻孔方法

[发明专利]印制电路板的冲孔方法及印制电路板的冲孔装置-CN200610058634.8无效
发明人：荒井邦夫;菅原弘之;芦泽弘明;西山宏美 -专利权人：日立比亚机械股份有限公司
申请日： 2006-03-02 - 公布日： 2006-09-06 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种能提高加工效率及电路板高密度化的印制电路板冲孔方法及印制电路板冲孔装置。通过测试加工，在监视从加工部发射的发光(23a)的同时，求出脉冲状地照射能量密度设定为能加工导体层(50i)的值的激光光束(4a)来在导体层(50i)上加工贯通孔需要的照射次数。另外，求出脉冲状地照射设定为能加工绝缘层(51i)但不能加工下层的导体层(50i+1)的值的激光光束(5a)来在绝缘层(51i)上加工贯通孔需要的照射次数。并且，激光光束(4a)只照射求出的导体层(50i)的照射次数，再将激光光束(5a)只照射求出的绝缘层(51i)的照射次数，在电路板上加工孔。
印制电路板冲孔方法装置

[发明专利]激光加工装置-CN200410008634.8无效
发明人：森贞雄;菅原弘之;青山博志 -专利权人：日立比亚机械股份有限公司
申请日： 2004-03-12 - 公布日： 2004-09-22 - 主分类号： B23K26/067 文献下载
摘要：本发明涉及利用激光进行孔加工及切断的激光加工装置。本发明提供的激光加工装置通过使3个以上的分割光入射到1个加工透镜上，能够实现高速加工，并且加工品质(加工孔的形状、大小、精度及直线度)优良。通过利用入射角不同的全反射·透过型的光速合成机构(31c)使偏振方向相同的光束(A)的光路和光束(B)的光路在大致同一方向汇聚后，通过偏振光型的光束合成机构(32)使光束(A)及光束(B)的光路，及与它们偏振方向不同的光束(C)的光路大致在同一方向上汇聚，而入射到加工透镜(45)上。
激光加工装置