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[发明专利]压电振动片、压电振动器、压电振动器的制造方法、振荡器、电子设备及电波钟-CN201010575981.4无效
发明人： 荒武洁 -专利权人：精工电子有限公司
申请日： 2010-11-26 - 公布日： 2011-06-01 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：本发明提供能够可靠地将压电振动片超声波接合且能够有效率地制造的压电振动片、压电振动器、压电振动器的制造方法、振荡器、电子设备及电波钟。其特征在于具备：包括振动部(10、11)、和与振动部(10、11)邻接的基部(12)的压电板(16)；形成在振动部(10、11)的激振电极(13、14)；形成在基部(12)的装配电极；电连接激振电极(13、14)与装配电极的引出电极(21、22)以及由电绝缘性材料形成并覆盖激振电极(13、14)及引出电极(21、22)的钝化膜(19)，配置在基部(12)的一个侧面的各电极仅形成在被钝化膜(19)覆盖的区域。
压电振动振动器制造方法振荡器电子设备电波

[发明专利]阳极接合方法及压电振动器的制造方法-CN201010273657.7无效
发明人： 荒武洁 -专利权人：精工电子有限公司
申请日： 2010-08-26 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：本发明提供一种能够抑制被阳极接合的接合面的中心侧和外侧的品质的偏差的阳极接合方法。本发明具备：叠合工序，以使接合膜(9)和空腔(C)对置的朝向将基底圆片(10)和盖圆片(11)叠合；加压工序，在真空状态下对基底圆片(10)和盖圆片(11)进行加压并加以保持；以及电压施加工序，在基底圆片(10)和盖圆片(11)接触的接触面将多个接合对象区域(A1、A2、A3、A4)以同心状区分而设定，对于接合对象区域的每个，从接合对象区域(A1、A2、A3、A4)的中心侧向着径向外侧依次切换接合对象区域(A1、A2、A3、A4)，并施加直流电压，在所述电压施加工序中，与接合对象区域(A1、A2、A3、A4)的各个相对应的所述直流电压的施加时间在接合对象区域(A1、A2、A3、A4)的各个中设定为固定。
阳极接合方法压电振动器制造

[发明专利]压电振动器的制造方法、固定夹具、以及压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟-CN200880128832.4有效
发明人：沼田理志;荒武洁;鬼塚修;福田纯也;须釜一义 -专利权人：精工电子有限公司
申请日： 2008-10-31 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明的压电振动器，其中包括：基底基板；盖基板，其形成有空腔用的凹部，以使该凹部与基底基板对置的状态下接合至基底基板；压电振动片，在收纳于利用凹部在基底基板与盖基板之间形成的空腔内的状态下，接合至基底基板的上表面；外部电极，其形成在基底基板的下表面；贯通电极，其以贯通基底基板的方式形成，维持空腔内的气密，并且对外部电极电连接；以及迂回电极，其形成在基底基板的上表面，并对所接合的压电振动片电连接贯通电极，贯通电极由筒体和导电性的芯材部形成，该筒体用玻璃材料形成为两端平坦且厚度与基底基板大致相同的筒状，埋入于贯通基底基板的贯通孔内；该芯材部形成为两端平坦且厚度与基底基板大致相同，插入至筒体的中心孔，通过烧结，贯通孔、筒体、和芯材部固定成一体。
压电振动器制造方法固定夹具以及振荡器电子设备电波

[发明专利]封装件及封装件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟-CN201010269258.3有效
发明人： 荒武洁;杉山刚;福田纯也 -专利权人：精工电子有限公司
申请日： 2010-08-25 - 公布日： 2011-03-30 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明提供能够提高空腔内的真空度的封装件及封装件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。其特征在于：在空腔(C)内配置有经加热而被激活，且被激活的激活温度不同的多种吸气材料(20、21)。
封装制造方法压电振动器振荡器电子设备电波

[发明专利]压电振动器、电压振动器的制造方法、振荡器、电子设备及电波钟-CN201010246517.0有效
发明人： 荒武洁 -专利权人：精工电子有限公司
申请日： 2010-07-28 - 公布日： 2011-03-16 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：本发明涉及压电振动器、压电振动器的制造方法、振荡器、电子设备及电波钟。提供一种压电振动器，其中包括：音叉型的压电振动片(4)，其具有一对振动腕部(10)、形成在振动腕部(10)的基端部的激振电极(15)、及形成在振动腕部(10)的前端部的重锤金属膜(21)；以及组装件，该组装件在内部收容压电振动片(4)，在振动腕部(10)的基端部和前端部之间的中间部，形成有吸气膜(74)，该吸气膜(74)形成有激光照射疵痕，激振电极(15)所包含的第一金属膜(71)、重锤金属膜(21)所包含的第二金属膜(73a)、和吸气膜(74)用相同的材料形成。从而，本发明提供能够有效率地制造的压电振动器及其制造方法。
压电振动器电压制造方法振荡器电子设备电波

[发明专利]压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟-CN200880127539.6无效
发明人： 荒武洁;川田保雄 -专利权人：精工电子有限公司
申请日： 2008-12-12 - 公布日： 2011-01-19 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：本发明的压电振动器的制造方法，在将形成有贯通电极(32、33)的基底基板(50)和整个下表面被接合膜(3b)覆盖的盖基板(40)进行阳极接合时，进行如下工序：叠合工序，在基底基板的上表面接合压电振动片(4)之后，以使该压电振动片收纳于空腔(C)内的方式将盖基板重叠在基底基板；设置工序，将由接合温度下其内部的离子可以移动的材料构成的临时材料(R)承载于电极板(J)上，并且以基底基板为临时材料一侧的状态将叠合的两基板承载于临时材料上；以及施加工序，在加热至接合温度之后，对电极板与接合膜之间施加接合电压。
压电振动器制造方法振荡器电子设备电波

[发明专利]电子元器件、电子设备及底座构件制造方法-CN200980105789.4有效
发明人：竹内均;佐藤惠二;荒武洁;沼田理志 -专利权人：精工电子有限公司
申请日： 2009-02-09 - 公布日： 2011-01-12 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本发明提供一种可以经受来自印刷电路板等的应力的电子元器件。在电子元器件(1a)中，形成被底座(2)和盖(5)气密密封的空腔部(9)，在空腔部(9)内，晶体振动器(6)被支承部(7)保持在底座(2)的上表面。底座(2)由玻璃构成，在底座(2)的底面由导电树脂等构成的应力缓冲层(3)形成于整个表面。与晶体振动器(6)的电极导通的外部电极(8)和外部电极(4)，分别经由底座(2)和应力缓冲层(3)的侧面到达应力缓冲层(3)的底面。这样构成的电子元器件(1a)，将形成于应力缓冲层(3)的底面部分的外部电极(8)和外部电极(4)焊接在印刷电路板等，从而进行表面安装。
电子元器件电子设备底座构件制造方法

[发明专利]压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟-CN200880127405.4无效
发明人：沼田理志;荒武洁 -专利权人：精工电子有限公司
申请日： 2008-12-16 - 公布日： 2011-01-12 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明提供一种压电振动器(1)，其中包括：基底基板(2)；盖基板(3)，形成有空腔用的凹部(3a)，并以使凹部与基底基板对置的状态接合到基底基板；压电振动片(4)，在两基板间形成的空腔内，接合至基底基板的上表面；一对外部电极(38、39)，形成在基底基板的下表面；一对贯通电极(32、33)，以贯通基底基板的方式形成，并与一对外部电极分别电连接；以及迂回电极(36、37)，形成在基底基板的上表面，并对压电振动片分别电连接一对贯通电极，贯通电极由形成在贯通孔(30、31)的内表面的电极膜(32a、33a)和以堵塞贯通孔的方式与贯通孔的内表面夹持电极膜而固接的玻璃体(32b、33b)形成。
压电振动器制造方法振荡器电子设备电波

[发明专利]电子器件及其制造方法-CN201010222733.1有效
发明人：中村敬彥;佐藤惠二;竹内均;寺田大辅;荒武洁;沼田理志 -专利权人：精工电子有限公司
申请日： 2010-06-28 - 公布日： 2011-01-05 - 主分类号： H03H9/19 文献下载
摘要：本发明的课题是在玻璃软化点温度以上的温度下，将在玻璃制的基座材料搭载的电子部件、在基座的与搭载的部件相反一侧设置的外部电极、贯通电极与基座熔敷的结构中，确保电子部件与外部电极的导通。为此形成了基座(10)和贯通基座(10)并通过研磨来除去表面的绝缘物质后在两端面形成金属膜(22)的贯通电极(21)；在贯通电极(21)的一个面隔着连接部(30)设置的电子部件(40)；在基座(10)的与设置电子部件(40)的面相反一侧的面设置的外部电极(70)；以及基座(10)上的保护电子部件(40)的盖部(50)。
电子器件及其制造方法

[发明专利]电压振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟-CN200880122676.0无效
发明人： 荒武洁;川田保雄 -专利权人：精工电子有限公司
申请日： 2008-11-27 - 公布日： 2010-12-01 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：本发明提供一种压电振动器(1)的制造方法，其中包括：将贯通基底基板用圆片的通孔(35、36)以在空腔(C)用的凹部的外侧开开口的方式形成的工序；在基底基板用圆片的上表面，利用相同的导电材料构图包围凹部周围的接合层(30)、收容于凹部内的一对装配层、电连接接合层和一对装配层的一对引出电极层(33、34)的工序；以及在将两圆片阳极接合之后，对通孔(36)的开口和接合层之间的引出电极层(34)的一部分(S2区域)照射激光而在中途截断引出电极层34的工序。
电压振动器制造方法压电振荡器电子设备电波

[发明专利]组装件的制造方法、组装件、电子器件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟-CN200880119961.7无效
发明人： 荒武洁;川田保雄 -专利权人：精工电子有限公司
申请日： 2008-11-27 - 公布日： 2010-11-17 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：本发明提供一种组装件(1)的制造方法，该组装件(1)具备互相接合并且都由玻璃基体材料构成的基底基板(10)及盖基板(20)和形成在两基板之间并以气密密封的状态收容被密封物(2)的空腔(C)，该制造方法包括：凹部形成工序，在两基板中的至少任一基板上，形成当叠合两基板时形成空腔的空腔用的凹部(C1)；以及接合工序，在叠合两基板以在凹部内收容被密封物后，接合两基板而将被密封物密封在空腔内，在进行凹部形成工序时，通过网版印刷来在平板状的玻璃基体材料(11)的上表面层叠印刷层(12)后，将印刷层及玻璃基体材料同时烧制而形成凹部，层叠后的印刷层(12)从平面上看为框状。
组装制造方法电子器件压电振动器振荡器电子设备电波

[发明专利]电子零件封装及用于该封装的制造方法-CN200910173021.2有效
发明人：中村敬彦;佐藤惠二;竹内均;荒武洁;沼田理志 -专利权人：精工电子有限公司
申请日： 2009-08-26 - 公布日： 2010-03-17 - 主分类号： H03H9/05 文献下载
摘要：本发明涉及电子零件封装及用于该封装的制造方法，具体而言，涉及一种电子零件封装。该电子零件封装包括：基部构件；延伸穿过该基部构件的导电构件，该导电构件在表面上具有通过抛光去除的绝缘物质；通过连接部分设置于该导电构件的一个表面上的电子零件；通过金属膜设置在其上设置了电子零件的基部构件的表面的相对表面上的外部电极；以及保护基部构件上的电子零件的盖构件。
电子零件封装用于制造方法

[发明专利]压电振动器及其制造方法、振荡器、电子部件及其制造方法以及电子设备-CN200610126202.6无效
发明人： 荒武洁 -专利权人：精工电子有限公司
申请日： 2006-08-24 - 公布日： 2007-02-28 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：提供一种压电振动器、振荡器、电子部件、电子设备、压电振动器的制造方法以及电子部件的制造方法。该压电振动器包括通过在厚度方向上重叠板状形状的盖构件和底部构件而构成的密封容器；设置在密封容器内部的压电振动件；设置在盖构件的重叠面处、通过连接部分电连接到压电振动件上并将连接部分延伸到盖构件的重叠面边缘部分的引出电极；从密封容器的侧面电连接到引出电极上的外部电极；以及设置在盖构件的重叠面和底部构件的重叠面之间的包括金属或硅树脂的粘接薄膜；其中绝缘薄膜在盖构件的重叠面和底部构件的重叠面之间设置在至少引出电极和粘接薄膜之间。
压电振动器及其制造方法振荡器电子部件以及电子设备

[发明专利]石英晶体振动器、振荡器以及电子设备-CN200610121645.6无效
发明人： 荒武洁 -专利权人：精工电子有限公司
申请日： 2006-08-25 - 公布日： 2007-02-28 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：提供一种石英晶体振动器、振荡器、以及电子设备。该石英晶体振动器包括通过经由框架状部分围绕石英晶体振动件形成的石英晶体振动板；设置在石英晶体振动件处以便将电压施加在石英晶体振动件上的内部电极；包括板状形状的盖构件和底部构件以便在其厚度方向上插入石英晶体振动件的密封容器；设置在盖构件和石英晶体振动板之间以及底部构件和石英晶体振动板之间并电连接到内部电极上的用于粘接的粘接电极；以及设置在密封容器的外表面上以便保护粘接电极的保护薄膜；其中凹入到密封容器的内侧的凹入部分设置在盖构件和石英晶体振动板之间以及底部构件和石英晶体振动板之间的外边缘部分处，并且保护薄膜设置在凹入部分处，以及其中粘接电极布置在凹入部分的内侧上。
石英晶体振动器振荡器以及电子设备

[发明专利]压电振动器的制造方法-CN03106043.9无效
发明人： 荒武洁;白石政良 -专利权人：精工电子有限公司
申请日： 2003-02-17 - 公布日： 2003-08-27 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：提供了一种具有可避免不均匀连接的电极结构的压电振动器。形成多个电极图案160，其包括一对形成在晶体振动器110上的激励电极膜80和81以及与一对激励电极膜80和81相连并形成于各框架形部分100上的框架电极38和39，并且进行调节频率的过程。之后，在晶片130上再次形成包括一对形成在各晶体振动器110上的激励电极膜80和81以及与一对激励电极膜80和81相连并形成于各框架形部分100上且均被短路的连接膜40和41的多个电极图案，晶片130可形成由晶体振动器110和框架形部分100构成的多个振动器20，从而可通过施加电压来进行阳极连接。
压电振动器制造方法

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