专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体制程机台-CN200710148096.6无效
  • 汤广年;范扬楷;苏裕盛;江明晁;石育政 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2007-09-10 - 2008-12-03 - H01L21/00
  • 本发明是关于一种半导体制程机台,包括:用来容纳第一流体的第一槽体、第二槽体、循环系统、流体供应系统以及溢流系统。第二槽体用来接收由第一槽体溢流的第一流体,使其流入第二槽体的上方部,并容纳第二流体。循环系统建构于第一槽体与第二槽体之间,包括第一管路,且具有低于第二流体表面的第一端口。流体供应系统与第二槽体连结,用来供应流入第二槽体的第二液体,包括有第二管路,且具有低于第二流体表面的第二端口。溢流系统连结于第二槽体,当第二流体的表面等于或高于预设高度时,从第二槽体中移除第二流体的上方部。
  • 半导体机台
  • [发明专利]排放系统及其控制方法-CN200610112034.5有效
  • 苏昭安;姚人丰;范扬楷 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2006-08-25 - 2007-08-08 - G05D7/06
  • 本发明是有关于一种排放系统及其控制方法。该排放系统,包括至少一半导体制程设备、感应器、处理器及排放设备。该控制排放系统的方法,包括a.提供一下沉流体于一半导体制程设备中;b.感测一导管中一排放流体的至少一特性,且该排放流体包括来自下沉流体的流体;c.产生一讯号,当该排放流体的特性超出一预定值时;以及d.控制基于该讯号的该排放流体,以使该排放流体的该特性基本上落于该预定值内。本发明排放系统及其控制方法用以控制正在制程反应室中制造的晶圆条件。
  • 排放系统及其控制方法

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