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[发明专利]一种复合增强银碳化钨石墨触电材料及其制备方法-CN202211018661.8有效
发明人：郑强;胡礼福 -专利权人： 苏州银孚新材料有限公司
申请日： 2022-08-24 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： C22C5/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种复合增强银碳化钨石墨触电材料及其制备方法。步骤如下：将碳化钨粉、石墨粉、钨粉、增强组分和预处理银粉余量进行干燥混合；将混合好的粉进行造粒，得到25‑250目的粉末颗粒；将造粒好的混合粉进行压制成型，压力为100‑500Mpa；将压好的生坯及熔渗银片在气氛保护炉中进行烧结，保护气体为H2和N2混合气；将烧结后的产品进行复压，复压压力为800‑1500Mpa，清洗，干燥。本发明采用碳微米管和碳纳米管形成的复合增强体对银碳化钨石墨触电材料进行复合增强，同时对银粉进行预处理，从而提高复合材料的致密性，导电性和耐电弧烧蚀性能等。
一种复合增强碳化石墨触电材料及其制备方法

[发明专利]一种银碳化钨电触头材料的制备方法-CN202211020406.7有效
发明人：郑强;胡礼福 -专利权人： 苏州银孚新材料有限公司
申请日： 2022-08-24 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： C22C1/05 文献下载
摘要：本发明提供了一种银碳化钨电触头材料的制备方法，包括以下步骤：S1.纤维素碳凝胶的制备；S2.表面沉积碳化钨碳凝胶的制备；S3.银包覆碳化钨碳凝胶的制备；S4.银碳化钨材料的制备。本发明提供一种银碳化钨触头材料的方法，通过该方法银与碳化钨形成良好结合，提高银碳化钨材料的致密性。
一种碳化钨电触头材料制备方法