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- [实用新型]芯片切割旋转装置-CN202320039349.0有效
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殷泽安;殷志鹏
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苏州译品芯半导体有限公司
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2023-01-08
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2023-09-22
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B28D5/02
- 本实用新型公开了芯片生产加工技术领域的芯片切割旋转装置，包括操作架，所述操作架的内部顶端开设有滑槽，所述操作架的内部底端安装有操作台，其结构合理，本实用新型通过设有切割旋转机构，将切割旋转机构以螺纹连接的方式设置在转轴的外壁上，并将L型支架由移动板以滑动的方式设置在操作台上的伸缩槽内，使芯片放置在操作台面上，拉动L型支架配合拉力弹簧对芯片进行夹持固定，在转动螺杆，至橡胶座压紧芯片表面，从而达到对芯片安装固定，通过利用切割旋转机构具有高度调整及切割旋转的效果，使切割旋转机构对芯片进行切割处理，同时再由电机A驱动切割旋转机构横向水平移动，从而达到对芯片横向切割操作。
- 芯片切割旋转装置
- [发明专利]一种晶圆芯片加工旋涂装置-CN202310809898.6在审
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殷泽安;殷志鹏
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苏州译品芯半导体有限公司
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2023-07-04
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2023-09-12
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B05C11/08
- 本发明公开了一种晶圆芯片加工旋涂装置，涉及晶圆旋涂技术领域。该种晶圆芯片加工旋涂装置，包括承载盘和设置在承载盘上的旋转吸头，所述承载盘的顶部通过第一升降机构连接有移动罩，且移动罩的顶部通过第二升降机构连接有移动盘，所述移动盘的底部固定插设有滴管，所述移动盘的底部通过复位机构连接有多个阵列设置的移动块，且移动块的底部固定连接有多个阵列设置的斜板。该种晶圆芯片加工旋涂装置，能够在旋涂前，对晶圆进行自动居中定位，更加安全可靠，并保证旋涂的质量，同时，能够对晶圆的表面进行自动吹气清理，保证旋涂的质量，并且，便于根据晶圆的直径尺寸，对旋涂时的涂料剂量进行自动调节，保证旋涂效果的同时，避免涂料的浪费。
- 一种芯片加工装置
- [实用新型]一种晶圆切割切口检测装置-CN202320470163.0有效
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殷泽安;殷泽华;殷志鹏
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苏州译品芯半导体有限公司
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2023-03-13
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2023-08-15
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H01L21/66
- 本实用新型涉及晶圆加工技术领域，具体为一种晶圆切割切口检测装置，包括底板和电机，所述底板的顶部与所述电机固定连接，所述底板的顶部固定连接有电动推杆，所述电动推杆远离所述底板的一端固定连接有承重板，所述电机的主轴末端固定连接有旋转杆，所述旋转杆的外侧固定连接有旋转块，所述旋转块的外侧设置有放置组件；所以放置组件包括有与所述旋转块外侧固定连接的旋转板。本实用新型中，电机转动通过旋转杆带动旋转块偏转，旋转块通过旋转板带动放置框和晶圆发生偏转，挡块将晶圆挡住，放置框继续偏转，晶圆滑落至承重板上，根据晶圆是否符合标准，来控制对应的电推杆带动定位板和推板运动，将晶圆推至对应的收集框中。
- 一种切割切口检测装置
- [实用新型]一种组合式微型机器人-CN202320093377.0有效
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殷泽安;殷志鹏;殷泽华
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苏州译品芯半导体有限公司
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2023-01-31
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2023-06-23
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A47L11/40
- 本实用新型涉及机器人技术领域，具体为一种组合式微型机器人，包括机器人本体，所述机器人本体的外侧开设有滑槽，所述机器人本体的外侧开设有与所述滑槽相连通的凹槽，所述滑槽内设置有多个防护组件；所述防护组件包括有与所述滑槽滑动连接的滑块，所述滑块的底部固定连接有滑动块，所述滑槽的内壁侧面开设有与所述滑动块相适配的滑行槽，所述凹槽与所述滑动块相适配。本实用新型结构合理，拖动滑块带动滑动块沿着凹槽滑入滑行槽内，拖动滑块沿着滑槽内滑动至合适位置，限位块在弹簧的作用下与卡槽卡合，使滑块保持稳定，通过相同的操作，将多个滑块进行安装，当个别的防护块发生磕碰时，可将单个的防护块进行拆卸和更换。
- 一种组合式微型机器人
- [实用新型]一种晶圆生产固定装置-CN202222433971.8有效
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殷泽安;殷泽华;殷志鹏
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苏州译品芯半导体有限公司
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2022-09-13
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2023-04-07
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H01L21/67
- 本实用新型公开了一种晶圆生产固定装置，涉及晶圆生产技术领域，为解决现有晶圆生产固定装置，因为固定夹紧松弛操作慢，造成晶圆切割生产固定精度低难度大的问题，本实用新型包括晶圆底盘、竖直支架、橡胶夹片，所述竖直支架设置在晶圆底盘的上端四角，每个所述竖直支架的内侧均设置有橡胶夹片，所述竖直支架的内部设置有连接板，所述连接板的后端设置有调节套，所述调节套的内部设置有丝杠活动槽，所述丝杠活动槽的内壁设置有活动槽内螺纹，所述丝杠活动槽的内部设置有电驱丝杠，本实用新型利用可活动的调节套来快速调节夹持动作，极大提高了夹持的反应速度。
- 一种生产固定装置
- [实用新型]一种芯片切割加工工装-CN202222968607.1有效
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殷泽安;殷志鹏
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苏州译品芯半导体有限公司
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2022-11-08
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2023-03-24
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B28D5/04
- 本实用新型涉及芯片切割技术领域，具体涉及一种芯片切割加工工装，其技术方案是：包括切割工作台和芯片本体，所述芯片本体底部固定安装有安装膜，所述切割工作台上端开设有定位槽，所述定位槽左右两侧设有夹紧装置，所述切割工作台上端设有双重滑动装置，所述双重滑动装置下端设有伸缩装置，所述伸缩装置下端固定安装有金刚石切割刀，本实用新型的有益效果是：芯片本体底部安装安装膜可以保护芯片本体不受到损坏；滑动安装限位块可以夹紧安装膜，在切割过程中芯片本体不会移位，提高切割的精密度和准确度；使用双重滑动装置进行切割，使得切割操作更加灵活；使用机械代替人工切割，降低了人力成本，提高了工作效率，提高了经济效益。
- 一种芯片切割加工工装
- [实用新型]一种半导体切割机-CN202222076978.9有效
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殷泽安
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苏州译品芯半导体有限公司
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2022-08-08
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2023-02-21
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B23K26/08
- 本实用新型公开了一种半导体切割机，该切割机旨在解决现有技术下进行切割操作时，半导体芯片容易发生偏移，容易造成切割的偏差，同时工作人员在进行切割操作时，容易受伤，难以对切割机简单快速操作的技术问题。该切割机包括操作台，所述操作台上端固定连接有机架，所述机架左端安装有移动组件，所述移动组件下端固定连接有激光切割机，所述操作台上端固定连接有放置台。该切割机利用移动组件，操作简单快捷，并且能直观看到横向移动位置，准确性高，通过夹持组件，对半导体的四个角进行夹持，稳定支撑性好，使得在切割过程中不易位移，保证切割效率，利用防护罩，工作人员进行全面防护，阻断了激光切割机对半导体切割时飞溅出的火花与粉尘。
- 一种半导体切割机
- [实用新型]一种芯片切割设备-CN202222968598.6有效
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殷泽安;殷志鹏
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苏州译品芯半导体有限公司
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2022-11-08
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2023-02-21
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H01L21/683
- 本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体设计一种芯片切割设备，其技术方案是：包括支撑板，所述支撑板的底部安装有底座，所述支撑板的外壁安装有底板，所述底板的顶部安装有调节装置，用于自动调节芯片的位置，本实用新型的有益效果是：通过安装有一号电动伸缩杆、二号固定块、二号电动伸缩杆、连接杆、吸盘实现了自动调整芯片位置的功能，将需要切割的芯片放置在放置槽内，启动两个一号电动伸缩杆使得二号电动伸缩杆移动，启动二号电动伸缩杆，使得连接杆带动吸盘移动，吸盘吸附到芯片上对芯片进行固定，当需要移动芯片时，两个一号电动伸缩杆运动状态相反带动芯片移动，从而实现了自动调整芯片位置的功能。
- 一种芯片切割设备
- [实用新型]一种用于晶圆切割机的镜面盘-CN202222387281.3有效
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殷泽安;殷泽华
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苏州译品芯半导体有限公司
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2022-09-06
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2022-12-30
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B28D5/02
- 本实用新型公开的属于晶圆切割技术领域，具体为一种用于晶圆切割机的镜面盘，包括镜面盘本体，还包括开设于镜面盘本体顶端的放置凹槽和安装于放置凹槽内用于根据晶圆大小进行调节的调节结构；所述调节结构包括：环形槽一、环形槽二，环形槽一、环形槽二均开设于放置凹槽内壁底端；环形限位块一、环形限位块二，环形限位块一、环形限位块二分别与环形槽一、环形槽二内壁滑动连接，及伸缩杆，伸缩杆设有两组，两组伸缩杆分别固定安装于环形限位块一、环形限位块二底端，本实用新型通过控制两组伸缩杆控制环形限位块一、环形限位块二的升降，调节放置面积，可以根据待切割的晶圆的大小进行调节，并对其进行限位，便于后续的切割定位。
- 一种用于切割机镜面盘
- [实用新型]一种半导体晶圆切割装置-CN202222254142.3有效
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殷泽安
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苏州译品芯半导体有限公司
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2022-08-26
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2022-12-30
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B28D5/04
- 本实用新型公开了一种半导体晶圆切割装置，包括操作台，所述操作台顶部设有防护装置，所述防护装置包括第一限位槽、防护罩、第二限位槽、滑块、第三限位槽和防护板，所述操作台顶部开设有第一限位槽，所述操作台顶部焊接有防护罩，所述防护罩内壁两侧对称开设有第二限位槽，所述第二限位槽内壁滑动连接有滑块，所述滑块一侧焊接有防护板，所述防护罩顶部贯穿开设有第三限位槽，所述防护板贯穿第三限位槽，且滑动嵌合在第一限位槽内，该半导体晶圆切割装置，在对半导体晶圆进行切割工作时，可以有效地对切割套进行隔离、防护，且对其内部进行有效的降尘工作，确保了一旁操作人员在切割时不会吸入进身体，更加的安全。
- 一种半导体切割装置
- [实用新型]一种晶圆切割定位装置-CN202222459837.5有效
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殷泽安
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苏州译品芯半导体有限公司
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2022-09-17
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2022-12-30
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B28D7/00
- 本实用新型涉及晶圆切割技术领域，具体设计一种晶圆切割定位装置，其技术方案是：包括工作台，所述工作台的外壁对称开设有一号限位槽，所述工作台的外壁对称开设有二号限位槽，所述一号限位槽和二号限位槽的内壁安装有移动装置，本实用新型的有益效果是：通过安装有一号限位块、一号电机、一号螺纹杆、一号滑动块、二号限位块、二号电机、二号螺纹杆、二号滑动块、一号螺纹管、二号螺纹管实现了自动定位的功能，一号电机启动使得一号螺纹杆可以在一号螺纹管内转动，放置台带动二号限位块和二号滑动块沿着二号固定杆移动，二号电机启动使得二号螺纹杆在二号螺纹管内转动，放置台带动一号限位块和一号滑动块沿着一号固定杆移动，从而实现了自动定位的功能。
- 一种切割定位装置
- [发明专利]一种芯片加工自动覆膜封装设备-CN202210670721.8有效
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殷泽安;殷志鹏
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苏州译品芯半导体有限公司
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2022-06-15
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2022-12-02
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B65B33/02
- 本发明提供一种芯片加工自动覆膜封装设备，涉及自动覆膜技术领域，包括设备工作台，设备工作台一端设置有用于输出膜的出膜机，设备工作台另一端设置有用于回收剩余膜边的收膜机，两个第一电动滑轨之间分别滑动设置有覆膜撑开组件和覆膜扶压组件，升降电机的输出端下端固定连接有膜切电机，膜切电机的输出轴上同轴固定连接有膜切旋转头，膜切旋转头侧面固定连接有膜切旋转臂；本发明通过将芯片存放柜内的晶圆原料，启动进料电动推杆驱动前端的芯片进料臂取出晶圆原料，再由进料电动推杆驱动前端的芯片进料臂将晶圆放置在其中一个芯片加工圆台上，而进料电动推杆驱动前端的芯片进料臂将另一个芯片加工圆台上的覆膜完成的晶圆原料取出。
- 一种芯片加工自动封装设备
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