专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种非易失性随机存储器磁旋存储芯片以及制备方法-CN202210138874.8在审
  • 施金汕;单梦麟;贺宇鹰 - 苏州伯嘉半导体科技有限公司
  • 2022-02-15 - 2022-05-10 - H01L27/22
  • 本发明公开了一种非易失性随机存储器磁旋存储芯片,属于半导体领域,包括底层金属连线,用于电路布局布线;底部通孔,位于所述底层金属连线以及底电极之间,连接所述底层金属连线及所述底电极;底电极,位于所述底部通孔之上,用于承载磁性隧穿结构,所述底电极为多层导电材料形成的复合结构;磁性隧穿结构,所述磁性隧穿结构通过改变其翻转状态实现读写数据;顶层金属连线,位于所述磁性隧穿结构上,用于电路布局布线,本申请的底电极为多层导电材料形成的复合结构可以极大的提高底电极的平整度及表面平整度,将底电极的表面粗糙度优化至小于提高了芯片的性能。本申请还包括上述非易失性随机存储器磁旋存储芯片的制备方法。
  • 一种非易失性随机存储器存储芯片以及制备方法
  • [发明专利]一种随机存储器磁旋存储芯片的制备方法及芯片-CN202110953401.9在审
  • 施金汕;钱雪华;单梦麟;贺宇鹰 - 苏州伯嘉半导体科技有限公司
  • 2021-08-19 - 2021-12-14 - H01L43/10
  • 本发明提供一种随机存储器磁旋存储芯片的制备方法,包括完成底电极后,采用金属沉积的方式制备SOT层;采用光刻及刻蚀方式制备凹槽;进行自由层的薄膜沉积及化学机械研磨进行表面平坦化;之后进行磁性遂穿结构的参考层和隔离层的薄膜沉积;顶层电极的制备。本发明通过SOT层的制备对磁性遂穿结构的自由层进行包裹,增加有效电流对其的力矩作用,降低翻转需要的电流密度,减小芯片能耗,同时增加写入速度;通过绝缘介质层可以防止光刻胶与SOT层发生反应,绝缘介质层也可以充当化学机械平坦化的停止层,增加工艺窗口。由于自由层是采用填充的方法形成,相对于传统方法无损伤,有助于提高芯片磁学性能。本发明提供一种随机存储器磁旋存储芯片。
  • 一种随机存储器存储芯片制备方法

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