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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]叠层器件的低应力底部填充方法-CN200910064767.X有效
发明人：曹光明;耿东峰;蒲季春;苏宏毅;王海珍;徐淑丽;张向锋 -专利权人：中国空空导弹研究院
申请日： 2009-04-30 - 公布日： 2010-08-25 - 主分类号： H01L21/54 文献下载
摘要：本发明公开了一种叠层器件的低应力底部填充方法，包括以下步骤：(1)环氧胶的选取；(2)消除环氧胶混合时产生的气泡；(3)对叠层器件进行施胶；(4)环氧胶的固化，分两阶段：a)环氧胶的硬化成型阶段；b)环氧胶的强化固化阶段；(5)检测环氧胶的固化是否完全。本发明的方法使叠层器件的层层之间有很高的粘附力和力学强度；胶层中不会有工艺残余应力。本发明的方法广泛应用于叠层形式的多芯片封装，倒焊互连器件的封装，微机电系统MEMS器件封装及液晶盒封装等方面，降低叠层器件填充环氧胶的固化残余应力，保证力学强度，将应力可能造成的破环降至最小，从而提高叠层器件的热力学可靠性。
器件应力底部填充方法

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共 1 条

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