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[发明专利]一种芯片封装简化测试结构及方法-CN202211335299.7在审
发明人：刘胜;何涛;王诗兆;张月馨;孙亚萌;苏婳 -专利权人：武汉大学
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： G01N3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片封装简化测试结构及方法。其结构包括基板、芯片和位于两者之间的简化封装结构，简化封装结构为将由凸点互连结构和底部填充胶的封装结构简化为只有底部填充胶的封装结构，底部填充胶上设有预制裂纹，形成芯片封装简化测试结构。测试过程中，首先计算简化封装结构的临界应力强度因子，确定界面强度；然后根据温度循环可靠性测试的条件，将温度载荷测试等效计算得到机械力载荷的等效载荷，并对简化封装结构进行加载测试，结合仿真结果预测封装结构的寿命。本发明解决了现有技术中难以建立疲劳蠕变损伤寿命的失效准则、寿命预测和可靠性问题；能够有效地提高对微电子产品进行可靠性测试的效率，简化工作流程。
一种芯片封装简化测试结构方法

[发明专利]基于多各项同性材料各向异性同一化的处理方法-CN202011443627.6有效
发明人：刘胜;孙亚萌;王诗兆;苏婳 -专利权人：武汉大学
申请日： 2020-12-08 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： G01N33/00 文献下载
摘要：本发明提供一种基于多各向同性材料各项异性同一化的处理方法，具体是在复杂结构的多嵌入区域内合理选择一个等效体积元，该体积元内各材料均为各项同性材料，等效体积元作为一种新结构，通过实验或者仿真的方式重新获取该结构在各个方向上的具体参数，具体可概括为对这个体积元施加力/热等载荷，采集等效体积元(RVE)的位移/热/力的结果数据，通过公式计算得到等效体积元各项异性的材料属性。本发明解决了等效体积法忽视了整个模块在不同方向上各向异性而导致实验值偏差较大以及无法对微电子产品中多层嵌套封装结构/材料简化处理的问题，大大提高了实验值的准确度，能够有效地提高对微电子产品进行可靠性测试的效率，简化工作流程。
基于各项同性材料各向异性同一处理方法

[发明专利]高温电路器件的加工方法-CN202011425391.3有效
发明人：刘胜;苏婳 -专利权人：武汉大学
申请日： 2020-12-09 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明提供一种高温电路器件的加工方法，包括：获得实心体；在实心体上沉积第一层壳体；熔去实心体；在第一层壳体表面沉积夹层；在夹层表面沉积第二层壳体；在第二层壳体外壁上分布有测试点，在每个测试点处加工有从第二层壳体向第一层壳体方向延伸但不贯穿第一层壳体的第一孔；在第一孔中填充绝缘层，在绝缘层设置多个第二孔并在每个第二孔中填充导电层；在第一层壳体内壁上加工有第一凹槽，并在其中设置布线层，布线层一端与第二孔中的导电层电连接；熔去夹层；加工成型传感器并将传感器置于第一凹槽中，设置好的传感器与对应的第一凹槽中的布线层另一端电连接。本发明可制备出加工面光洁、尺寸精确、电连接稳定性强、侧壁薄的高温电路器件。
高温电路器件加工方法

[发明专利]一种电量电费异常检测方法和系统-CN201911053766.5在审
发明人：欧阳小健;林女贵;陈岚;刘韶恩;涂国梁;陈可钰;翁玉莲;高琼琳;蔡淑梅;苏婳;苏云洁;叶伟斌 -专利权人：国网福建省电力有限公司厦门供电公司;国网福建省电力有限公司
申请日： 2019-10-31 - 公布日： 2020-03-06 - 主分类号： G06F16/2453 文献下载
摘要：一种电量电费异常检测方法和系统，预先根据计量点结构对用户进行分类，并根据用户类别设定相应的审核规则，检测方法包括如下步骤：1)计算每个用户的电量电费；2)根据用户类别执行基于SQL查询的审核规则校验，生成异常信息表，并将查询结果的主要异常信息插入异常信息表；3)判断用户是否存在于异常信息表，若是，则拦截该用户的电量电费，转入人工审核并提示违反的审核规则和异常信息；若否，则将用户的电量电费自动发行。本发明的方法和系统，能提升拦截精率，减少无谓人工审核资源投入，实现智能抄核高度自动化，大幅减少核算人工审核资源投入。
一种电量电费异常检测方法系统