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- [发明专利]移动通信天线-CN202011586187.X有效
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江文;黄明达;苏国生;陈礼涛
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京信通信技术（广州）有限公司;京信射频技术（广州）有限公司
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2020-12-28
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2023-07-18
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H01Q1/36
- 本发明公开了一种移动通信天线，其包括介质板、辐射振子及增益调节组件，所述增益调节组件包括设置于介质板上的微带功分器和用于调节天线增益的微带耦合器；每个微带功分器用于将馈入其中的一个天线信号功分多路，分别为若干个所述的辐射振子馈电，其输入端相应设置至少一个所述的微带耦合器；所述微带耦合器与其相应设置的所述微带功分器共用主馈线，以将输入至微带功分器的信号耦合至微带耦合器的耦合线，所述耦合线的两端匹配负载，所述负载接地。移动通信天线通过共用同一主馈线的微带功分器与微带耦合器，将微带功分器的主馈线上的天线信号耦合至微带耦合器的耦合线上，耦合线的两端分别匹配接地的负载，降低馈入的天线信号的增益。
- 移动通信天线
- [实用新型]天线装置和天线振子-CN202320262272.3有效
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李明超;苏国生;郑之伦
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京信通信技术（广州）有限公司;京信射频技术（广州）有限公司
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2023-02-21
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2023-06-23
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H01Q1/50
- 本实用新型涉及一种天线装置和天线振子，天线振子包括：振子馈电脚、馈电片、耦合导体以及同轴电缆。振子馈电脚为中空结构。馈电片穿设于振子馈电脚中。耦合导体为中空结构，耦合导体与振子馈电脚耦合相连。同轴电缆的外导体焊接到耦合导体上，同轴电缆的内芯焊接到馈电片的端口上。耦合导体实现了同轴电缆的外导体与振子馈电脚间的连接，同轴电缆的外导体不再如传统技术中直接焊接连接于振子馈电脚上，从而实现了天线振子的免电镀，降低生产成本，并能提高生产效率；此外，采用耦合连接馈电方式，避免了金属接触连接带来的互调隐患，降低互调控制成本；另外，耦合导体设计为中空结构，结构简单，制造成本低，实现天线振子成本降低超过25％。
- 天线装置
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