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[发明专利]一种用于PCB板的镀金工艺-CN201210180520.6有效
发明人：杨海永;林炳亮;苏培涛;郑国期;黄志东;苏维辉;杨晓新;郑惠芳;沈斌;苏启能;谢少英;郑国光;刘建生 -专利权人：汕头超声印制板公司
申请日： 2012-06-04 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： C23C18/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于PCB板的镀金工艺，通过在高浓度镀金缸的后方设置低浓度镀金缸，将金镀层的沉积分为第一金镀层的沉积和第二金镀层的沉积，在高浓度镀金缸完成第一金镀层的沉积，以大概满足金镀层的厚度要求，而在低浓度镀金缸完成第二金镀层的沉积，使金镀层的表面平整度和厚度均达到要求。一方面，防止了高浓度金溶液被PCB板直接带入金盐回收缸而造成浪费；另一方面，高浓度金溶液被PCB板带入低浓度镀金缸，作为低浓度镀金缸的金溶液的补充，在低浓度镀金缸中得到直接的再利用，一般能够满足了低浓度镀金缸的需要，减少或无需向低浓度镀金缸添加金溶液；双重节约金溶液，因此大幅度减少金溶液的损耗，大幅度降低生产成本。
一种用于 pcb 镀金工艺

[发明专利]一种PCB板上背钻孔的制作方法-CN201210004258.X无效
发明人：袁欢欣;苏维辉;杨晓新;郑惠芳;苏藩春;苏启能;谢少英;杨海永;黄函;杨润泽;李柳坚 -专利权人：汕头超声印制板公司;汕头超声印制板（二厂）有限公司
申请日： 2012-01-06 - 公布日： 2012-06-27 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB板上背钻孔的制作方法，本制作方法在PCB板的制作过程中，根据背钻孔其金属化孔和非金属化孔在待制作PCB板上的层次分布，将构成PCB板的各层分为构成金属化孔层的各层和构成非金属化孔层的各层，再分别对构成金属化孔层的各层和构成非金属化孔层的各层进行制作加工，从而形成带有金属化孔的金属化孔层和带有非金属化孔的非金属化层，再通过低流动度半固化片将带有金属化孔的金属化孔层和带有非金属化孔的非金属化层压合而构成带有背钻孔的PCB板；因此，本制作方法能够完全消除残留无用孔铜，从而在PCB板上制作出没有残留无用孔铜的背钻孔，保证了PCB板信号传输的完整性，以适应电子产品的发展需求。
一种 pcb 板上背钻孔制作方法

[发明专利]一种高厚径比、精细线路PCB板的制作方法-CN201010159324.1无效
发明人：李国有;黄志东;苏维辉;杨晓新;郑惠芳;苏启能;蔡桂龙;杨海永;谢少英;郑国光;苏藩春;谢伟明 -专利权人：汕头超声印制板公司
申请日： 2010-04-23 - 公布日： 2010-09-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种高厚径比、精细线路PCB板的制作方法，包括以下步骤：(1)准备PCB基板，(2)沉铜，(3)第一次平板电镀，(4)第一次图形转移，(5)图形电镀，(6)退膜，(7)砂带磨板，(8)第二次平板电镀，(9)第二次图形转移，(10)酸性蚀刻。由于本制作方法采用两次平板电镀，在两次平板电镀之间采用一次只镀孔铜不镀表铜的流程，所以，本制作方法能够在满足孔铜厚度要求的同时，降低了表铜厚度，降低了蚀刻难度，有利于细线路、小间距PCB板生产，从而方便于精细线路的制作，并且使PCB板可靠性满足品质要求。
一种高厚径精细线路 pcb 制作方法

[发明专利]一种印制电路板的电镀镍金工艺-CN201010160132.2无效
发明人：孟凡义;谢若彬;郑银周;刘明玮;黄志东;苏维辉;杨晓新;郑惠芳;沈斌;苏启能;谢少英;郑国光;刘建生 -专利权人：汕头超声印制板公司
申请日： 2010-04-24 - 公布日： 2010-09-15 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：一种印制电路板的电镀镍金工艺，包括以下步骤：(1)准备PCB基板，(2)制作印制电路板外层线路、电刷位和电镀连线，(3)制作感光阻焊层，(4)制作非电镀镍金区域保护层，(5)电镀镍金，(6)去除非电镀镍金区域保护层，(7)去除电镀连线，(8)修复电镀连线区域，(9)去除工艺边。本电镀镍金工艺通过设计电镀连线，使工艺边上的电刷位与非边缘的待电镀镍金区域导通，实现了印制电路板上非边缘区域的电镀镍金，电镀镍金后，将电镀连线去除，并对电镀连线区域进行修复，避免了电镀连线残留的问题，保证了印制电路板的可靠性。同时，非边缘电镀镍金区域、电镀连线可以根据实际需要自由选择，因此，本电镀镍金工艺其可行性高。
一种印制电路板电镀金工