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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]以导热塑料为基础的LED支架的生产方法-CN201110134611.1无效
发明人：邓衔翔;李强;花赟;李华 -专利权人：江苏永兴多媒体有限公司
申请日： 2011-05-24 - 公布日： 2012-01-04 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种以导热塑料为基础的LED支架的生产方法，包括将聚苯硫醚热塑性树脂使用注塑机注塑成型，制作LED灯板基板；由注塑机射出制作的LED灯板基板，成型碗底结构供固晶工艺使用；使用丝印印刷机在LED灯板基板上印刷绝缘导线并通过UV照射烘干；使用磁性溅镀机在LED灯板基板上溅镀银层作为导电线路；利用油墨与PPS基板结合不良的特点，清除油墨导线以及粘连在导线上的银层后形成绝缘线，完成银导线P极、N极；使用固晶机在LED灯板基板碗底固晶打线。本发明可减少封装生产环节，降低生产成本；使用塑料代替金属板材料，环保节能。
导热塑料基础 led 支架生产方法

[实用新型]以导热塑料为基础的LED发光灯板-CN201120166747.6无效
发明人：邓衔翔;李强;花赟;李华 -专利权人：江苏永兴多媒体有限公司
申请日： 2011-05-24 - 公布日： 2011-12-28 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种以导热塑料为基础的LED发光灯板，包括聚苯硫醚热塑性树脂的LED灯板基板，LED灯板基板上设有成型碗底结构，在LED灯板基板上设有磁性溅镀机溅镀而成的溅镀银层作为银导线，成型碗底结构上设有晶片，晶片的P极、N极分别通过金线与银导线P极、N极连接，在LED灯板基板设有绝缘线路。本实用新型产品结构合理，制作方便，可减少封装生产环节，降低生产成本；可不依赖国外封装专利以自有技术方式进行量产；可使用自有设备生产降低成本；使用塑料代替金属板材料，环保节能。
导热塑料基础 led 发光

[发明专利]结合油墨印刷与磁性溅镀制造LED灯板用导线的方法-CN201110160954.5无效
发明人：邓衔翔;李强;花赟;李华 -专利权人：江苏永兴多媒体有限公司
申请日： 2011-06-16 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种结合油墨印刷与磁性溅镀制造LED灯板用导线的方法，依次包括使用丝印印刷机在基板上印刷绝缘导线，使用油墨为UV固化型油墨；使用UV灯对印刷图案进行照射使之固化烘干；使用磁性溅镀机在基板上溅镀金属层；利用油墨与基板结合不良的特点，清除油墨导线以及粘连在导线上的银层后形成绝缘线，完成银导线P极、N极。本发明生产方便，可减少LED灯板生产环节，降低生产成本；可使基板材料不局限于金属板材，用塑料亦可生产，环保节能；可使用自有设备生产降低成本。
结合油墨印刷磁性制造 led 灯板用导线方法

[发明专利]在LED发光灯板矩阵式封装中增加出光效果的方法-CN201110184649.X无效
发明人：邓衔翔;李强;花赟;李华 -专利权人：江苏永兴多媒体有限公司
申请日： 2011-07-04 - 公布日： 2011-11-16 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种在LED发光灯板矩阵式封装中增加出光效果的方法，包括在LED灯板的碗底设置矩阵式发光晶元，在发光晶元近侧设置表面溅镀有金属反射层的倾斜立面装置。本发明可克服原有矩阵式封装中侧面出光无法利用的缺点，有效增加出光效率。通过此方法可在同等能耗状况下大幅度增加照度，同时降低散热温度，以达到高效节能的目的。
led 发光矩阵封装增加效果方法

[实用新型]采用印刷线路的LED灯板-CN201120009844.4无效
发明人：邓衔翔;李强;花赟;李华 -专利权人：江苏永兴多媒体有限公司
申请日： 2011-01-13 - 公布日： 2011-09-14 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种采用印刷线路的LED灯板，在聚苯硫醚散热基板表面设置铜导线放置槽，铜导线放置槽中设置印刷铜导线层，在聚苯硫醚散热基板表面设置LED晶片放置槽，LED晶片通过固晶银胶固定在LED晶片放置槽中，LED晶片通过金属导线与印刷铜导线连接，在LED晶片外设置将LED晶片封装的矽胶封装层，在聚苯硫醚散热基板和印刷铜导线层上表面设置覆盖层。本实用新型产品结构合理，利用新的导热材料，可取代传统金属材料（铝等）降低产品重量。利用光碟片生產用印刷机印刷铜/银线路、可取代传统的蚀刻工艺，提升产能，保护环境减少污染。
采用印刷线路 led 灯板

[发明专利]发蓝光转换出白光的LED灯板的制造方法-CN201110045072.4无效
发明人：邓衔翔;李强;花赟;李华 -专利权人：江苏永兴多媒体有限公司
申请日： 2011-02-25 - 公布日： 2011-09-07 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种发蓝光转换出白光的LED灯板的制造方法，包括将透明油墨与荧光粉混合制成混合剂；用丝网印刷机将上述混合机印刷到荧光扩散板上，并经紫外（UV）灯照射固化，得LED荧光扩散板；将LED荧光扩散板与LED蓝光灯片贴合，得到产品。本发明方法可减少生产环节，降低生产成本；通过此方法可不依赖国外封装专利以自有技术方式进行量产；可使用自有设备生产降低成本。
发蓝转换白光 led 制造方法

[发明专利]LED灯板的生产方法-CN201110045073.9无效
发明人：邓衔翔;李强;花赟;李华 -专利权人：江苏永兴多媒体有限公司
申请日： 2011-02-25 - 公布日： 2011-09-07 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED灯板的生产方法，包括将聚苯硫醚热塑性树脂用注塑机注塑成型，制成LED灯板基板；用冲压机在基板上冲压形成固晶槽、电极通孔定位孔；用丝印印刷机在基板上印刷外导线，并用红外线烘干；用丝印印刷机在基板上印刷内导线，并用红外线烘干；用固晶机将发光晶片固晶定位；用丝印印刷机在基板上印刷绝缘胶，并通过紫外线照射烘干，得到LED灯板本体；将LED灯板本体与荧光扩散板粘合，得到产品。本发明方法可减少生产环节，降低生产成本；通过此方法可不依赖国外封装专利以自有技术方式进行量产；可使用自有设备生产降低成本。
led 生产方法

[发明专利]采用印刷线路的LED灯板及其生产方法-CN201110006864.0无效
发明人：邓衔翔;李强;花赟;李华 -专利权人：江苏永兴多媒体有限公司
申请日： 2011-01-13 - 公布日： 2011-08-31 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种采用印刷线路的LED灯板及其生产方法，在聚苯硫醚散热基板表面设置铜导线放置槽，铜导线放置槽中设置印刷铜导线层，在聚苯硫醚散热基板表面设置LED晶片放置槽，LED晶片通过固晶银胶固定在LED晶片放置槽中，LED晶片通过金属导线与印刷铜导线连接，在LED晶片外设置将LED晶片封装的矽胶封装层，在聚苯硫醚散热基板和印刷铜导线层上表面设置覆盖层。本发明产品结构合理，利用新的导热材料，可取代传统金属材料（铝等）降低产品重量。利用光碟片生產用印刷机印刷铜/银线路、可取代传统的蚀刻工艺，提升产能，保护环境减少污染。
采用印刷线路 led 及其生产方法

[实用新型]采用溅镀线路的LED灯板-CN201120009835.5无效
发明人：邓衔翔;李强;花赟;李华 -专利权人：江苏永兴多媒体有限公司
申请日： 2011-01-13 - 公布日： 2011-08-24 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种采用溅镀线路的LED灯板，在聚苯硫醚散热基板表面设置铜导线放置槽，在铜导线放置槽中设置溅镀铜导线层，在聚苯硫醚散热基板表面设置LED晶片放置槽，LED晶片通过固晶银胶固定在LED晶片放置槽中，LED晶片通过金属导线与溅镀铜导线连接，在LED晶片外设置将LED晶片封装的矽胶封装层，在聚苯硫醚散热基板和溅镀铜导线层上表面设置覆盖层。本实用新型产品结构合理，利用新的导热材料，可取代传统金属材料（铝等）降低产品重量。利用光碟片生产用溅镀机溅镀銅/银线路、可取代传统的蚀刻工艺，提升产能，保护环境，减少污染。
采用线路 led 灯板

[发明专利]采用溅镀线路的LED灯板及其生产方法-CN201110006862.1无效
发明人：邓衔翔;李强;花赟;李华 -专利权人：江苏永兴多媒体有限公司
申请日： 2011-01-13 - 公布日： 2011-08-17 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种采用溅镀线路的LED灯板及其生产方法，在聚苯硫醚散热基板表面设置铜导线放置槽，铜导线放置槽中设置溅镀铜导线层，在聚苯硫醚散热基板表面设置LED晶片放置槽，LED晶片通过固晶银胶固定在LED晶片放置槽中，LED晶片通过金属导线与溅镀铜导线连接，在LED晶片外设置将LED晶片封装的矽胶封装层，在聚苯硫醚散热基板和溅镀铜导线层上表面设置覆盖层。本发明产品结构合理，利用新的导热材料，可取代传统金属材料（铝等）降低产品重量。利用光碟片生产用溅镀机溅镀铜/银线路、可取代传统的蚀刻工艺，提升产能，保护环境减少污染。
采用线路 led 及其生产方法

[发明专利]LED灯板的布线结构-CN201110045071.X无效
发明人：邓衔翔;李强;花赟;李华 -专利权人：江苏永兴多媒体有限公司
申请日： 2011-02-25 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED灯板的布线结构，包括LED灯板的发光颗粒，每个发光颗粒中有三颗发光晶片，且三颗发光晶片之间呈并联形式。本发明结构合理，发光颗粒中的一颗晶片异常时，剩余晶片仍能正常工作，提高产品寿命；缩短维修时间，减少维修次数。
led 布线结构

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